制御機器/はんだ・静電気対策用品 :「基板用部品」の検索結果
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ6 1999
耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
材質基材:アクリル系
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ3 0701
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません
難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
危険物の類別非危険物
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)8.0×1011
絶縁破壊強度(kV/mm)15
難燃性UL94 V-0
耐熱温度(℃)130
硬度(アスカーC)5
色白色
熱伝導率(W/mk)3
危険物の類別非危険物
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
トラスコ品番855-8661
材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
質量(g)300
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ6 1999
1枚
¥1,998
税込¥2,198
当日出荷
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)15×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)3
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)30
絶縁破壊強度(kV/mm)18
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)1.7×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)3.5
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)38
絶縁破壊強度(kV/mm)19
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)4.9×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)2
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)15
絶縁破壊強度(kV/mm)19
5極のワイヤーマウントソケットを2個挿入可能。スナップフィットピンにより半田付け時に基板への仮固定が可能、またスナップピン位置の極性により基板への誤実装を防止かワイヤーマウントソケットとの誤挿入防止キー付。1極あたり最大10Sの許容電流
極数10
種類角型
コンタクト形状メス
結線方法基板実装
適合【コネクタ】パワークランプ ワイヤーマウントソケット 35505-6xx0-x0x GFパワークランプ 分岐コネクタ H型 35720-L200-x00 AKパワークランプ 終端抵抗(CC-Link用) 35T05-6M00-BOM【基板】基板厚/1.6mm
形状ストレート
定格電圧(V)AC/DC250
耐電圧漏れ電流1mA以内(絶縁破壊が発生しないこと)隣接コンタクト間AC1000VRMSを1分間印加
定格電流(A)10/極(但し隣接コンタクト2極以上に通電の場合は7/極)
耐熱性半田/試験後、概観に著しい変化なきこと
絶縁抵抗(MΩ)1000以上
使用温湿度範囲-20~75 85%RH以下
接触抵抗(mΩ)初期接触抵抗50以下各種環境試験後の接触抵抗変化±25以下
材質(ボディ)PBT樹脂
耐衝撃性試験後、接触抵抗増加値(25mΩ以下)を満足すること。瞬断1μ秒以下
結合方式ワンタッチ
耐振動試験後、接触抵抗増加値(25mΩ以下)を満足すること。瞬断1μ秒以下
材質(コンタクト)銅合金ニッケルめっき下地接続部/金めっき
耐久性試験後、接触抵抗増加値(25mΩ以下)を満足すること。
瞬断試験中に1μsec以上の瞬断が発生しないこと
半田付け性95%以上の濡れ、またはゼロクロスタイム/3秒以下
材質(スナップフィットピン)銅合金ニッケルめっき下地錫めっき
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