「下地処理」の検索結果

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用ください。0.6Φの穴に入る端子です。材質：黄銅 処理：ニッケル下地金メッキ。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。

抵抗、コンデンサー等の調整部品をハンダ付なしで取り替えて調整できます。調整終了後はハンダ付して固定してください。材質：リン青銅 処理：ニッケル下地スズメッキ

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です

丸ピンICソケットやユニバーサル基板など2.54mmピッチで並んで取付けられます。ピン部材質：黄銅 樹脂部材質：アセタールコポリマー(UL94HB) 処理：ピン部材質：ニッケル下地金メッキ 取付可能電線径：AWG26より細い物。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。 モールドカット用ニッパーでカットして御利用下さい。

本製品とWL-1、WLW-1、WLA-1-2、WLA-2-2の組み合わせで切替ができます。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット( 品番JS-1 )との組み合わせによりスイッチの切替えができます。 34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパーで御希望の極数にカットして御使用下さい。

ジャンバー線が、1.27、2.54mmピッチで連結しています。 多数のジャンバーがある場合、1回の作業ですみます。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

片面基板のジャンパー及び回路上のショート等に御利用下さい。 プリント基板より浮かせる事が出来ますので、部品面上にパターンが通っていてもOKです。 X'TALの押さえにも利用できます。

プリント板を直角に取付ける時等に御利用下さい。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

表面実装用ソケットの2列タイプです。 1.27、2.54mmピッチがあります。 OQW-01、OQWS-01シリーズと組合せることによりプリント基板を二段重ねに出来ます。 リフロー対応型

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用に向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等にご利用下さい。 ご使用はスルーホール基板に限ります。

表面実装用基板に取り付けることができる端子です。従来のDHシリーズより取り付け用ツバが大きくできています。

表面実装用基板に取り付けることができる端子です。従来のDHシリーズより取り付け用ツバが大きくできています。

プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。 取付用ネジがついています。

表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はPES-2になります。上にTH基板を取り付けて二段重ね(固定型)にもできます。位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。)。2.54mmピッチ

。表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はOBSシリーズになります。1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。ジャンプソケット(品番JSW-1)とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替え出来ます。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

オシロスコープのプローブがくわえ易い様な形状で出来ています。 頂部の凹みがテスターリード等の滑りを防ぎます。

。表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

銅スルーホール基板には銅の酸化が早いため、使用できません。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

銅スルーホール基板には銅の酸化が早いため、使用できません。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板をを二段重ねにする場合に御利用下さい。2.0mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。2.54mmピッチ32P(32P×2)連結

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。