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microUSBコネクタをUSB(A)に変換してUSB充電やデータ通信に使用する変換コネクタ。

USBマウスやUSBキーボード、USBメモリをOTG対応機器でご利用いただけます。※USB2.0準拠。

USBマウスやUSBキーボード、USBメモリをOTG対応機器でご利用いただけます。※USB2.0準拠。

USBマウスやUSBキーボード、USBメモリをOTG対応機器でご利用いただけます。※USB2.0準拠。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

過酷なプロドラマーの現場で使用されるハードウェアケースを元に考案された、耐久性にすぐれたSTAGEPAS600用運搬ケース。細部にこだわった仕様と頑丈な構造で、STAGEPS600の10"スピーカーを楽に運搬可能。

ハードケース並の高い強度を持つポリカーボネイトを使用したセミハードタイプ。インナーの素材にはクッションを用い、スピーカーを保護。

国内製造の日本製メモリー。 メジャーブランドDRAM搭載。 RoHS指令準拠。 高品質、高互換性メモリー。 安心の5年保証。 ※RoHSは2023年8月時点の情報です。

1600MHz(PC3-12800)の高速動作を実現 確実な実機検証/安定した高速転送の高信頼メモリー 環境に配慮したRoHS指令対応 安心の永久保証

DDR3L低電圧タイプメモリー 1600MHz(PC3L-12800)の高速動作 低電圧メモリー対応のパソコンとの組み合わせにより、低電力化を実現 安心の永久保証 RoHS指令対応

1333MHz(PC3-10600)の高速動作を実現 データ転送レートが10.6GB/秒(理論値)の高速メモリー 確実な実機検証/安定した高速転送を実現した高信頼メモリー 安心の5年保証 鉛等の含有量を抑えた環境にやさしい、RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 動作温度-40℃～+85℃、幅広い環境で使用可能 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 鉛などの含有量を抑えた環境にやさしい、RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 鉛などの含有量を抑えた環境にやさしい、RoHS指令対応

2.5インチSATA HDDやSSD(7/9.5mm以下)がセット可能な専用ケース デバイスのストレージ拡張やバックアップに最適 USAP対応 最大6Gbpsの超高速データ転送を実現 スライド式でネジや工具は不要 Type-Cケーブルを挿すだけですぐに使える 放熱性の良いアルミニウム合金素材 動作確認LED搭載

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

Lian Li社の水冷キット「Galahad AIO」シリーズの後継モデルです。 ポンプは通常のものより大きいため、アップグレードされたコンポーネントを収容して CPU を効率的に冷却できます。 ポンプキャップには3つの交換可能なデザインがあり、それぞれがユニークな外観と異なる照明効果で個別に制御できる2つのカラー リングを備えています。 厚さ32mmのラジエーターは、19FPIのダブルウェーブラジエーター フィン設計を採用しており、高性能ファンで熱を放散する表面積が増えます。 ダブルスタックのラジエーターフィンは表面積が拡大され、より優れた放熱性を実現します。 高性能LCPファンは、ファンのフレーム内に隠すことができる1本の短いケーブルでデイジーチェーン接続できます。 この120mmファンは厚さ 28mm で、高いRPMの安定性と静かな動作を実現する銅シールドベアリングを備えています。 さまざまな使用ニーズに合わせて、付属のファン速度コントローラーを使用して2つのファン速度モードを設定できます。 革新的な45度チューブコネクタにより、チューブは360度の自由に回転できるため、さまざまな方法で取り付けることができます。 ほとんどの主流のCPUソケットとの互換性を維持しながら、ユーザーに手間のかからない取り付けを提供するために、再設計された取り付けバックプレートを導入しました。 バックプレートは固定支柱を備えた一体型設計で、取り付けが簡単です。 サーマルペースト制御フィルムとスプレッダーも付属しており、適切な量のサーマルペーストを塗布して効果的な熱放散を実現します。 シームレスなソフトウェア「L-Connect 3」を使用するとポンプとファンの照明効果とリアルタイムのモーター速度を正確に制御し、プレビューできます。 コントローラーはポンプに内蔵されており、ファンをポンプに接続してソフトウェア経由で制御できます。

LANケーブルの爪が折れてしまった際に修復する為のパーツです。 プラグの上から被せるだけで簡単に補修が可能です。

熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。

素材に液晶ポリマーを採用し、より高寿命な第二世代 高精度密閉型FDB (Sealed Precision FDB GEN2)へ進化したサイズブランド渾身のハイエンドファンです。 剛性・耐熱性・制振性が強く、高精度の成形が可能なLCP(液晶ポリマー)をファンブレードとファンフレームに採用しました。 大型渦巻き状フィンが高回転域でもノイズを抑え、大風量・高静圧を実現しました。 「衝撃吸収ラバーパッド」により振動吸収性やファンの安定性に優れます。 高い安定性と耐久性を実現する金属製ハブフレームを装備しました。 低回転変換ケーブルの使用で1200rpmで動作します。 Nd-Fe-B強力マグネットで軸ブレを抑制し、超長寿命とあらゆる角度での使用でも高い安定性を実現しました。 オイル封入キャップを排した完全密閉型の構造で、揮発や漏れを最低限に抑え、高いオイル保持能力を実現しました。 回転軸と軸受けとの空間にオイルを蓄える流体軸受構造により、高い潤滑効果と静粛性を発揮します。 強度と耐久性の高い高合金で軸受部の低摩擦・長寿命を実現しました。 200～250℃の高温に耐える高品質な潤滑油を採用しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

