CPUクーラー

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

USB PD 100Wに対応した、USB 3.2 Gen 1 Type-C (USB-C) 延長ケーブルです。 USB PD (Power Delivery) 対応環境で最大100Wの電源供給に対応します。 最大5Aの充電に対応します。 SuperSpeed USB (5Gbps: 理論値) の高速データ転送に対応します。 USB機器のケーブル長が足りない場合や、PCのUSBポートを手元に延ばしたい場合に便利です。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

XIAO ESP32S3 Sense専用に設計されたヒートシンク XIAO ESP32S3 Senseマイコンボードとシームレスに接着できるように設計されたヒートシンクです。XIAO ESP32S3 Senseで特定されたカメラの使用中などで発生する冷却の問題などを解決しています。デバイスの背面のピーク温度を63.6℃から53.5℃に下げることができます。 ・パフォーマンスを損なうことなく、デバイス背面を冷却 ・熱接着素材とアルミニウム構造を組み合わせることで、効率的な冷却を実現 ・ミニサイズでコンパクトな設計

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

LGA1700対応・独自のマトリックスフィンデザイン スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー・独自のマトリックスフィンデザイン ・Intel「LGA1700」対応 ・高性能FDBファン搭載 ・TDP最大220Wに対応 ・シンプルで簡単な取り付け ・スタンダードなデザイン

高さ118mmのコンパクトなタワーデザインの92mmファン搭載サイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2200rpmのTL-P9シリーズファンを標準装備しております。 新設計のTheramalright SS2クーラーマウントシステムにより取り付けが容易になりました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

・AMD Ryzen Threadripper Pro に対応した大型銅製ベース、CPU を完全にカバーし、主要な AMD / Intel ソケットに対応。・液晶ポリマー(LCP)ブレードを採用した高性能 120mm 産業用ファンを3基搭載。・次世代の三相6極モーターが、最大流量(LPM)を2倍に向上させます。・拡張可能なウォーターブロックは IMF70 の追加に対応し、冷却性能を強化。・回転可能なポンプキャップにより、スノーフレークロゴをケースの向きに合わせて調整可能。・ウォーターブロックには ARGB LED ライティングを内蔵し、マザーボードソフトウェアで制御可能。

・AMD Ryzen Threadripper Pro に対応した大型銅製ベース、CPU を完全にカバーし、主要な AMD / Intel ソケットに対応。・次世代の三相6極モーターにより、前世代の IceMyst シリーズと比べて最大流量(LPM)が2倍に向上。・IMF70 ARGB に対応する拡張可能なウォーターブロックで冷却性能を強化。・モジュール式ファンケーブルで簡単な設置と整理された配線を実現。・密閉フレーム付きの高圧ファンブレードにより、ラジエーターへの気流を最大化。・回転可能なポンプカバーで、スノーフレークロゴを任意のケース方向に合わせて調整可能。・防振パッド付き ARGB ファンで、振動と騒音を軽減。・10種類の発光モード、輝度と速度調整が可能な ARGB コントローラーを内蔵。

6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラーです。 従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化です。 ヒートシンクは、従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化します。 全高155mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現しました。 54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避します。 放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避します。 ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減します。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計です。 PCケース内にハイエアフローを生み出します。 0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上します。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて最適化。CPUの発熱を確実に吸い上げます。 酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプです。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属します。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・ハイパフォーマンスCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ。・ブラック×ゴールドの高級感あふれるデザイン。・ベース部に熱伝導率の高いベイパーチャンバー採用で最大300WのTDPに対応。・高密度デュアルタワーヒートシンク。・6mm径×7本のヒートパイプ搭載。・エレガントなブラック&ゴールドシュラウド、特別仕様のエンブレムプレート。・優れたメモリークリアランス。・3相6スロット4極モーター採用の120mm+140mmデュアルFDB静音ファン。・第3ファン(120mm)増設用ブラケット付属、設置位置の高さ調整が可能。・スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能。・マグネット式トップファンカバー採用で取り付けが容易。・中央の140mmファンにより、VRM周辺にまで風が届く独自の下部エアフローを実現。・工業グレードのDM9サーマルグリス同梱。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・6年保証。・カラー：ブラック&ゴールド。・本体寸法：144×147×164mm。「ASSASSIN VC ELITE」は、Intel Core i9-14900Kをメインターゲットとした、TDP280W以上の動作状態に対してのみベイパーチャンバー効果で対応TDPが高まる製品となります。そのため、基準以下のTDPであるCPUと組み合わせて使用した場合、既存の「ASSASSIN IV」と同等の性能となります。

・デジタルパネル搭載「AK DIGITAL」シリーズ。・「AK620 DIGITAL」をベースに、「CTT 2.0」を採用し冷却性能を強化。・細部の仕様を調整し、コストパフォーマンスを向上。・CPU温度や使用率をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載。・90℃以上になると警告表示が点滅。・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能。・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載。・最新の「CTT (Core Touch Technology) 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・120mm静音FDBファン「FK120」2基搭載。・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク。・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製ベースの組み合わせによる高い熱伝達。・シンプルで簡単な取り付け。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・3年保証。・カラー：ブラック。・本体寸法：129×138×161mm

・「LE V2 ZERO DARK」360mm簡易水冷クーラー。・ファンやラジエーター、チューブなど、細部に至るまでブラックカラーで整えられた「ZERO DARK」デザイン。・ウォーターブロック中央部のワンポイントLED以外の照明効果を搭載しないオールブラックデザインにより、LED非搭載システムに最適。・ポンプカバーは任意の角度に回転可能。・ウォーターブロック中央部のロゴ部分にはRGBライティングを搭載し、好みの色にカスタマイズ可能。・最大3400RPM駆動、PWM制御対応の3相6スロット4極モーター搭載ウォーターポンプ装備。・耐久性の高いHydro Bearingを搭載した静音リングファン採用。・独自の液漏れ防止技術「Anti-Leakテクノロジー」搭載。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・カラー：ブラック。・3年保証

