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銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

工作用ベーク板

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

。表面実装部品を2.54mmピッチに変換する基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどを2.54mmピッチに変換し、ブレッドボードなどで使用するための基板です。1005、1608、2012のチップサイズに対応しています。

自作基板のエッチングが簡単にできます。100×150mmサイズの片面基板が約300枚処理できます。

手軽に使用できる泡状トリガータイプのポジ感光基板用現像剤です。 液を加温したり、廃液処理の手間がなく、手軽に現像作業を行うことができます。 低温現像性に優れており、冬場などの低温下でも加温せずにそのまま現像可能です。 100×150mmサイズの片面基板が20～30枚現像できます。

自作基板のエッチングが簡単にできます。

原液のままですぐ現像ができる。 希釈することなく、原液のまますぐに現像ができます。 100×150mmの片面感光基板であれば15～20枚程度の現像が可能です。

片面・紙フェノール材のユニバーサル基板です。全面ドットパターンです。