研磨ディスク

国内メーカー製造の高性能製品です。 ディスクペーパーに適したバルカナイズドファイバー基材を使用しているため、耐熱性と耐久性に優れています。 硬く靭性が小さい砥材を使用しているため、抜群の研削力を発揮します。

切れ味最高、ロングライフのファイバーデイスクです。

砥石より、2倍以上速い研削スピード 細番手で切れて仕上がりきれい 低発熱でワークが焼けにくい 軽い力で楽に作業

＜ロロック＞ディスクパッドと一緒にご使用いただくことで、交換工具なしでねじによるワンタッチ着脱が可能です。 塗布研磨材のため、研削に適し、切削加工等の加工後に残る傷・バリの除去に適します。

キュービトロン(TM)(R2)ファイバーディスクのワンタッチ脱着仕様タイプです。ロックナット等の取り付け部品が無いため、ほぼベタ当て(水平当て)でも作業が可能です。ディスクの中央部まで使用できるので、耐久性が高いです。

シリコンカーバイド砥材を使用。衝撃を吸収するワークに優しいディスク。研磨布の幅を長くすることで、弾力性と衝撃吸収力がアップ。もろい材質の作業にも圧力を加えることが可能です。特に、#36での厚板ガラス切断面のコバ取り能力には、ご好評を頂いております。

砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能。 発熱も低減され対象物のダメージが少ない。 研削速度が飛びぬけて早い。 少ない加圧で圧倒的な研削力。研削面の仕上がりが砥石に比べ抜群によい。 黒皮はがしが脅威の速さ。砥石に比べて倍速のスピード。 シャープな切れ味が持続、摩耗が少なく卓越した耐久力。コニカル形状のため最後までフラット形状を保ちやすい。

精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味を長持ちさせます。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。

キュービトロン2 ファイバーディスクのワンタッチ脱着仕様タイプです。ロックナット等の取り付け部品が無いため、ほぼベタ当て(水平当て)でも作業が可能です。ディスクの中央部まで使用できるので、耐久性が高いです。

使って確かに実感できる「研削力」

違いはセラミック砥粒です。セラミック砥粒は、アルミナ砥粒などと比べシャープな形状を保持したまま消耗します。そのため、高い研削力、研磨力を長く維持します。

一般研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。

取付簡単なX-LOCKシステムを採用。鋭いアルミナ砥粒と強固なジルコニア砥粒を特殊配合した研磨布紙、ケズレマックスを採用。最適な羽数で高い研削力と超寿命を実現。研削面が広く効率的。

これ一つで多種材が削れます。鉄工、木工に使用可能なA(アルミナ)砥材ペーパーと石材向けに使用可能なC(シリコンカーバイト)砥材ペーパーが交互に並んでいることにより、幅広い用途に対応することができます。多種材が削れることにより、ディスク交換せずに作業が行えるケースもあり、作業効率がUPします。

精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味が持続し、研削速度が優れています。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。982Cシリーズと比べ1枚あたりの作業量が約60%アップしました。専用のロロックTSパッドライト(TS PAD LIGHT)と組み合わせてご使用下さい

砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能です。研削速度が早く、砥石に比べて倍速のスピードです。シャープな切れ味が持続し、摩耗が少なく卓越した耐久力があります。

FRPの研削で課題であった「目づまり」をできるだけ低減し、安定した作業が可能です。

金属や樹脂などのバリ取りができます。なじみ性があるので、細かいバリや複雑箇所にもフィットする事により作業性が上がります。 酸化アルミナセラミックを練り込んでいる為、ナイロンブラシや金属ブラシより研磨力が高く作業時間の短縮になります。 作業中に金属粉が出ない為、加工表面にサビの原因を残しません。 複数枚を積層する事でワークに合わせた厚みで作業が出来ます。

ジスクペーパーに適したバルカナイズドファイバー(植物繊維を硫化して固めた物)使用しております。 砥材の硬度が高く靭性が小さい為研削力を発揮します。 ファイバーの厚みが0.8mmのソフトタイプとなっておりますので柔軟性に優れた製品となっております。

精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味を長持ちさせます。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。

精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味が持続し、研削速度が優れています。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。987Cシリーズと比べ1枚あたりの作業量が約56%アップしました。ステンレスなどの難削材にもご利用頂けます。専用のロロックTSパッドライト(TS PAD LIGHT)と組み合わせてご使用下さい

隅に強く削れない所はないです。表面、側面、裏面も使用でき作業効率がアップします。作業が困難なコーナー溶接の除去を楽にこなします。基盤が小さいので最後まで無駄なく使用できます。

セラミック砥粒で高い研削力。凸凹で削り圧倒的な研削量を誇ります。オフセット砥石の約4倍の研削力です。オフセット砥石に比べタッチが柔らかく振動も少なく火花が軽減されます。

テーパー型基板のため作業角度を高めても、彫り込まず平面で作業できます。研磨面の外周部と内側が同時に摩耗するので耐久性に優れ最後まで使いきれます。

平面だけでなく、曲面・R面に最適です。狭い箇所や小面積に適した小径サイズです。

1枚で多用途に使えるディスクです。金属・木工に適したA砥粒とコンクリート・レンガに適したC砥粒をミックスさせることでマルチ対応が可能となりました。

●荒仕上げから精密仕上げまでスタンダードな研磨用ディスクです。●専用ゴムパッドをご使用いただくことにより、ワンタッチでディスクの交換ができます。●柔軟性が高く、曲面の研磨も可能です。

フレキシブル砥石・オフセット砥石に比べ、研磨時の振動、騒音が少なく、幅広い用途に対応する商品です。中国製セラミックペーパーを使用しています。耐久力と研削力を向上させた商品です。

コストパフォーマンスに優れたディスクです。

研削性能が非常に高いセラミック研磨布を使用しているので作業効率が大幅に向上します。 オフセット砥石に比べ研削能力、耐久性に優れ、仕上げ目が細かい オフセット砥石に比べ振動、火花、騒音が少なく作業者にやさしい設計です。

シャープな切れ味です。耐久性があります。

テーパー型基板のため作業角度を高めても、彫り込まず平面で作業できます。 研磨面の外周部と内側が同時に摩耗するので耐久性に優れ最後まで使いきれます。

FRPをスムーズに研削できる特殊加工研磨布を採用することによりスピーディーに研削研磨できます。

一定した高い除去率が特徴のセラミックグレインです。ファイバーディスクの利点を兼ね備えた一体型で耐久性抜群です。音と振動を減らし、作業者への負担を軽減します。自動研磨セラミック砥粒により、軽い接触圧で一定の研削が可能です。高周波グラインダーでも使用できます。