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シリコングリス - 高性能サーマルペースト/再封可能シリンジタイプ(1.5g)/金属酸化物ヒートシンクコンパウンド/CPU/GPUサーマルグリスペースト/RoHS / CE対応
StarTech.com(1件のレビュー)¥949税込¥1,0441個当日出荷放熱グリス:ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率:摂氏-30°~180°での使用に適しており、25°以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ:1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証:CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応:メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応用途オーバークロックや高性能CPU等、要求の高いアプリケーション。古くなった(乾いてしまった)サーマルグリスと交換幅(mm)20色シルバー質量(g)4長さ(cm)67動作温度(℃)-30~180RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導シリコングリス/熱伝導率14.5W/m・K/CPU・GPU・IC対応/高放熱・高性能サーマルペースト/PC・サーバー用グリースコンパウンド
StarTech.com¥3,698税込¥4,0681個3日以内出荷熱伝導性を高める高性能サーマルペースト:プロセッサー、GPU、IC向けに効率的な熱伝導を実現するプロ仕様のシリコーン系コンパウンド。コンピューターやサーバー、重要な基幹システムにおいて安定した温度維持を実現。限られたスペース構成での高温管理:熱伝導率14.5W/m-K、耐熱温度範囲-50~+280度の高性能サーマルグリス。コンパクトPCや組込みシステムにおいて、CPU・GPU・ICの発熱を長時間の負荷環境下でも安定的に制御。非導電性サーマルグリスで機器を保護:ペーストが周辺部品に触れてもショートを防ぐ電気絶縁構造により、安全で確実な塗布を実現。安定した動作を維持し、ダウンタイムやメンテナンス工数を軽減。ねじ式キャップの10gシリンジ容器で、液漏れを防ぎ、繰り返し使える構造。必要な量を取り出しやすい設計で、きれいに塗布可能。自作PCやパーツ交換時のメンテナンスに便利。ITプロフェッショナルの選択:メーカーの熱管理製品ソリューションは、プロフェッショナル環境で一貫した性能を発揮するよう設計され、重要部品に対して持続的な信頼性をテスト。製品に関するご質問やご相談は、公式ウェブサイトのお問い合わせフォーム、メール、または電話にて承っております。仕様●熱伝導率:14.5 W/m-K (25度の場合)●熱抵抗:1.42 cm2 K/W (25度の場合)●蒸着:0.5% (150度を24時間維持した場合)●比重:2.65 g/ml (25度の場合)●色:グレー●材質:ポリジメチルシロキサン (15%)、酸化亜鉛 (27%)、酸化アルミニウム (58%)●製品長さ:125 mm●製品幅:27 mm●製品高さ:18 mm●製品質量:15 g●付属品:プラスチック製スパチュラ、製品関連資料RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導シリコングリス/高性能サーマルペースト/注射器タイプ5個入り(各1.5g)/再封可能/金属酸化物入りヒートシンクグリス/CPU & GPU冷却シリコンペースト/RoHS & CE認証
StarTech.com¥3,798税込¥4,1781個当日出荷放熱グリス5個入りパック:ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス:摂氏-30~180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ:1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証:CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品:業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供用途複数のワークステーションでの使用に最適。ワークステーション、デスクトップPC、サーバーの保守に使用長さ(mm)67幅(mm)20高さ(mm)20比重1.7 (25℃の時)保証期間2年間保存温度範囲(℃)-30~180熱伝導率(W/mk)3.07以上 (25℃の時)組成概略50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物RoHS指令(10物質対応)対応熱抵抗0.120℃-in2/W (25℃の時)使用湿度(%RH)50~80動作温度範囲(℃)-30~180


























