9ページ目: セラミックコンデンサ

バイパスコンデンサー向きのセラミックコンデンサーです。

バイパスコンデンサー向きのセラミックコンデンサーです。温度特性はY5V(-30～85℃、+22～-82%、25℃基準)です。

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

TDKCタイプ1206シリーズ。TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。組成。Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。特長。静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗使用温度範囲：-55→85℃定格電圧：4→50V極性なし。用途。1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応：汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビLED表示サーバーPCノートブック。1206シリーズ。C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物で、EIAClassIセラミック材質です。X7R配合物は、「温度安定」セラミックと呼ばれており、EIAClassII材質に分類されています。Y5V配合物は、限られた温度範囲の汎用用途に対応したEIAClassII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリングアプリケーションに最適です。

TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止落下する可能性が高いセット

電圧範囲50VdcのKEMETC0G誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなしESR及びESLが極めて低い熱安定性が高い高いリプル電流性能

村田製作所GRM1210X5R/X7R/Y5Vコンデンサ。村田製作所のGRMシリーズセラミックコンデンサは、積層構造により、大容量化を実現します。GRMセラミックコンデンサはコンパクトなソリューションで、極性なしで高い信頼性を提供します。つや消しスズめっきが施された外部電極により、優れたはんだ付け性を確保しています。定格電圧が200Vを超えるデカップリング回路や平滑回路、クランプ型スナバ回路などでの使用に適しています。

村田製作所GRM1210X6S誘電体。村田GRMシリーズの高誘電率タイプは小型で静電容量が大きく、多層構造高信頼性、極性なし外部電極にスズめっきを施すことで、優れたはんだ付け性を実現200Vの定格電圧を超えるデカップリング回路、平滑回路、及び圧着スナバー回路

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

ムラタGRM0603C0G誘電体(210pF→100nF)。村田製作所のGCMシリーズセラミックコンデンサは、小型で高容量値の高誘電率系コンデンサです。このモノリシックチップコンデンサにはCOG温度特性品があり、極性はなく、端子がNi保護されていてはんだ食われへの耐性が向上しています。GRMモノリシックチップコンデンサは、ダイオードスナバー回路や、DC-DCコンバータの1次又は2次カップリングに使用するスイッチング電源に最適です。これらのGRMシリーズコンデンサは、電話機、モデム、FAX用のオンラインフィルタ及びリンガー検出器に使用できます。

KEMET0402U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を達成できます。動作電圧の範囲は55→+125℃で、定格DC電圧は10V、16V、25V、50Vです。特長。静電容量:1.0→470nF鉛(Pb)フリー、RoHS/REACH準拠(2022年10月現在)C0Gに類似した低ノイズソリューション低損失係数DF；0.1%低ESR、低ESL熱安定性が高い高いリプル電流性能。用途。共鳴回路の用途電荷Qと安定性

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

ムラタGCM自動車用1210シリーズ。GCMシリーズはAEC-Q200要件に適合低損失で高周波回路に最適新しいモノリシック構造で小型な表面実装可能デバイス、高電圧レベルで動作スズめっきの電極で優れたはんだ性能DC-DCコンバータのスナバー回路など、高周波パルス回路での使用に最適

AVX1206X7R誘電体コンデンサ。AVXX7R誘電体コンデンサは温度「安定」セラミックと呼ばれ、EIAクラスIIの材質に区分されます。この誘電体チップは、印加電圧によるコンデンサの既知の変動を許容できる多様な産業用途に対応します。AVX標準商用グレードのMLCCは、サイズ0402、0805、0603のケースに収納されています。電圧範囲:4→500V静電容量範囲:100pF→22μF

村田製作所GRM1210X5R/X7R/Y5Vコンデンサ。村田製作所のGRMシリーズセラミックコンデンサは、積層構造により、大容量化を実現します。GRMセラミックコンデンサはコンパクトなソリューションで、極性なしで高い信頼性を提供します。つや消しスズめっきが施された外部電極により、優れたはんだ付け性を確保しています。定格電圧が200Vを超えるデカップリング回路や平滑回路、クランプ型スナバ回路などでの使用に適しています。

村田製作所GRM1210X6S誘電体。村田GRMシリーズの高誘電率タイプは小型で静電容量が大きく、多層構造高信頼性、極性なし外部電極にスズめっきを施すことで、優れたはんだ付け性を実現200Vの定格電圧を超えるデカップリング回路、平滑回路、及び圧着スナバー回路

KEMET1210U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を達成できます。動作電圧の範囲は55→+125℃で、定格DC電圧は10V、16V、25V、50Vです。特長。静電容量:1.0→470nF鉛(Pb)フリー、RoHS/REACH準拠(2022年10月現在)C0Gに類似した低ノイズソリューション低損失係数DF；0.1%低ESR、低ESL熱安定性が高い高いリプル電流性能。用途。共鳴回路の用途電荷Qと安定性

TDKCタイプ0402シリーズ。TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。特長と利点:。精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗。用途:。商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

SRシリーズ。AVXSRシリーズラジアルセラミック積層コンデンサは、電圧要件が最大500VでSMDよりもリード付きが優先される日用品用途に適しています。このリード付きコンデンサは、熱衝撃や振動に対する優れた耐性を発揮します。電圧範囲は50～500Vで、使用温度範囲は最高125℃となっています。ウェーブはんだ付けに最適です。

KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ：1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差：±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)

CKシリーズ。AVXCKシリーズのラジアルリードコンデンサを使用すると、それぞれの用途に業界標準モデルを導入することができます。さまざまな電圧、静電容量、及び許容差のモデルが用意されています。どのセラミックモデルも高い信頼性と優れた品質を誇ります。

Kemet0603C0G及びX5R誘電体。X5R誘電体シリーズは、85℃の最大操作温度に基づく「準安定」性を発揮します。時間と電圧に対するX5Rの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。静電容量の変動は-55℃→+85℃の範囲で±15%に制限用途:静電容量のQ特性及び安定性が重要出ない場合の周波数弁別回路用のバイパスとデカップリング。C0G誘電体は最大温度125℃で安定に動作静電容量は電圧と時間の変化による影響を受けないこれらの温度は温度補償が適用されるので、共振回路の用途に最適です。静電容量のQ特性と安定性が要求される場合、静電容量の変動は-55℃→+125℃の範囲で±30ppm/oCに制限されます。

AVX0805COG(NPO)誘電体MLCCコンデンサ。このAVXCOG(NPO)MLCC(積層セラミックコンデンサ)は、非常に安定したコンデンサ誘電体を備えています。温度による容量変動は0±30ppm/℃で、-55→+125℃の範囲では±0.3%未満です。動作時の温度範囲:55→+125oC

Kemet1210高容量SMTMLCCセラミックコンデンサ。高静電容量SMTMLCCセラミックコンデンサの製品で、チップサイズは1210です。これらの高静電容量SMTMLCCセラミックコンデンサはX7R誘電体を備えています。ただし、品番；841-0809841-0809はX5R誘電体を備えています。

AVX超低ESR0805シリーズ

KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ：1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差：±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)

電圧範囲が6.3VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が50VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が50VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)