50ページ目: PCパーツ

AMD Ryzen 5000 シリーズ デスクトップ・プロセッサーAM4マザーボードに対応TDP(熱設計電力)65W1440Pゲーミングに最適な高性能モデル

AMD の驚異的なパフォーマンスを発揮する 16 コア・プロセッサーは、最も要求の厳しいゲーマーやクリエイター向けに設計されています。さらに、次世代の AMD 3D V-Cache テクノロジーで、低レイテンシーとさらに優れたゲーミング・パフォーマンスを楽しむことができます。

AMD Ryzen 5000 シリーズ デスクトップ・プロセッサーAM4マザーボードに対応TDP(熱設計電力)65W1440Pゲーミングに最適な高性能モデル

16 コアのパワフルなプロセッサーは、最も要求の厳しいゲーマーやクリエイターのすべてに応えることができます。

このオーバークロック可能なプロセッサーは、激しいゲーミング向けに構築されており、ロープロファイルの AMD Wraith Stealth クーラーが付属しています。

証明されたパフォーマンスと最適化されたプロセッサーテクノロジー。

シリーズ：CoreプロセッサーNo.：I7-14700Kクロック：3.40GHzキャッシュ：33MBソケットタイプ：LGA1700

シリーズ：CoreプロセッサーNo.：I9-14900Kクロック：3.20GHzキャッシュ：36MBソケットタイプ：LGA1700

シリーズ：Coreソケットタイプ：LGA1700

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

Socket AM5マザーボード専用のリテンションです。リテンションの底面にある突起がマザーボードの固定穴に対応しているので、向きと位置合わせがしやすいです。純正品が壊れたり紛失したときにおすすめです。

CPUクーラー OWL-SC200シリーズをデュアルファン化エアフローガイド付き安心1年保証

熱伝導率15.2W/m・K! 塗布用のツールが付属して初心者でも使いやすいハイエンドグリスセットです。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。ナノサイズのグラフェンを配合しています。ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。硬化しにくく、長期間安定しています。非導電性で、初心者でも扱いやすいです。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利な、ウェットクリーナー、塗布用枠テープ付きです。カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

マザーボードからPWMファン3台をPWMでコントロールできます。ケーブルの長さがコネクタごとに違うので、ケース内の配線を綺麗に取り回せます。複数のファンを搭載した水冷や、フロント/トップに2～3連ファンを搭載した環境に適します。デイジーチェーン (数珠つなぎ) 型ケーブルのため、綺麗に配線できます。リボンケーブルで線がばらつかず、取り回しが簡単です。3ピンファンも取り付けられます。コネクタとケーブルの色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに好適です。

トランセンドのPCIe M.2 SSD MTE400Sは、コンパクトなフォームファクタに高品質の3D NANDフラッシュを採用しており、Ultrabook、軽量ノートPC、タブレット端末、携帯用ゲーム機を手軽にアップグレードできます。SLCキャッシュやLDPC ECCなどの信頼性を向上させ、ドライブ寿命を延命する技術も盛り込んでいるので、プラットフォームの作業効率を高めるのに最適なソリューションです。

コンパクトサイズにSATA-III 6Gb/sのインターフェイスと3D NANDテクノロジーを組み合わせたトランセンドのM.2 SSD 430Sは、ハイパフォーマンスが要求され、サイズ制限のある小型デバイスに最適なソリューションです。高品質のチップと強力なファームウェアアルゴリズムにより、優れた信頼性を提供します。

コンパクトサイズにSATA-III 6Gb/sのインターフェイスと3D NANDテクノロジーを組み合わせたトランセンドのM.2 SSD 420Sは、ハイパフォーマンスが要求され、サイズ制限のある小型デバイスに最適なソリューションです。高品質のチップと強力なファームウェアアルゴリズムにより、優れた信頼性を提供します。

トランセンドのPCIe®；SSD110Qは、3D QLC NANDを採用した大容量ストレージとPCIe Gen3 x4インターフェースによる最大2，000MB/sの読出し、最大1，500MB/sの書込みを提供するコストパフォーマンスに優れたソリューションです。

FSP「Hydro Ti PRO」シリーズは、12VHPWRコネクタを搭載し、ATX 3.0およびPCIe 5.0に準拠する、長さ150mmの完全モジュラー式低ノイズ電源です。本製品では、最大1000Wの高効率80PLUS(R) TITANIUM認証を取得し、50%の負荷で94%以上の効率を実現し、ノイズレベルに関してCybenetics テスト結果から、LambdaA++ノイズ認証を取得しております。耐久性の高い135mm流体軸受ファンと、低負荷時にはファンを自動で停止するセミファンレススイッチ搭載しており、静音かつ効率的な運用が可能です。 また、高湿度の環境にも対応する独自機能「Off-Wetテクノロジー」を採用。フルモジュラー化された設計により、設置が簡単になるだけでは無く、見た目もスッキリと整います。

FSP DAGGER PROシリーズは、PCIe 5.0に準拠した12VHPWRコネクタを搭載しており、最新のIntel. ATX3.0の電源設計ガイドでは、10%のデューティサイクルで100μsの間、電源の定格電力の200%の電力エクスカージョンが発生します。また、標準的なSFXサイズと付属のATXアダプターブラケットにより、ATX、Micro-ATX、Mini-ITXシャーシにSFX電源を容易に取り付けることができます。このコンパクトなサイズでありながら、強力な出力を備えています、 特に、+12Vシングルレールは、VGAカードにフルパワーを提供し、過負荷状態を回避することができます。 さらに、完全なモジュール式で黒色のケーブル設計により、システムに最適なエアフロー・スペースを確保し、簡単に接続することができます。ケーブルマネージメントを作ることで、洗練された外観になります。

