9ページ目: 基板用コネクタ

高密度配線が可能な2.0mmピッチQIコネクタのハウジングです。2ピン×1列、コンタクトピン別売。

一般回路用として最も古くから広範囲に使用されている、特に低廉価なはんだ付け結線式丸型コネクタです。 防水タイプになります。

ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組み合わせによる基板対電線接続用コネクタです。

当製品は機器内高密度実装用として従来よりご利用頂いております基板対フラットリボンケーブル接続用コネクタです。ケーブル側のソケットコネクタはケーブル絶縁被覆の除去などの前処理が一切必要なく、小型の専用圧接機により全芯数を一括して同時に圧接結線できるセルフピアシング方式です。

高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステムプレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策EMI/ESD対策品ダイキャストロックスタンドによる強靭な構造はんだ付前の仮固定とグランド処理を効率化するグランドロック付き製品を用意

広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。独自の生産方式の採用により低価格を実現。ストレート端子プラグはご希望の極数に容易に分極可能。スルーホール径Φ0.8に対応。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

実装高さ9.5mm、コンタクトピッチ2.54mmの小型、低背型でPSシリーズコネクタのファミリ品です。コネクタの倒れ込みや挿抜時のこじり等に強いボックスタイプのピンヘッダと圧着式ソケットとの組み合わせにより基板対電線接続用として高密度実装に最適なコネクタです。

電線を接続するターミナルです。 バナナプラグを挿しても、つまみを回しても電線を接続することが出来ます。 8mm径の取り付け穴を開けて取り付けてください。 ねじ式端子の代表、12mmの陸式ターミナルです。陸式なのでツマミは取り外し可、バナナプラグ差し込み可です。白、黄、緑、青、黒、赤の計6色のバリエーションがあります。

8ピンDIPIC用のソケットです。板バネ型よりも勘合が確実で高信頼です。丸ピンヘッダーや基板モジュールをDIP化する連結ソケットとも勘合します。

300mil 14ピンのDIP-ICを取り付ける丸ピン式のICソケットです。板バネタイプに比べて挿しやすく抜けにくく信頼性が高いです。

molex製5557コネクタハウジングです。コンタクトは【5556T】です。

システム電圧が600V以下Iscは15A以下システムの逆流電流を保護、防水防塵IP67耐老化性、耐紫外線

単線/棒端子付きは、電線を差し込むだけで簡単に結線。 撚線は、一般的なドライバで簡単に結線。