RoHS
ピーク平均順方向電流 = 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SDIP。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。長さ = 8.51mm。高さ = 2.6mm。ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
￥839
税込￥923
5日以内出荷
仕様ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流
寸法(mm)8.51×6.5×2.6
高さ(mm)2.6
ピン数(ピン)4
動作温度(℃)-55～+150
RoHS指令(10物質対応)対応
回路構成シングル
実装タイプ表面実装
ピーク平均順方向電流(A)1.5
ピーク逆繰返し電圧(V)1000
ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)50
ピーク逆電流(μA)500
ピーク順方向電圧(V)1.1
1箱(10個)
￥839
税込￥923
5日以内出荷
仕様ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流
寸法(mm)8.51×6.5×3.3
高さ(mm)3.3
ピン数(ピン)4
動作温度(℃)-55～+150
RoHS指令(10物質対応)対応
回路構成シングル
実装タイプ表面実装
ピーク平均順方向電流(A)1.5
ピーク逆繰返し電圧(V)100
ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)50
ピーク逆電流(μA)5
ピーク順方向電圧(V)1.1
1箱(10個)
￥869
税込￥956
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