希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。
絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。
ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。
有機溶剤中毒予防規則に非該当です。
用途実装基板の傷の補修に。
主成分ポリビニル系樹脂
体積抵抗率(Ωcm)1013
絶縁破壊電圧(kV/mm)12/0.1
危険等級Ⅱ
危険物の類別第四類
危険物の品名第一石油類
危険物の数量15mL
危険物の性状非水溶性
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