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電源。PLY EdgeE100-450CCX350EM60PSU5V JPN2。

QNAP QXG-10G2T デュアルポート BASET 10GbE ネットワーク拡張カード。QXG-10G2Tは、優れた電力効率とコスト効率を誇る10 GbE ネットワーク拡張カードです。複数のメンバーによる同時データアクセスを必要とするチーム、または超高速データ転送を必要とする写真家/映像作家に最適です。

QNAP QXG-25G2SF-E810 デュアルポート SFP28 25GbEネットワーク拡張カード。Intel Ethernetコントローラ E810-XXVAM2搭載のデュアルポート QXG-25G2SF-E810 25GbE ネットワーク拡張カードは、PCIe Gen4 (Gen3と下位互換性あり)に対応し、最大25Gbpsの転送速度 (10/25Gbps対応)を提供します。SMBマルチチャネルを使用して複数のネットワーク接続を集約することで、利用可能な帯域幅を最大化し、ファイル共有や一元的なデータ転送を高速化するため、最大50Gb/sを実現できます。Network Offload対応のQXG-25G2SF-E810は、ネットワーク効率を飛躍的に向上させ、I/Oを重視しレイテンシに敏感な仮想化アプリケーション、データセンター、マルチメディア転送/リアルタイムビデオ編集に最適です。

最適なエアフローを実現するためライトサイドパネル以外のケース全体がメッシュ構造を採用したE-ATX対応ミドルタワーケースです。 フロントのメッシュパネル裏に160mm ARGBファン2基、リアに140mm PWMファン1基を標準搭載しており、エアフロー効率を確保しつつファンノイズを低減させています。 リアパネルのモジュール化やケース上部のラジエーターブラケットを取り外し可能にするなど、空冷・水冷いずれの構成においてもエアフローを最適化できるよう、さまざまな工夫が凝らされています。 大径ファンの採用によって、風量を十分に確保しつつファンノイズを軽減させ、ARGBによるイルミネーションもお楽しみいただけます。 トップマウントブラケットはケースから完全に取り外すことができ、ハードウェアのインストールが容易に行えます。 左側のフレームバーと一緒にブラケットも外れるため、最適なクリアランスを確保できます。 GPUを拡張スロットの上部に配置する場合、ケース後部に用意されたブラケットを利用し、GPUのI/Oを妨げることなくケース後部に120mmファンを追加することが可能です。 空冷モードと水冷モードの両方において、GPUが垂直にマウントされた場合でも可能です。 120mmファンを追加することでGPUの冷却が向上し、システムの吸気・排気のバランスも良くなります。 拡張性においても妥協なく作り込まれており、ストレージにおいては最大8ドライブが設置可能です。 I/OポートにはUSB Type-Cポートを標準装備しています。 高い拡張性とシンプルで美しいデザイン、内部空調等の高い性能を持ち、妥協せず優れたコストパフォーマンスを実現した汎用性の高い本体ケースに仕上がっております。

本製品は高速転送が可能NVMe SSDをデスクトップパソコンのマザーボード上のPCI Express×4スロットに増設するためのボードです。M-KeyとB&M-Keyの両方に対応しております。また2230/2242/2260/2280の異なる長さのSSDも装着可能です。本製品はNVMe SSDの転送がボトルネックにならないように、バス帯域幅に余裕があるPCI Express×4形状に設計しました。マザーボード上ではPCIE ×4、×8、×16にそれぞれ接続が可能です。本製品はNVMe SSDが動作時に発生する熱をより早く排熱するように、汎用性のあるヒートシンクを付属しております。専用の熱伝導シートとヒートシンクを取り付けることで、動作時の熱の上昇を抑えることが可能です。

ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。高周波数帯のノイズ抑制に効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です。)。周波数特性は、500Mhzから5Ghzを想定しています。厚さが0.1mmと薄いので、ケーブルにまきつけてノイズを抑制する事に適しています。

インテル Core i7-14700 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0、PCIe 5.0 & 4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i7 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで Intel Laminar RM1が同梱しています。

インテル Core i5-14400F デスクトップ・プロセッサー(第14世代)、プロセッサー・グラフィックス非搭載。PCIe 5.0および4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i5 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。ディスクリートグラフィックスが必要です。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65WでIntel Laminar RM1を同梱しています。