DDR4-3200、PC4-3200対応の288pin超高速DRAM(DIMM)メモリーモジュールです。DDR4の中でも転送速度が25.6GB/s(※理論値)と高速なデータ転送レートを可能にしながらも、電源電圧は1.2Vと低電圧を実現しています。DDR4-3200、PC4-3200対応デスクトップ用(288pin)メモリーモジュールです。DDR4-3200規格での高速で安定した動作を実現します。また、下位互換であるDDR4-2666/DDR4-2400/DDR4-2133にも対応しているため、幅広いパソコンでお使いただけます。DDR4-3200(PC4-3200)対応のため、対応パソコンでは転送速度が25.6MB/sと高速なデータ転送を実現できます。DDR4対応のパソコン環境それぞれを最大の速度環境にて増設することが可能です。※メモリーの転送速度は理論値です。OverClockは含みません。パソコンの安定動作にはメモリーモジュールの品質が重要です。アイオーは品質への自信から「無期限保証」を実現!安心してお使いいただけます。

DDR4-3200、PC4-3200対応の260pin超高速ノートパソコン用DRAM(S.O.DIMM)メモリーモジュールです。DDR4の中でも転送速度が25.6GB/s(※理論値)と高速なデータ転送レートを可能にしながらも、電源電圧は1.2VとDDR3L(1.35V)よりも低電圧を実現しています。DDR4-3200、PC4-3200対応のノートパソコン/スリムデスクトップ用(260pin)メモリーモジュールです。DDR4-3200規格での高速で安定した動作を実現します。また、下位互換であるPC4-2666/PC4-2400/PC4-2133にも対応しているため、幅広いパソコンでお使いただけます。DDR4-3200(PC4-3200)対応のため、対応パソコンでは転送速度が25.6MB/sと高速なデータ転送を実現できます。DDR4対応のパソコン環境それぞれを最大の速度環境にて増設することが可能です。※メモリーの転送速度は理論値です。OverClockは含みません。パソコンの安定動作にはメモリーモジュールの品質が重要です。アイオーは品質への自信から「無期限保証」を実現!安心してお使いいただけます。

高性能U.3ストレージの増設：デスクトップやサーバーのPCI Express 4.0 スロット(x4/x8/x16)に2.5インチU.3 NVMe SSDを追加して、超高速のデータアクセスが可能なU.3 - PCIe変換アダプター。高さ15mmまでのSFF-TA-1001ドライブに対応。U.2ドライブには非対応優れた互換：x4、x8、x16スロットを搭載するPCI Express 3.0マザーボードと下位互換に対応する拡張カード。Windows、Windows Server、Linuxなど各種OSに対応過熱防止：通気口が付いた標準プロファイルブラケットとプリント基盤の開口部による効率的なエアフローと放熱効果。これにより、信頼性の高い安定したパフォーマンスを維持し、潜在的な熱による性能低下を軽減簡単セットアップ：出荷時に標準プロファイルブラケットが装着済み。ドライブ取り付けねじ付属。ドライブバックプレーンや追加ケーブルを必要とせず、U.3ドライブをPCIeスロットに装着可能なU.3 PCI Expressインターフェースカード。ドライバーやソフトウェア不要ITプロからの信頼を獲得：35年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

AP902はATENのDSPパワーアンプ APシリーズ用に設計されたMic/Line入力インターフェース拡張カードです。

AP901はATENのDSPパワーアンプ APシリーズ用に設計されたDante入力インターフェース拡張カードです。

Pingによる死活監視/電源2系統管理の、必要十分なシンプル機能モデル。IPアドレスを設定しPingによる死活監視・死活監視による判断に基づいた電源制御(OFF/ON)・PCアプリ・メール制御による遠隔操作及びタイマー設定による電源制御(OFF/ON)が可能です。

オールホワイト系のゲーミングPCに最適な水冷CPUクーラー・フルカラーIPS方式LCD搭載水冷ヘッド・専用ソフトウェア対応・連結タイプのデイジーチェーン対応ファンで配線すっきり・ファン中央部にインフィニティミラーデザイン採用・熱伝導性に優れる銅製ベースプレート・アルミニウム製360mm大型ラジエーター・アドレサブルRGBコントローラー付属

