非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決
仕様(自己接着)あり
長さ(mm)195
幅(mm)100
寸法(mm)195×100
硬さショアC 30
材料EPDM
熱伝導率(W/mk)2
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
RoHS指令(10物質対応)対応
ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。
長さ(mm)180
幅(mm)125
寸法(mm)180×125
硬さショアOO 25
材料シリコーン
熱伝導率(W/mk)0.8
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
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