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ワンピースコネクタ(カードエッジ)からツーピースコネクタへの世界的なニーズにフィット。 ツインコンタクト方式を採用し、高信頼性を保持しながら低価格を実現。 FEM解析より結実したローインサーション・フォース (低挿入力)を実現。 メーカー形XC6シリーズとかん合可能。 UL規格(ファイルNo.E103202)、CSA規格(ファイルNo.LR62678) 認定品を標準品にしています。

漏液検知帯 形F03-16PEに比べ、柔軟性と施工性に優れています。形F03-16SFCは、吸水すると検知帯被覆表面が透け内部の赤い被覆が見えるようになることで漏水箇所を容易に確認できます。乾燥後は元の白色に戻ります。

USB規格に準拠した小型の新しいインターフェースコネクタ機器の電源を入れたまま活線挿抜が可能。挿抜時のこじりの強い構造。ソケットAタイプはパソコン本体、USBハブなどに実装、ソケットBタイプはモデム、スキャナ、マウスなどパソコン周辺機器に実装。

OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタEMI対策用のシールドコネクタ。メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。金属シェルつき、小型堅牢タイプ。各種の固定具、アース金具を準備。

基板間高さ5mmから11mmまでフレキシブルに応えるスタッキング接続用雌雄同形のハーフピッチコネクタ。基板間高さ5mmから11mmまで1mmピッチで応える低背形スタッキング接続用ハーフピッチコネクタ。(表面実装タイプは5から9mmまで1mmピッチで対応です)ディップタイプ、表面実装(SMT)タイプを品揃え。雌雄同形コネクタです。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。コジリに強いリーフ接触構造。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。(SMTタイプを除く)形XH2/XH3ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。独自の生産方式の採用により低価格を実現。ストレート端子プラグはご希望の極数に容易に分極可能。スルーホール径Φ0.8に対応。

高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。

国際的に規格された中・大電流用DINコネクタ DIN41612に適合、互換性があります。充分な絶縁距離があるため中・大電流および高電圧回路に使用可能。 形XC5シリーズと同じラック内への実装が可能。DINコネクタMタイプ(ミックスタイプ)も品揃え。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。(一部商品は除く)

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ EMI対策用のシールドコネクタ。 メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。 金属シェルつき、小型堅牢タイプ。 各種の固定具、アース金具を準備。

ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格、CSA規格認定品を標準品にしています。

ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ基板上の高さ6.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。

広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ 種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。 適合ソケットコネクタの例…形XG4Mフラットケーブル用コネクタ、形XG5バラ線圧接コネクタ スルーホール径Φ0.8に対応。 2列タイプL形端子プラグはブロック形ベース採用によりはんだ付け時の作業性が向上、さらに簡易ロックレバーを用いて簡易ロックが可能(形XG8Wストレートを除く)。 分極カットが可能(形XG8W L型を除く)。

広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。独自の生産方式の採用により低価格を実現。ストレート端子プラグはご希望の極数に容易に分極可能。スルーホール径Φ0.8に対応。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品 新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。 MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。