4ページ目: CPUクーラー

・ 真っ白なラジエーター、ファン、ケーブルで、夢の究極のフルホワイトシステム構築を実現・ ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵・ より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属・ 10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属・ Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換

・真っ白なラジエーター、ファン、ケーブルで、夢の究極のフルホワイトシステム構築を実現・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載したARGB対応120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載した120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

ARCTICブランドのダイレクトヒートパイプを4本搭載した120mmサイドフロークーラーです。P12シリーズファンを搭載したデュアルファン仕様で、静音かつ非常に高い冷却能力を誇ります。アルミトッププレートによる高級仕上げです。デュアルファン仕様で効率的な冷却性能だけでなく、デザインも印象的です。ヒートパイプの先端がアルミニウムカバーで装飾されており、シームレスな外観と性能を両立しました。インテルとAMDのマルチソケット対応で、Intel最新ソケットのLGA1851「Arrow Lake」との互換性を確保しました。ファンクリップが不要な革新的なマウントシステムにより、簡単にヒートシンクに装着が可能です。コンタクトフレームがCPUの変形やCPUへの機械的負荷を大幅に軽減し、クーラーをCPUのバックプレートにネジ止めすることが可能です。マザーボードとCPUへの機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能が安定します。ドイツで開発された合金と潤滑剤の組み合わせにより、ベアリング内の摩擦が最小限に抑えられ、より高い効率を実現しました。潤滑剤の損失を防ぐだけでなく、ピンとスリーブの摩耗も最小限に軽減します。発熱を抑えベアリングの騒音が減少し、耐用年数の高寿命化に寄与します。スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、部品点数も少なくシンプルで便利なセットアップを実現します。

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。マザーボード付属のILMと本製品を交換します。CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。取り付け用のドライバーが付属します。

6mm径x4本と8mm径x4本の計8本のリバースド グラビティ・ヒートパイプと高性能FDBファンを搭載したウルトラハイエンドサイドフロー型CPUクーラーです。 航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。 Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計です。 見た目の美しさを高めるだけではなく、フィンの表面積を増やすことで放熱効率が向上しました。 CPUベースのテクスチャ―にはミリ単位の微細なエングレービング加工が施され、複雑で緻密なディテールを生み出しています。 実際のコンピュータケースでの使用に最適化されたヒートパイプを採用しました。 最大限の冷却性能を実現するために、全てのフィンスタックを溶接してあります。 フロントファンの高さが調整が可能で、メモリとの干渉を回避します。 トップカバーのトライフォース部分とCPSロゴが、ARGBライティングによりさりげなく発光します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、シンプルで便利なセットアップを実現しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年間長期保証付きです。

最適化されたヒートシンク形状により優れた冷却性能を実現しました。 柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現した高性能サーマルパッドを採用し、SSDを上下から挟み込み効率よくヒートシンクに熱を伝えます。 2個のパーツを組合わせるだけの簡単な取付を実現しました。

PC Cooler「CPS」ブランドの、スクウェアカバーとデュアルチャンバーを採用した360mmラジエーターの水冷CPUクーラーです。 優れたデザインで鏡面と透明感のあるスタイルを実現しました。 最先端のテクノロジーで、デジタルモニターはソフトウェア制御によりCPU温度を表示することができます。 ヘッドユニット内には大・小の空間がある「デュアルチャンバー」構造を採用しました。 大きい空間から小さい空間を通ることで流速を速める「ベンチュリー効果」により、効果的な冷却を実現します。 スクウェアカバーはARGBに対応しており、照明効果の同期が可能です。 幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。 ハイパフォーマンスファン「F5 R120」を搭載しています。 低騒音、低摩擦、長寿命、耐久性な高品質FDBベアリングを採用しました。 最高のパフォーマンスを実現するため、39度の角度をつけた9枚ブレードを装備しています。 空気力学と音響学に最適化され、動作音は目立たないほどの静音性と体験できます。 3Dダイナミックキャリブレーションを構造により、低ノイズ・低振動で安定した動作を実現しました。 ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。 チューブマネージメントクリップ付属し、ケース内のチューブの取り回しが向上しました。 高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度と熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。 CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。 デジタルモニターを動作させるソフトウェアをダウンロードにて提供しています。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

Lian Li社の水冷キット「Galahad AIO」シリーズの後継モデルです。 ポンプは通常のものより大きいため、アップグレードされたコンポーネントを収容して CPU を効率的に冷却できます。 ポンプキャップには3つの交換可能なデザインがあり、それぞれがユニークな外観と異なる照明効果で個別に制御できる2つのカラー リングを備えています。 厚さ32mmのラジエーターは、19FPIのダブルウェーブラジエーター フィン設計を採用しており、高性能ファンで熱を放散する表面積が増えます。 ダブルスタックのラジエーターフィンは表面積が拡大され、より優れた放熱性を実現します。 高性能LCPファンは、ファンのフレーム内に隠すことができる1本の短いケーブルでデイジーチェーン接続できます。 この120mmファンは厚さ 28mm で、高いRPMの安定性と静かな動作を実現する銅シールドベアリングを備えています。 さまざまな使用ニーズに合わせて、付属のファン速度コントローラーを使用して2つのファン速度モードを設定できます。 革新的な45度チューブコネクタにより、チューブは360度の自由に回転できるため、さまざまな方法で取り付けることができます。 ほとんどの主流のCPUソケットとの互換性を維持しながら、ユーザーに手間のかからない取り付けを提供するために、再設計された取り付けバックプレートを導入しました。 バックプレートは固定支柱を備えた一体型設計で、取り付けが簡単です。 サーマルペースト制御フィルムとスプレッダーも付属しており、適切な量のサーマルペーストを塗布して効果的な熱放散を実現します。 シームレスなソフトウェア「L-Connect 3」を使用するとポンプとファンの照明効果とリアルタイムのモーター速度を正確に制御し、プレビューできます。 コントローラーはポンプに内蔵されており、ファンをポンプに接続してソフトウェア経由で制御できます。

