電子部品(オンボード) ：「20A」の検索結果

投入80A、通電、しゃ断20Aを実現した1極小型パワーリレー。 投入電流80A、通電、しゃ断電流20Aでモータ負荷開閉を実現。 小型ながら高容量開閉、高耐久性を実現。 UL、CSAエアコン規格に準拠する絶縁距離を確保。 耐ノイズ性の高い絶縁構造を採用。 標準品で耐フラックス構造を採用。 RoHS適合。

冷却異常が引き起こす 装置の突発停止、成形不良を予防 冷却異常が引き起こす 部品の強度不足を予防 冷却水や作動油の状態変化をわかりやすくお知らせ 変化率がパーセンテージでわかる相対値表示

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

1a接点10A、1a1b接点8Aと小型高容量タイプ。 1a接点10A、1a1b接点8Aと省スペースニーズの強い電源開閉および出力用。 高さ10mm、幅20mm、長さ15mmと小型化を実現。 標準形でUL508、CSA規格取得。 RoHS適合。

小型・高感度の1極信号切換用リレー感動消費電力はわずか98mW(定格消費電力：200mW)と、高感度を実現。耐衝撃電圧1500V(10×160μs)を確保し、FCC規格に準拠した設計。自動実装への対応を考え、スティック包装を採用。プラスチック・シール形で、自動はんだづけが可能。超音波洗浄対応形をシリーズ化。標準形でUL、CSA規格取得

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

形G6Dと同一形状でAC/DC両用、DC専用をシリーズ化。 出力間開路時漏れ電流10μA以下。 入出力間耐電圧AC2500V。 過電圧吸収回路内蔵。 AC全波整流負荷・半波整流負荷が開閉可能。 RoHS適合。

従来品(形A6S)をリニューアルし、はんだ耐熱性をアップしたサーフェス・マウント端子タイプ従来品(形A6S)と取りつけ互換、同形状にてはんだ耐熱性を向上。 (はんだづけピーク温度：260℃)接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度：265℃)

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

ボックス形基板挿入タイプピアノディップスイッチ2.54mmタイプの4極DIPスイッチです。

基板間高さ5mmから11mmまでフレキシブルに応えるスタッキング接続用雌雄同形のハーフピッチコネクタ。基板間高さ5mmから11mmまで1mmピッチで応える低背形スタッキング接続用ハーフピッチコネクタ。(表面実装タイプは5から9mmまで1mmピッチで対応です)ディップタイプ、表面実装(SMT)タイプを品揃え。雌雄同形コネクタです。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。コジリに強いリーフ接触構造。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。(SMTタイプを除く)形XH2/XH3ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタコンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタコンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。