3ページ目: 京セラのすべての商品

優れた切りくず排出性能を実現するダイナミックバー更に応力解析技術と特殊合金ホルダの組合せが高い剛性と耐ビビリ性を発揮。従来にない仕上げ面と寸法精度を確保。

円筒形で向きを挿し間違える心配がなく、上下左右のねじれに対しても強いDCプラグ式。

MPU内蔵タイプのSigfox&LoRaWAN対応通信モジュール「LSM100A」を実装したブレークアウト・ボード。Sigfox通信は日本国内向けを含む主要周波数帯域に対応しています。ArduinoやRaspberry Pi、その他マイコンボードと接続し、LPWA通信(Sigfox、LoRa)をお試しいただけます。セット内容・BRKLSM100A モジュール本体・U.FL→SMAアンテナ変換ケーブル・専用アンテナ・ヘッダーピン2種類zSigfox回線をご利用の際には、Sigfox Buyにて有償回線をご購入ください。Sigfox Buyお申込みからご利用開始までの流れはこちらリンクでご確認ください。

高能率エンドミルMECシリーズ用チップです。

ダイヤモンド砥石で手軽にお手入れゆっくり数回手前に引くだけ。手軽にお手入れできる。

シャープなセラミック刃スピーディーに楽々おろせる。

軽く、鋭く、キレイに切れるセラミックナイフ。肉、魚、野菜のカットに最適。食洗機対応でお手入れ簡単。ハンドル部分はサトウキビ由来のバイオ樹脂を配合。耐熱温度：110度(ハンドル)

予備、交換用電池LBS702専用単体充電器

コネクタに挿す手間なく載せるだけで充電することができます。

CA125P は、コーティングと超硬母材ともに刷新した鋼加工用の新材種です。チップすくい面と逃げ面でコーティング特性を適正化し、耐摩耗性と耐欠損性を両立します。CA125P：鋼の連続～強断続加工。高い汎用性を有する鋼加工の第1推奨。中～荒加工用 PMGブレーカ：独自設計で幅広い加工領域をカバー。持続する優れた切りくず処理。長寿命に貢献。

セラミック刃なのでさびずに切れ味長持ち。お料理にあわせて食材の厚みを0.5、1.3、2.0cmの3段階に調節できる厚み調節機能付き。台所用漂白剤使用可能。

溝入れ加工 高精度な溝幅公差±0.03を設定。 突出し長さ(LU)は標準タイプとショートタイプの2種類をレパートリー。 溝幅0.5～2.0mm。 チップ材種 PR1225：炭素鋼・合金鋼(SxxC・SCM等)、ステンレス鋼(SUS304等) 第1推奨。 チップ材種 GW05：非鉄金属 第1推奨。

EZBPは幅広い加工領域において切りくず分断性良好。内径旋削 倣い加工

ブレーカなし(ダイヤ・CBN・アルミ加工用)非鉄金属加工用ノンブレーカ(ブレーカなし)

風味実感 。ひきたてを食卓へ。挽きたての新鮮な風味を保つクリーンなセラミック刃。水洗いしてもさびないセラミック刃は、いつでも清潔にお使いいただくことができます。スパイスだけではなく、結晶塩もよく挽けます。

HP(高精度タイプ)精度重視Fブレーカ(リードブレーカ)仕上げ用/切れ味重視公差：オフセット±0.025mm、チップ長手方向±0.05mm、刃先高さ+0.05/0mm

PR1515：特殊ナノ積層コーティング「MEGACOAT NANO」の採用により、耐摩耗性と安定性を向上し、鋼～ステンレス鋼まで幅広く対応します。