オールホワイト系のゲーミングPCに最適な水冷CPUクーラー・フルカラーIPS方式LCD搭載水冷ヘッド・専用ソフトウェア対応・連結タイプのデイジーチェーン対応ファンで配線すっきり・ファン中央部にインフィニティミラーデザイン採用・熱伝導性に優れる銅製ベースプレート・アルミニウム製360mm大型ラジエーター・アドレサブルRGBコントローラー付属

アドレサブルRGBを搭載したミラー仕様のヘッドの水冷ユニットです。 アドレサブルRGBを搭載した最大2000rpmのPWMファンを採用し、最適なパフォーマンスと低ノイズを実現します。 ファンはケーブルをデイジーチェーンすることでケーブルの管理を容易にすることが可能です。 ヘッド部分のロゴは常に水平になるように回転することが可能で、柔軟なチューブでCPUヘッドの設置も容易に行えます。 主要なCPUにはほぼ全て対応しているので、様々な用途のお客様に応えられるものと考えております。

Lian Li社の水冷キット「Galahad AIO」シリーズの後継モデルです。 前モデルに比べ、水冷ヘッド内部のクーラント液の通路を強化し通水抵抗を減らし、よりスムーズにクーラント液が流れるようになりました。 水冷ヘッドとラジエーターを繋ぐチューブ径も20%拡大し、水流量を増加させより早く熱を拡散させることができます。 27mm厚のラジエーターは1インチ当たり20フィンのシングルウェーブラジエーターを採用しており、高い放熱性能を発揮します。 水冷ヘッドのキャップ部分を付属の部品と交換することで3種類のデザインに変更が可能で、異なるLEDのイルミネーション効果が楽しめます。 CPUヘッド部分にコントローラーが内蔵されております。 CPUヘッドにラジエーターに搭載した冷却ファンのLEDケーブルとPWMケーブルを接続することで、Lian Li社独自の統合管理ソフトウェア「L-Connect 3」にて回転数やLEDのライティング効果を管理・調整することが可能です。 冷却ファンをラジエーターに固定済みなので、パッケージを開封してすぐにケースに取り付けできるので組み込み時のひと手間が楽になります。 革新的な45度のチューブコネクターを搭載しており、チューブへの過度なテンションがかかることを防ぎます。 根元部分は360度回転出来るのであらゆるシチュエーションでの取り付けにも対応が容易になります。

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

6mm径x6本のアンチグラビティ・ヒートパイプと3つのモードを備える高性能ファンにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。ローマ数字の「3」と力強い三角形の幾何学的フォルムが組み合わされ、クラフトマンシップのデザイン言語解釈を取り入れています。航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計で、見た目の美しさを高めるだけではなく フィンの表面積を増やし、放熱効率が向上しました。CPUベースのテクスチャ―にはミリ単位の微細なエングレービング加工が施され、複雑で緻密なディテールを生み出しています。平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。ブレードの形状から昇圧フレームの設計に至るまで、すべてが空気力学の原理に基づく設計により、風量と静圧の最適化を実現しました。振動減衰パッド設計と相まって、性能と騒音のバランスを保ちながら、知覚できる騒音を効果的に低減します。部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。安心の3年間長期保証がついています。

Socket AM5マザーボード専用のリテンションです。リテンションの底面にある突起がマザーボードの固定穴に対応しているので、向きと位置合わせがしやすいです。純正品が壊れたり紛失したときにおすすめです。

CPUクーラー OWL-SC200シリーズをデュアルファン化エアフローガイド付き安心1年保証

M.2 SSDの熱をすばやく冷却PlayStation(R)5に対応

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 250W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「EX90」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

CPUクーラーのための専用ディスプレイ台 CPUクーラーのデザインを邪魔しないシンプル設計 展示会や店頭向けの什器用ディスプレイにもオススメ インダストリアルインテリアとして ディスプレイ台背面にはケーブル通し穴を搭載 底面用に滑り止めゴム足付属で安定した設置が可能 1.6mm厚の鉄を使用し、抜群の剛性を実現

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認

PCケースで使用するのに最もメジャーな120mmファンで気軽に交換して鮮やかなRGBを楽しんでいただくことができます。PWM対応のため、PCの状況に応じて回転数が自動的に変わり、低負荷の時には優れた静音性が期待できます。

多彩な照明効果でPCケース内をを彩ります。ベースプレートは熱伝導効率に優れる無酸素銅を採用し、広い面積でCPUからの熱を素早く冷却します。

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

Socket AM4マザーボード専用のバックプレート付きリテンションです。 Socket AM4マザーボード専用のバックプレート付きリテンションです。 リテンションでの固定はもちろん、純正バックプレートのネジ穴を利用するCPUクーラーにも対応します。 リテンションの底面にある突起がマザーボードの固定穴に対応しているので、向きと位置合わせがしやすいです。 純正品が壊れたときにおすすめです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

【ARCTICの水冷クーラーをLGA1700に対応させるマウンティングキット Liquid Freezer II 各シリーズに対応 RoHS対応】 【Liquid Freezer II 各シリーズに対応】 対応クーラーはLiquid Freezer II 120・240シリーズ・280シリーズ・360シリーズ・420シリーズ 【RoHS対応】 RoHS対応の環境配慮型プロダクト