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プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

基板をシャーシーに取付ける際等にご利用下さい 中は中空になっています

横型タイプ、LED用スペーサです。LEDを基板から浮かせて固定する場合や、ケースの高さに合わせて取り付けたい時に使用します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

本製品1個でオス、メス兼用できます。 ソケットが不用なのでPC板対PC板の高さが低くできます。(1mm～10mm) XBシリーズ半田付側もスプリング性がある為、製品の傾きがなく、直立できます。 両側共、半田付しても使用できます。 銅の酸化が早い為抜き差し側が銅スルーホール基板には使用できません。

ピッチは2.54mm

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。 スルーホール穴より信号を供給できます。 電線(22AWG)が50cmの長さでついています。

表面実装用基板の電線取付に御利用下さい。 チェック端子にも使用できます。

2.54mmピッチで2列連結したタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピング等ができます。

WLシリーズの2列タイプです。 使用等は全てWLシリーズと同じです。

ラッピング用に御使用下さい。

実装後の吸着フィルムを取り外すための治具です。 針の先端でフィルムを貫通させ、引っ張るとフィルムがはがれます。 連続でフィルムを取り外すことが可能。(約30枚) 針に刺さったフィルムは樹脂部分を回転させることで、まとめて取れます。 フィルムはがしの時間が短縮できます。 フィルムがまとまった状態で取れるので、処分が楽になります。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。

小型ソケットピンの相手側オスピン用です。 PKシリーズとPCシリーズの組合せにより、オプションボードの取付及び信号ラインの取り出しに利用できます。

ソケットになっており、オス側には、OP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。 反対側(1.0Φ側)にもソケットが用意されており、OR-5-3、OR-5-3-50(電線付)が適合します。

本体の先端にチップを取付けることによって使用することができます。

表面実装用ソケットの2列タイプです。 1.27、2.54mmピッチがあります。 OQW-01、OQWS-01シリーズと組合せることによりプリント基板を二段重ねに出来ます。 リフロー対応型

本体(PCX-1)に取付けないと使用できません。

プリント基板を直角に立てて抜き差しする時に御利用下さい。 相手側ソケットはPM-61 2.54mmピッチ、20P連結

OMシリーズ、OPシリーズ、HJシリーズ、OJシリーズを圧着及びハウジングに取付ける為の工具です。

表面実装用基板を簡単に二段重ねするさいに台座として使えます

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

表面実装用基板をチェックする時のパターン補強用に使用できます。(オシロスコープのプローブを当てる時) ジャンパーとしても使えます

LED頭径3Φ、5Φに使用出来るLED用スペーサーです。 2.54mmピッチで20P連結していますので、連続してLEDを並べたい時に御利用下さい。 御希望の極数でカットして使用して下さい。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)にてカットして下さい。 縦でも横でも使用出来、3本足のLEDも取付可能です。

LED頭径3Φに使用出来るLED用スペーサーです。

角型LEDに使用出来るスペーサーです。

PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON、OFFできます。 ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。

上記の表面実装用ラッピング端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に使用するオスピンです。

プリント基板に平行に出せるピンです。 2ヶ所で半田付しますのでピンのぐらつきがありません。

表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。 オス側は、HJ-3、HJ-31です。 HJ-2にHH-3-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。 マガジン入りタイプとエンボステープ入りタイプの2種類があります。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合等に御利用下さい。