高性能：PCIe M.2 NVMeまたはSATA M.2 AHCI SSD(ソリッドステートドライブ)ドライブをUSB-CまたはUSB-Aで接続できる外付けM.2 NVMe SSDケース。UASPモード対応USB 3.2/3.1 Gen 2(10Gbps)およびPCI Express 3.0互換のストレージソリューション。M.2互換性：M.2 PCIe NVMe(M-Key)、M.2 SATA(B+M-Key)ベースのドライブに対応。複数のドライブサイズ(2230/2242/2260/2280)に対応し、Samsung 850/860/870/950/960/970、Kingston、Seagate、Western Digital(WD)、HP、Intel などのSSDドライブに対応。22110mmは非対応。互換性：M.2 SATA/M.2 NVMe SSD外付けケースには、iPhone 15(Plus/Pro/Max)以降、MacBook、MacBook Pro、Chromebook Pixelなどに対応する2種類(USB Type-AおよびUSB Type-C/Thunderbolt 3/4)のケーブルが付属。耐久性と信頼性：アルミニウム製筐体を採用した外付けハードドライブストレージ。放熱穴でドライブの動作熱を逃し、一貫した性能レベルをキープ。高速データバックアップ&リカバリーの最適なソリューション。簡単インストール： ドライバーのインストールが不要なプラグアンドプレイのM.2 NVMe SSDアダプターケース。手間のかからないドライブの取り付け(プラスドライバー付属)。50cm USB-Cケーブルおよび25cm USB-Aケーブル付属

SATA接続SSD/HDDとNVMe接続M.2SSDに対応するクローン機能を備えたUSB変換スタンドです。SSDやHDDを交換したいとき、この製品をお使いいただければ、ボタン一つでOSの環境をそのまま、次のSSDでも引き継ぐ事が出来ます。パソコンを経由しなくてもボタンのみの簡単操作でクローンを作成できます。パソコンなどで使用しているSATA接続SSD/HDDから、より高速なNVMe接続M.2SSDへのクローンが可能です。NVMe接続SSDからSATA接続SSD/HDDへのクローンも可能で、製品側面に設置されている切替ボタンで選択可能となっています。属のUSBケーブルでパソコンやTV、ゲーム機(PS5など)に接続すれば、簡単にUSBストレージとして使用できます。USB3.2 Gen2接続に対応する環境では、従来のUSB3.0より高速な転送に対応します。動画や高解像度撮影データやゲームなどの大容量データを高速転送が可能です。

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

PCI Express®； Gen 4 x4インターフェイス、3D NANDフラッシュ、8チャネルコントローラー、DRAMキャッシュを備えたPCIe SSD 250S は、超高速パフォーマンス、低レイテンシ、優れた安定性を映像編集者、ゲーマー、ソフトウェア エンジニアに提供します。

コンパクトサイズにSATA-III 6Gb/sのインターフェイスと3D NANDテクノロジーを組み合わせたトランセンドのM.2 SSD 420Sは、ハイパフォーマンスが要求され、サイズ制限のある小型デバイスに最適なソリューションです。高品質のチップと強力なファームウェアアルゴリズムにより、優れた信頼性を提供します。

トランセンドのJetRamは有名ブランドのDRAMを使用し、厳格な検査でスクリーニングしたETTグレードのメモリモジュールです。優れた互換性と信頼性を備えているのでPCのアップグレードなどに最適です。最大21GB/sのバンド幅によりデータ伝送効率を高め、2666 MT/sの動作クロックを提供します。また、DDR4メモリは1.2Vで動作でき、メモリコントローラの発熱や電気負荷が低減されるため、動作電圧が1.5Vの標準DDR3メモリと比較して最大40%の消費電力を抑えることができます。

トランセンドのJetRamは有名ブランドのDRAMを使用し、厳格な検査でスクリーニングしたETTグレードのメモリモジュールです。優れた互換性と信頼性を備えているのでPCのアップグレードなどに最適です。最大21GB/sのバンド幅によりデータ伝送効率を高め、2666 MT/sの動作クロックを提供します。また、DDR4メモリは1.2Vで動作でき、メモリコントローラの発熱や電気負荷が低減されるため、動作電圧が1.5Vの標準DDR3メモリと比較して最大40%の消費電力を抑えることができます。

