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非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40～150
硬度45(針入度1/10mm)
伸び(%)68
難燃性V-0(UL94)
引張強度(MPa)0.35
熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5
危険物の類別非危険物
体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40～150
硬度90(針入度1/10mm)
伸び(%)480
体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013
引張強度(MPa)0.14
熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5
危険物の類別非危険物
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