パフォーマンス 他社のミニPCを凌駕する優れたパフォーマンスデザイン 人目を引く5 x 4インチのアルマイト製シャーシを採用AI対応： インテル Core Ultra 9プロセッサーの優れた性能を活用し、ジェネレーティブAIワークロードをローカルで実行可能Wi-Fiセンシング： Wi-Fiセンシング機能を活用し、消費電力を抑えながら即時可用性を実現ワイヤレス接続： 認定Bluetoothのシームレスな接続性を実現カスタマイズ可能： トールレスシャーシアクセスの設計により、アップグレードをより簡単、安全、迅速に行えます。

パフォーマンス：比較可能なミニPCの中でクラス最高のパフォーマンスを提供AI対応： インテル Core Ultraプロセッサの3つのAIエンジンの能力を活用し、高いスループット、低電力消費、高速レスポンスを実現Wi-Fiセンシング：Wi-Fiセンシング機能を活用し、電力消費を抑えながら即時の可用性を提供ワイヤレス接続：認定Bluetoothドングルフリーのエクスペリエンス向けシームレスなコネクティビティを提供カスタマイズ可能：ツールレスのシャーシアクセス設計により、アップグレードが容易、安全、迅速に

パフォーマンス 他社のミニPCを凌駕する優れたパフォーマンスデザイン 人目を引く5 x 4インチのアルマイト製シャーシを採用Wi-Fiセンシング： Wi-Fiセンシング機能を活用し、消費電力を抑えながら即時可用性を実現ワイヤレス接続： 認定Bluetoothのシームレスな接続性を実現カスタマイズ可能： トールレスシャーシアクセスの設計により、アップグレードをより簡単、安全、迅速に行えます。

高性能かつ低騒音の120mm ARGBファンの吸気型リバースモデルです。 ピラーレスケースにファンを増設する際に吸気型のファンを搭載する場合に、ファンのフレームが見えないようにするために、吸気型であるリバースモデルが最適です。 ディンプル加工を施すことで、ファンに吸い込まれる空気の乱流遷移を促進しています。 乱流境界層は流れが剥離しにくいため、シャシー内のエアフロー抵抗が減少し流速が増加します。 吸入口が安定して良い状態を保つことができる上に、高速域において高い騒音低減効果を得られるという利点も備えています。 シャシー内壁にはソフトラバー素材を採用し、ファンに空気を効率よく流入・排出させるだけでなく、ノイズ低減にも役立っています。 フレームの外周部分にリング状のLEDを搭載しています。

CPSブランドの120mmファン搭載サイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径x4本のアンチグラビティ・ヒートパイプと高性能ファンにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 ローマ数字の「3」と力強い三角形の幾何学的フォルムが組み合わされ、クラフトマンシップのデザイン言語解釈を取り入れています。 航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。 Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計です。 見た目の美しさを高めるだけではなく フィンの表面積を増やし、放熱効率が向上しました。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 搭載ファンはブレードの形状から昇圧フレームの設計に至るまで、すべてが空気力学の原理に基づく設計になっています。 風量と静圧の最適化を実現し、振動減衰パッド設計と相まって性能と騒音のバランスを保ちながら、知覚できる騒音を効果的に低減します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、シンプルで便利なセットアップを実現しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

Geometric Future社初の空冷CPUクーラーです。 ブランドロゴの要素を取り入れ、4本のヒートパイプを採用したシンプルかつ、職人魂のこもった製品を作り上げました。 大型のアルミニウムヒートシンクは放熱面積が6000cm2と、類似製品に15%ほど大きく、効率よく冷却することを実現しました。 取り付けた際にマザーボード上のメモリスロットにヒートシンクが被って干渉しないようにオフセットされた構造になっています。 4本のヒートパイプおよび、ベースプレートもCPUへの接地面以外は全てニッケルメッキが施された全銅製となっており、酸化を防止し、長く安心してご使用いただけます。 搭載ファンには高性能な「Squama 2501B」を採用し、ディンプル加工が施されたファンは吸気の風を整流し、高速回転時のノイズを抑える効果があります。 「Squama 2501B」はARGB機能に対応しており、マザーボードのARGBコントロール機能で様々な照明効果を楽しむことが可能です。 お使いのマザーボードにARGB機能がない場合でもPWMピンから電力供給で単独で発光し、レインボーの照明効果を提供します。 リーズナブルかつ冷却効率が良く、ARGB機能も備えた空冷CPUクーラーとなっています。

高性能かつ低騒音の120mm ARGBファンのお得な3個パックです。 ディンプル加工を施すことで、ファンに吸い込まれる空気の乱流遷移を促進しています。 乱流境界層は流れが剥離しにくいため、シャシー内のエアフロー抵抗が減少し流速が増加します。 吸入口が安定して良い状態を保つことができる上に、高速域において高い騒音低減効果を得られるという利点も備えています。 シャシー内壁にはソフトラバー素材を採用し、ファンに空気を効率よく流入・排出させるだけでなく、ノイズ低減にも役立っています。 フレームの外周部分にリング状のLEDを搭載しています。