FSP「Hydro Ti PRO」シリーズは、12VHPWRコネクタを搭載し、ATX 3.0およびPCIe 5.0に準拠する、長さ150mmの完全モジュラー式低ノイズ電源です。本製品では、最大1000Wの高効率80PLUS(R) TITANIUM認証を取得し、50%の負荷で94%以上の効率を実現し、ノイズレベルに関してCybenetics テスト結果から、LambdaA++ノイズ認証を取得しております。耐久性の高い135mm流体軸受ファンと、低負荷時にはファンを自動で停止するセミファンレススイッチ搭載しており、静音かつ効率的な運用が可能です。 また、高湿度の環境にも対応する独自機能「Off-Wetテクノロジー」を採用。フルモジュラー化された設計により、設置が簡単になるだけでは無く、見た目もスッキリと整います。

スリムタイプで300W電源内蔵のPCケース ブラックモデル。 ビジネス用途に最適です。

簡易水冷のラジエーター向けロング仕様のインチネジです。 長さ約30mm、インチ仕様のなべネジです。 ネジ穴がインチ仕様の簡易水冷ラジエーターへの25mm厚ファン増設におすすめです。 ホワイトに統一されたパソコンに最適で統一感をさらに作り出すことが可能です。

ゲーミングPC等の光るPCケースに最適です。 ドライバー不要で従来のつまみネジのように手で簡単に取り付けることができます。 大型のつまみ部を採用し、手で回しやすいのも特徴です。 ミリネジ対応のケースならマザーボード固定にも使えます。 豊富なカラーバリエーションをご用意し、用途・環境に合わせて選べます。

デュアルUSB搭載のNVMe&SATA接続対応の外付けSSDケース 2WAY接続(Type-A & Type-C)に対応 小型化を追求したNVMe M.2 SSDとSATA M.2 SSD両対応のマルチ設計 最大1000MB/sのHIGH-SPEEDデータ転送 挿したらすぐ使えるホットスワップ・プラグ&プレイ対応 高級感漂うフルアルミボディ&アルマイト加工

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

リーズナブルに試してみたいユーザーにおすすめな小容量お試しモデルです。 ハイエンドモデルと比べるとわずかに熱伝導率が抑えられておりますが、リーズナブルでありながら高い効果が得られる高性能グリスです。 金属粒子の含有率を抑えたことにより表面に細かいキズが付きにくく、ハイエンドモデルより扱い易くなっており、自作初心者にもおすすめできます。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

大人気の高性能グリスに大容量モデル。頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

EIAラックシリーズ及びレクチャーキャビネットシリーズに使用可。 通常取付はスライド棚仕様・裏返し取付は引出しとして使用可。 積載重量は5kgまで。

50～140mmファン固定用のテーパネジです。 みぞは刃の役目をしており、フレームのねじ切りを容易にしスムーズに締め付ける事ができます。 ファンフレームの色に合わせた、オールブラック仕様で仕上げています。 ケース内部が黒塗装されている場合におすすめです。

15mm厚のファンを固定するためのネジセットです。 高性能制振ワッシャー(ポロン素材)が付属しており、振動を大幅に低減することができます。 太めのM4ネジを採用することでネジ穴とのギャップを無くし、しっくりとファンを固定することができます。 ナットの下部にワッシャーと同等の役目をする、つばの付いたフランジナット採用により部品点数が減り、取り付け作業が楽になりました。 フランジナットナットには「セレート」と呼ばれる凹凸加工が施されており、ゆるみ止め効果を発揮します。 ファンフレームの色に合わせた、オールブラック仕様で仕上げています。 ケース内部が黒塗装されている場合におすすめです。

フォトカプラで絶縁されたオープンコレクタトランジスタ出力8点をもつデジタルIOユニットです。パソコンとLAN接続して接点を遠隔制御。対応する入力ユニットとLAN接続してPCレス接点延長機能の出力ユニットとして利用可能。1対NのTCP接続をサポート、最大4台のパソコンから同時接続が可能。動作温度：-20～55℃。別売オプションでDINレール取付や磁石固定が可能。起動時の出力端子状態(ON/OFF)を設定可能。指定した時間幅でワンショット出力が可能。本体の自動リセット機能。