・「MasterLiquid Core II X6G2」シリーズ240mm水冷CPUクーラー。・特許取得済みのデュアルチャンバー設計により、コンパクトで効率的かつ信頼性の高い冷却性能を実現。・インフィニティミラー仕様のポンプカバー。・トップカバーはロゴ・グラフィック・テキストを追加してカスタマイズ可能。・ファン、ケーブル、サーマルペースト、ブラケットがあらかじめ準備され、スムーズでクリーンなセットアップを実現。・IntelとAMDの両CPU ソケットに幅広く対応。・400mmチューブにより、あらゆる向きでスムーズにクーラーを取り付け可能。・カラー：ブラック

PC Cooler「CPS」ブランドの、コストパフォーマンスに優れたエントリークラスの水冷CPUクーラーです。 CPUの熱源を完全にカバーする「大型ベース」設計です。 高流量で高性能ポンプは速度3000rpm±10%の「新型低騒音ポンプ」を採用しました。 ARGBとインフィニティミラー搭載のヘッドで美しい発光を演出します。 PWMとARGBに対応した「高性能ARGBファン」を搭載しました。 ファンはラジエーターに取り付け済で、簡単な取り付けを実現します。 最大限の安全性を実現する耐久性のある「耐摩耗チューブ」を採用しました。 部品点数も少なく、簡単な取り付けによりINELやAMDのメインストリームプラットフォームをサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

92mmファン搭載のロープロファイルCPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高36mmと15mmのスリムファン構成よりMini-ITXやSFFシステムに最適な設計になっています。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2700rpmのTL-9015ファンを標準装備しております。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプはダークコーティングで仕上げており、本体との統一感がPC内部をより演出します。 奥行48mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 ヒートシンクを後方にオフセットすることにより、メモリとの干渉を回避します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 デュアルサイドリングとブレードにLEDを搭載したTL-S12-Sファンが静音動作を保ちながら最適なパフォーマンスを発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック。・ラジエーターに統合されたポンプ水。・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化。・3相・6極モーター設計採用。・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

最適化されたヒートシンク形状により優れた冷却性能を実現しました。 柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現した高性能サーマルパッドを採用し、SSDを上下から挟み込み効率よくヒートシンクに熱を伝えます。 2個のパーツを組合わせるだけの簡単な取付を実現しました。

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

新デザイン120mm FDBファンを2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン「FT120」2基搭載 ・ノイズレベル28dBA ・風量68.99 CFM ・静圧2.19 mmAq ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径銅製ヒートパイプ ・メモリークリアランス43mm(シングルファン構成時は59mm) ・全高160mm

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。

・銅製ニッケルメッキ冷却ヘッド。・大型マイクロチャネル銅製ベースプレート。・ポンプ一体型ラジエーター設計。・アルミ合金製ポンプハウジングによる高剛性構造。・三相六極モーター設計。・3基の140mmラジエーター最適化産業用冷却ファン(液晶ポリマー(LCP)製ファンブレード採用)。・クローズドループ回転数フィードバック制御設計により、高回転時でも安定した RPM と均一なエアフローを実現

・Φ6mm ヒートパイプ 5 本とアルミフィンを採用し、優れた冷却性能を実現。・60mm PWM デュアルボールベアリングファンを搭載。・AMD AM5/AM4 ソケット対応

・AMD Socket AM5 / AM4 プロセッサー対応。・全高わずか 40 mm、超薄型ケースに最適。・工具不要のマウント設計でクーラーを素早く取り付け可能。・コンパクトな 70mm PWM デュアルボールベアリングファンにより、性能と耐久性を両立

・AMD Socket AM5 / AM4 プロセッサーに対応。・全高わずか22 mmで、超薄型ケースに最適。・銅製コアおよび銅製ベースにアルミ押し出しフィンを組み合わせた設計。・大口径 80 mm PWM ファンを採用し、冷却効率を向上

・6 本の Φ6mm 純銅ヒートパイプとフルアルミニウム製フィンにより、優れた熱伝導性能を提供します。・銅製ベースの溶接構造により熱を均一に伝達し、冷却性能を大幅に向上させます。・取り付けが簡単なブラケットを備え、主流の Intel および AMD プラットフォームに対応。・フィン表面には全面ブラックのマットコーティングを施し、工業的なビジュアル美学を演出します

・Φ6mm ヒートパイプ 5 本とアルミフィンを採用し、優れた冷却性能を実現。・60mm PWM デュアルボールベアリングファンを搭載。・AMD sTR5/SP6/TR4/SP3 ソケット対応

PC Cooler「CPS」ブランドのコストパフォーマンスに優れたエントリークラスの水冷CPUクーラー「DA360 V2 ARGB BK」360mmラジエーターです。 次世代フルセラミックベアリング搭載 大型チャンバーウォーターポンプ高い冷却性能と静音性を両立し、さらなるパフォーマンスを発揮します。 ARGBとインフィニティミラー搭載のヘッドで美しい発光を演出します。 回転数400～2000RPM±10%、風量80.74CFM、静圧2.91mmH2Oファンはラジエーターに取り付け済で簡単な取り付けを実現しました。 複雑な配線不要、すっきりとした美しい外観を実現。 編み込み補強構造を採用し、優れた耐熱・耐圧性能を発揮。熱膨張によるトラブルを効果的に抑制します。 部品点数も少なく、簡単な取り付けによりINELやAMDのメインストリームプラットフォームをサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。