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TDK0603MMZ1608シリーズ積層チップビーズインダクタ.磁気シールドされた多層チップビーズ製品であり、高密度実装を実現内部導体設計により、導体間の浮動容量が少なくなり、その結果、高周波数での特性の劇的な向上に寄与EMI抑制をGHzレンジに拡大及び補強可能用途:携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤ、様々なモジュール、DSC、ポータブルゲームマシンなどの信号ラインノイズの除去

TDK0603MMZ1608シリーズ積層チップビーズインダクタ.磁気シールドされた多層チップビーズ製品であり、高密度実装を実現内部導体設計により、導体間の浮動容量が少なくなり、その結果、高周波数での特性の劇的な向上に寄与EMI抑制をGHzレンジに拡大及び補強可能用途:携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤ、様々なモジュール、DSC、ポータブルゲームマシンなどの信号ラインノイズの除去

TDK0805MMZ2012シリーズ積層チップビーズインダクタ.自動アセンブリ装置用に標準化されたサイズ。方向の指定なし電気めっきが施された端子電極はリフローはんだ付けに対応完全にモノリシック構造になっていることによる高い信頼性閉磁気回路により、回路間のクロストークを除去しながら、高密度の設置が可能電極のDC抵抗が低いため、無駄な電力消費を防止用途:携帯電話、PC、ノートPC、TV、TVチューナー、STB、オーディオプレーヤ、DVD、DSC、DVC、ゲームマシン、デジタルフォトフレーム、カーナビゲーションシステム、PNDなどの信号ラインノイズの除去