FSP Hydro PTM X PROシリーズは、12VHPWRコネクタを搭載し、ATX3.0とPCIe5.0に準拠した完全モジュラー型の低ノイズ電源で、130mmの長さで最大1000Wと高効率80 Plus(R) Platinum電源をあなたのPC構築に提供します。ハーフブリッジLLCトポロジーの回路設計と450V、105℃の日本製メイン電解コンデンサにより、プレミアムな電力を供給します。PCパーツは、Hydro PTM X PROシリーズの電源からプレミアムな電力供給を受けます。さらに、要求の厳しいPCのアップグレードには、Hydro PTM X PROシリーズの電源から必要なすべての接続を得ることができます。

フロントに140mm ARGBファン3基搭載 高エアフローミドルタワーケース・ブラックモデル CPUおよびGPUの動作をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ・高エアフローミドルタワーケース ・左サイド下部にCPUおよびGPUの動作をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ ・ブラックカラーモデル ・E-ATXマザーボードに対応 ・上部が強化ガラス、下部がメッシュ仕様のマグネット式ハイブリッド左サイドパネル ・大型のメッシュフロントパネル搭載 ・フロントにPWM対応140mm ARGBファン3基、リアにPWM対応120mm ARGBファン1基を標準搭載 ・トップとフロントに360mmラジエーター搭載可能 ・電源シュラウド部分に120mmファン2基搭載可能 ・I/OポートにはUSB 3.0 Type-Aポートやオーディオジャックに加え、USB Type-Cポートを装備 ・GPUサポートアームや背面ケーブルガイドなど便利な機能を搭載 ・対応CPUクーラー：最大175mm ・対応グラフィックカード：最長380mm

洗練された造形美と強力な冷却性能 フラグシップCPUクーラー・フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ ・高密度デュアルタワーヒートシンク ・6mm径×7本のヒートパイプ搭載 ・フラットでエレガントなデザイン ・優れたメモリークリアランス ・三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン ・第3ファン増設用ブラケット付属 ・スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能 ・マグネット式上部ファンカバー ・取り付けが簡単 ・工業グレードのDM9サーマルグリス同梱 ・6年保証

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

スリムタイプで300W電源内蔵のPCケース ブラックモデル。 ビジネス用途に最適です。

スリムタイプで300W電源内蔵のPCケース ブラックモデル。 ビジネス用途に最適です。

スリムタイプで300W電源内蔵のPCケース ホワイトモデル。 ビジネス用途に最適です。

コンパクトでデザイン性に優れたB1にホワイトが登場!天板には高品質の合板を採用。表面にはInWinのロゴが刻印しています。縦置き、横置きどちらにも対応し、80PLUS GOLD 200W電源を搭載、

コンパクトでありながらハイエンドGPUに対応できるA1PRIME ホワイトモデル! 電源は750W GOLDを搭載!冷却FANもARGBに対応したSirius Pureを2個インストール済み CPUクーラーも120mmAIOクーラーか160mmまでの高さのAIRクーラーに対応

コンパクトでありながらハイエンドGPUに対応できるA1PRIME 電源は750W GOLDを搭載!冷却FANもARGBに対応したSirius Loopを2個インストール済み CPUクーラーも120mmAIOクーラーか160mmまでの高さのAIRクーラーに対応

コンパクトでシンプルなデザインを採用、高さを抑えつつ240mmラジエターと340mmまでのGPUに対応しつつ、最新のUSB3.2Gen 2x2フロントType Cにも大応しています。また薄型で高性能なMercury AM120S 1pcsリアに取り付け済み

コンパクトでシンプルなデザインを採用、高さを抑えつつ240mmラジエターと340mmまでのGPUに対応しつつ、最新のUSB3.2Gen 2x2フロントType Cにも大応しています。また薄型で高性能なMercury AM120S 1pcsリアに取り付け済み

PoEインジェクタ。PoE Injector Kit NA。

アナログ入力 PCI Express ボード 64ch(16bit 1MSPS)/バスマスタ転送-マルチファンクション。高速高精度な多チャネル・アナログ入力機能を搭載した PCI Express 準拠のDAQ(データ収集)デバイスです。アナログ入力に加えて、デジタル入出力、カウンタを備えたマルチファンクションデバイスですので、多様な信号入出力を必要とする計測制御システムをコンパクトかつリーズナブルな価格で実現できます。

PWM Sharing Technologyコネクタにより、ファンの増設が可能 静圧を最適化したPWMファン ヒートシンクやラジエーターに最適 ファンの回転数をPWMで絞り込んで停止させることが可能(PWM 5%時) 気流を集中させて高い静圧を実現、空気抵抗が増加した場合でも、極めて効率的な冷却を維持 新型モーターの動作音は、低速域でもほとんど気ならず、一般DCモーターと比較して振動も約5% 新型モーターは、コイル温度を低くすることで、4倍の長寿命化を実現 ドイツで開発された合金/潤滑剤の組み合わせによりベアリングの摩耗が減少、低ノイズ、高効率、低発熱を実現 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

簡易水冷のラジエーター向けロング仕様のインチネジです。 長さ約30mm、インチ仕様のなべネジです。 ネジ穴がインチ仕様の簡易水冷ラジエーターへの25mm厚ファン増設におすすめです。 ホワイトに統一されたパソコンに最適で統一感をさらに作り出すことが可能です。

ロングサイズのケースファン用のネジです。 ロングタイプなので防振ゴムが厚めのケースファンやネジ部へのアプローチの長いケースファンに最適です。 しっかり固定できるので安定性や共振防止になります。