産業用機器、FA機器、OA機器等の組み込みに最適です。DC5Vファンですので、多岐にわたりご使用いただけます。軸受け構造は、高性能2ボールベアリング方式を採用し、期待寿命70，000時間(40℃)の長寿命を実現。

計算機の内部構造を学習するための工作キットです。 ロジックICのみの組み合わせで動作するCPUを作り出すことができます。 8bitCPUであり汎用性のある命令を16種類実行可能な実用性のあるCPUとなっています。 44個の汎用ICを組み合わせた純粋な回路構成を特徴とし、内部信号を表示する100個以上のLEDや、16進数キーパッドなどを備えわかりやすく学習が可能です。 プログラムは最大64命令から構成することができ、命令の組み方によって様々な動作をさせることできます。 これからCPUの内部構造を学んでいきたいと考える学生や社会人を対象としてブラックボックスなしの純粋な回路をもってCPUの仕組みを初歩から学ぶことが可能です。 書籍付き商品

トランセンドのJetRamは有名ブランドのDRAMを使用し、厳格な検査でスクリーニングしたETTグレードのメモリモジュールです。優れた互換性と信頼性を備えているのでPCのアップグレードなどに最適です。最大21GB/sのバンド幅によりデータ伝送効率を高め、2666 MT/sの動作クロックを提供します。また、DDR4メモリは1.2Vで動作でき、メモリコントローラの発熱や電気負荷が低減されるため、動作電圧が1.5Vの標準DDR3メモリと比較して最大40%の消費電力を抑えることができます。

トランセンドのPCIe SSD 220SはPCI Express®； Gen3 x4インターフェースを採用し、NVMe^TM規格に対応したM.2 SSDです。 デジタルオーディオ/ビデオ機器やゲーム機などのスムーズな動作が要求され、継続的に負荷が高い処理を行うハイエンドアプリケーション向けに最適です。 3D NANDフラッシュを搭載しており、高速パフォーマンスだけでなく、優れた信頼性も備えています。

トランセンドのSATA-III 6GB/s SSD220Qは、高密度のストレージセルをもつQLC NANDテクノロジーを採用しています。高品質のフラッシュメモリと調整されたファームウェアアルゴリズムにより、パフォーマンスと信頼性を向上させています。 SATA-III 6GB/sインターフェースとSLCキャッシュにより、SSD220Qは最大で550MB/sの読出しと500MB/sの書込みを実現しています。 ソリッドステートドライブは、ハードディスクドライブより高速で軽量であるため、PCのアップグレードに最適です。ハードドライブよりも省電力で、静音で動作し、耐衝撃性に優れています。

M/BのUSB3.0端子を分岐・延長するケーブルです。 PCケースの背面に2つのUSBポートを増設できます。 PCIはフル/ロープロ両対応です。

VGAをDVI変換するアダプタです。 空いているDVI端子にVGAモニターを接続したい時に便利です。

CFカードをIDE接続のストレージに変換する基板です。 使っていないCFカードを有効利用できます。 マスタースレーブ切替機能付きです。 64GBに対応しています。

CFカードをIDE接続のストレージに変換する基板です。 使っていないCFカードを有効利用できます。 マスタースレーブ切替機能付きです。 2枚のCFカードを1つのストレージとして使えます。 64GBに対応しています。

マルチギガビットに対応のネットワークで最大2.5Gbpsの高速通信が可能です。1Gbpsを超える高速でありながら100Mbpsなど下位規格とも互換性を持ち、自動認識し速度を調整します。通常サイズのブラケットに加えてミニタワーPC向けのロープロファイルブラケットも同梱しているため、幅広いPCで利用可能です。

PCパーツを全面に押し出すオープンフレーム型PCケース 3wayでの自在な設置が可能 自在なシステム構成で検証台としても利用可能 スライド調整式でフレームサイズを変更可能 ATX電源の取付位置も変更可能 USBポート取付穴2箇所搭載 ATX電源用ケーブルホルダー搭載 幅広いラジエーターサイズに対応 自由度の高いレールマウントシステム採用 ゴム足耐久性の高いはネジ固定式