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2枚のプリント基板を平行に固定することが出来ます。 おたがいのプリント基板にはめ込んで半田付して下さい。 プリント基板板厚1.0t、1.6tに適合します。

充填剤を入れる時、ユニットケースのセンターにプリント基板を固定させる為の治具です。

表面実装基板、高密度実装基板のようなプリント基板に取付用の穴があけられるスペースのない場合、はめ込むことによって固定することの出来る製品です。 大きいプリント基板の場合は横にSGシリーズを入れて下さい。 シャーシー(ベース)とプリント基板の距離は1.5mmになりますが、それ以上必要な場合は、EPシリーズを下に入れて浮かせば何mmでも確保できます。

プリント基板用蝶番(AXCシリーズ)と一緒に使用してプリント基板を固定できます。 取付側には、M3と3.2Φあります。

表面実装基板・高密度実装基板・小型基板のようなプリント基板に取付穴があけられるスペースのない場合、ワンタッチではめ込むことによってプリント基板をシャーシー等に固定することができます。

表面実装用基板どうしを半田付にて固定する場合に御利用下さい。 両サイドのピンは位置決めピンになっています。

表面実装基板へ電線を接続・固定するための端子です。 テーピング仕様により、マウンタ-にて自動実装が可能です。 専用治具を用いて、電線の被覆を剥かずに電線を接続することができます。 マウンターは自動認識タイプをご使用ください。

縦型タイプ、LED用スペーサです。LEDを基板から浮かせて固定する場合や、ケースの高さに合わせて取り付けたい時などに使用します。

表面実装用基板にプリント基板を直角に取付けられる金具です。 おたがいの基板の間にすき間が出来ますので、空気の流れが良くなります。 片側の基板に、はめ込んで半田付して固定し、もう一方の基板にネジで固定します。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

横型タイプ、LED用スペーサです。LEDを基板から浮かせて固定する場合や、ケースの高さに合わせて取り付けたい時に使用します。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。

プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。 表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。 GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。 シャーシーより4mm浮きます。 適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

基板上の電線を束線バンドで固定する事ができます。 DA-8をプリント基板に取付けて半田付し、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。 リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。

小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 親基板、子基板共に半田付にて固定します

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

プリント基板に半田付で固定できる超小型のフッ素端子です 上のピンと下のピンは電気的に絶縁されています オペアンプの微量電流の部分等、ガラスエポキシ基板では性能が出ない場合にご使用ください。

本製品を使用すると、表面実装基板上にくる同軸ケーブルを固定することが出来ます。(ペンチで締めて下さい。)

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mmピッチの2列、最大40PWとなります。 高さは2.0～5.0mmまであります。

電線をプリント基板の側面に取付ける事ができます。 DB-6シリーズをプリント基板にはめ込み半田付します。 次に電線を束線バンドで固定します。 プリント基板上のバラバラになった配線を側面から出す事により、すっきりと配線出来ます。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。 電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。 子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

追加部品(抵抗、コンデンサー等)を取付ける時、ランドが、ない場合はプリント基板に穴をあけてネジで本製品を固定して部品を取付けます。