放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。
局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。
ジャンパ線としてもご利用いただけます。
材質リン青銅
RoHS指令(10物質対応)対応
基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。
テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。
市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。
材質レバー部:ステンレス、内部スプリング:ステンレス、上部ボディ:銅、下部ボディ:リン青銅
仕上上部ボディ:ニッケル下地スズ、下部ボディ:ニッケル下地スズ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)8
適合電線AWG28~AWG20
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
1袋(200個)
¥34,980
税込¥38,478
9日以内出荷
表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。
DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥4,298
税込¥4,728
33日以内出荷
基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。
テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。
市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。
材質レバー部:ステンレス、内部スプリング:ステンレス、上部ボディ:銅、下部ボディ:リン青銅、処理:リン青銅
仕上上部ボディ:ニッケル下地スズ、下部ボディ:ニッケル下地スズ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
適合電線AWG28~AWG26
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
1袋(250個)
¥42,980
税込¥47,278
9日以内出荷
表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。
DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(250個)
¥13,980
税込¥15,378
33日以内出荷
基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。
テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。
市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。
材質レバー部:ステンレス、内部スプリング:ステンレス、上部ボディ:銅、下部ボディ:リン青銅、処理:リン青銅
仕上上部ボディ:ニッケル下地スズ、下部ボディ:ニッケル下地スズ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
適合電線AWG28~AWG26
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
1袋(10個)
¥1,598
税込¥1,758
9日以内出荷
基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。
上部のレバーを操作することで、電線の着脱が簡単に行なえます。(ドライバーや専用冶具等は一切不要)
材質レバー部:ステンレス、内部スプリング:ステンレス、ボディ:銅、下部ボディ:リン青銅
仕上上部ボディ:ニッケル下地スズ、下部ボディ:ニッケル下地スズ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)8(両足半田付け時)
適合電線AWG28~AWG20(より線)
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1.4
1袋(10個)
¥1,598
税込¥1,758
9日以内出荷
表面実装用基板にリード型部品を取り付ける時にご利用ください。
部品はリードを上部の溝にのせて半田付けしてください。
〔ATSシリーズ〕で実装方向を揃えにくい場合にどうぞ。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装LEDをかさ上げすることができます。
表面実装LEDをリード付きLEDと同様に扱い易くすることができます。
角形状の電極へ表面実装LEDを手半田付けしてください。
材質樹脂部:液晶ポリマー白色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+100
RoHS指令(10物質対応)対応
適合LED2012、3216、2520、3020(単色発光タイプ)
1袋(100個)
¥8,798
税込¥9,678
17日以内出荷
基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。
テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。
市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。
材質レバー部:ステンレス、内部スプリング:ステンレス、上部ボディ:銅、下部ボディ:リン青銅
仕上上部ボディ:ニッケル下地スズ、下部ボディ:ニッケル下地スズ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)8
適合電線AWG28~AWG20
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
1袋(10個)
¥1,598
税込¥1,758
9日以内出荷
表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に使用するオスピンです。
電線は半田付け、もしくは圧着にて御利用下さい。
圧着の場合、圧着工具(品番OMXT-1)
先端ツール(品番X-9)を御使用下さい。
材質ピン部:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)20
適合電線AWG18より細い線
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。
確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。
テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。
手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。
固定だけでなく電気も流せます。
材質リン青銅
仕上Ni下地スズメッキ
電流容量(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。
御使用はスルホール基板に限ります。
ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク:6kg.f.cm以下)
材質黄銅
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
細いステンレスワイヤー等、半田付が出来ない電線等をパイプの片側に圧着して取付け、片側をプリント基板に半田付して取付けることができます。
細いワイヤーどうしを圧着して中継ぎする時に利用できます。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板どうしを直角に取付ける時に御利用下さい。
両側共、半田付して固定します。
ピッチは2.54mm、最大20P連結です。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.9
1袋(10個)
¥3,898
税込¥4,288
9日以内出荷
片側半田付するタイプのスペーサーです
電線に圧着端子を取付けて電源を供給することも可能です
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
VC-2-1の1番プローブに取り付けるアースリングです。
電線を半田付してプローブにはめ込んで下さい。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
¥2,198
税込¥2,418
9日以内出荷
オス側OP-6-1、HJ-31の組合わせで中継することができます。
PNシリーズの裏側の足に取付けできます。
電線は半田付、圧着にて取付けて下さい。
材質ピン部:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)5
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.8~1.0
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿入力(g)150以上
抜去力(g)150以上
スプリングプローブにスイッチ機能をもたせた製品です。
スプリングプローブが2個入ってる構造になっています。
上部ピンが0.7mm下がるだけでON状態になります。
電線の取り付けは1番プローブにアースリングを使用して取り付け(直接半田付は不可)、2番プローブは半田付可(短時間)ですが、ソケットも用意しております。
各種誤実装検査、部品の位置確認、各種検査に御利用下さい。
ストローク(mm)5
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
取付穴径(Φmm)3
接触抵抗(mΩ)160以下
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1個)
¥1,898
税込¥2,088
9日以内出荷
表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。
本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
抵抗、抵抗アレー、IC等、調整が必要な時。本製品に取付けて、プリント基板に差し込み、調整後、本製品を取りはずし、部品をプリント基板に半田付して下さい。
取りはずさないで、そのまま使用してもらってもOKです。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
適合板厚(mm)0.8~1.6
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)30以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合穴径(Φmm)0.8~0.9TH仕上り径(0.85Φ中心に作って下さい。)
使用可能回数部品取付側:1000回以下、プリント基板側:50回以下(同一スルーホール穴に対して)
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
1袋(10個)
¥19,980
税込¥21,978
当日出荷
基板上の電線を束線バンドで固定する事ができます。
DA-8をプリント基板に取付けて半田付し、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥2,998
税込¥3,298
10日以内出荷
「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。
取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。
コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法L(mm)5.5
寸法A(mm)3.5
締付トルク(N・cm)2.94以下
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
ねじ径MM2.5
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ねじピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)3.5
寸法B(mm)4.5
適合径(Φmm)(ランド)Φ5
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
締付トルク(N・cm)2.94以下
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
ねじ径MM2.6
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ねじピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)3.5
寸法B(mm)4.5
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨ランド径(Φmm)5
フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。
シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。
材質ピン部:リン青銅、リング部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)5
定格電流(A)20
寸法B(mm)6
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2.6
推奨ランド径(Φmm)6
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。
芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。
材質金属部:黄銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚:150~200μ
締付トルク(N・cm)29.4以下
RoHS指令(10物質対応)対応
同軸ケーブルを表面実装用基板に平行に取付けることができます。
芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。
テーピングタイプは自動実装できます。
材質金属部:リン青銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地スズメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+150
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。
取付用ネジがついています。
種類その他
ランド(推奨)7mm角ランド又は9Φランド
材質黄銅
取付穴径(Φmm)2.0
寸法A(mm)6
寸法B(mm)3
寸法C(Φmm)2.02
適合ねじM3
表面処理ニッケル下地スズメッキ
1袋(100個)
¥6,898
税込¥7,588
欠品中
厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。
本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板にリード型部品を取付けるときにご利用下さい。上部に部品をのせて半田付して下さい。
中の平らな部分を吸着して下さい。(吸着ノズルは2Φ以下を使用し、詳細はマウンターメーカーと打ち合わせして下さい。)
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
関連キーワード
1
2
次へ