研磨ディスク

国内メーカー製造の高性能製品です。 ディスクペーパーに適したバルカナイズドファイバー基材を使用しているため、耐熱性と耐久性に優れています。 硬く靭性が小さい砥材を使用しているため、抜群の研削力を発揮します。

砥石より、2倍以上速い研削スピード 細番手で切れて仕上がりきれい 低発熱でワークが焼けにくい 軽い力で楽に作業

＜ロロック＞ディスクパッドと一緒にご使用いただくことで、交換工具なしでねじによるワンタッチ着脱が可能です。 塗布研磨材のため、研削に適し、切削加工等の加工後に残る傷・バリの除去に適します。

切れ味最高、ロングライフのファイバーデイスクです。

キュービトロン(TM)(R2)ファイバーディスクのワンタッチ脱着仕様タイプです。ロックナット等の取り付け部品が無いため、ほぼベタ当て(水平当て)でも作業が可能です。ディスクの中央部まで使用できるので、耐久性が高いです。

砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能。 発熱も低減され対象物のダメージが少ない。 研削速度が飛びぬけて早い。 少ない加圧で圧倒的な研削力。研削面の仕上がりが砥石に比べ抜群によい。 黒皮はがしが脅威の速さ。砥石に比べて倍速のスピード。 シャープな切れ味が持続、摩耗が少なく卓越した耐久力。コニカル形状のため最後までフラット形状を保ちやすい。

シリコンカーバイド砥材を使用。衝撃を吸収するワークに優しいディスク。研磨布の幅を長くすることで、弾力性と衝撃吸収力がアップ。もろい材質の作業にも圧力を加えることが可能です。特に、#36での厚板ガラス切断面のコバ取り能力には、ご好評を頂いております。

取付簡単なX-LOCKシステムを採用。鋭いアルミナ砥粒と強固なジルコニア砥粒を特殊配合した研磨布紙、ケズレマックスを採用。最適な羽数で高い研削力と超寿命を実現。研削面が広く効率的。

砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能です。研削速度が早く、砥石に比べて倍速のスピードです。シャープな切れ味が持続し、摩耗が少なく卓越した耐久力があります。

違いはセラミック砥粒です。セラミック砥粒は、アルミナ砥粒などと比べシャープな形状を保持したまま消耗します。そのため、高い研削力、研磨力を長く維持します。

精密成型砥粒の採用により鋭い切れ味を長持ちさせます。低発熱でワークがかけにくく、軽い力で楽に作業ができます。