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ダイシングフレーム付きのウェハーを運搬・保管できます。
洗浄により繰り返し使用が可能です。
その他(適合リング)プラスチックリング・メタルリング
材質PP
収納数25枚
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
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研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
![10×10mm Si シリコン 研究用[P 100 ，1-100Ω]ダイシング チップ 角基板 アズワン](http://jp.images-monotaro.com/Monotaro3/pi/middle/mono05087261-241204-02.jpg)
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
スペースや干し物の量に合わせて本体の幅が調節ができます
サビに強いステンレス製なので屋外や浴室でも使えます
シンプルで使いやすい形状、干し部7本に効率よく干せます
干したまま折りたたんでの移動も簡単にできます
折りたたんで約8cm幅にコンパクト収納できます
組立て不要の完成品です
仕様●本体サイズ使用時：幅約52～83×奥行約56×高さ約78cm●本体サイズ収納時：幅約52×奥行約8×高さ約86cm●本体重量：約1.3kg●材質：ステンレスパイプΦ16/9.5/8.0mm、PP樹脂、ステンレス●かけられる重さ：全体で約5kgまで
アズワン品番68-0953-78
1個
￥6,970
税込￥7,667
7日以内出荷
耐熱性・非粘着性・滑りが求められるところに有効です。粘着面は離形紙付きです。260℃までの高温に耐えます。
材質ガラス繊維+フッ素樹脂(PTFE)
色ブラウン
長さ(m)16.45
最高使用温度(℃)260
全厚(mm)0.133(基材+粘着剤)
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm)：20×30●ウェハー厚(μm)：300～1000μm●導電型：P型●面方位：100●抵抗値(Ω・cm)：1～100●面状態：ミラー/ミラー●TTV(μm)：≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm)：10×20●ウェハー厚(μm)：300～1000μm●導電型：P型●面方位：100●抵抗値(Ω・cm)：1～100●面状態：ミラー/ミラー●TTV(μm)：≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm)：30×30●ウェハー厚(μm)：300～1000μm●導電型：P型●面方位：100●抵抗値(Ω・cm)：1～100●面状態：ミラー/ミラー●TTV(μm)：≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm)：25×35●ウェハー厚(μm)：300～1000μm●導電型：P型●面方位：100●抵抗値(Ω・cm)：1～100●面状態：ミラー/ミラー●TTV(μm)：≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm)：50×50●ウェハー厚(μm)：300～1000μm●導電型：P型●面方位：100●抵抗値(Ω・cm)：1～100●面状態：ミラー/ミラー●TTV(μm)：≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm)：15×15●ウェハー厚(μm)：300～1000μm●導電型：P型●面方位：100●抵抗値(Ω・cm)：1～100●面状態：ミラー/ミラー●TTV(μm)：≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm)：40×40●ウェハー厚(μm)：300～1000μm●導電型：P型●面方位：100●抵抗値(Ω・cm)：1～100●面状態：ミラー/ミラー●TTV(μm)：≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
耐熱性・非粘着性・滑りが求められるところに有効です。粘着面は離形紙付きです。260℃までの高温に耐えます。
材質ガラス繊維+フッ素樹脂(PTFE)
色ブラウン
長さ(m)16.45
最高使用温度(℃)260
全厚(mm)0.201(基材+粘着剤)
耐熱性・非粘着性・滑りが求められるところに有効です。粘着面は離形紙付きです。260℃までの高温に耐えます。
材質ガラス繊維+フッ素樹脂(PTFE)
色ブラウン
長さ(m)16.45
最高使用温度(℃)260
全厚(mm)0.178(基材+粘着剤)
粘着面は保護用の離形紙付きです。ガラス繊維にフッ素樹脂(PTFE)を含浸させ、さらにPTFEフィルムをラミネートした3層構造のテープです。
材質ガラス繊維+フッ素樹脂+フッ素樹脂フィルム(PTFE)
色レッドブラウン
長さ(m)16.45
最高使用温度(℃)260
全厚(mm)0.201(基材+粘着剤)
粘着面は保護用の離形紙付きです。ガラス繊維にフッ素樹脂(PTFE)を含浸させ、さらにPTFEフィルムをラミネートした3層構造のテープです。
材質ガラス繊維+フッ素樹脂+フッ素樹脂フィルム(PTFE)
色レッドブラウン
長さ(m)16.45
最高使用温度(℃)260
全厚(mm)0.16(基材+粘着剤)
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