シール構造を持ったDIL-IC形状で小形化を実現。回転カムと接触片駆動方式の精密メカ設計により小形化を実現し、高密度実装が可能。上面操作タイプ、側面操作タイプをシリーズ化。ベース部インサート成形、ロータ部はOリングによるシール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。端子部がケース側面より出ており、回路チェックが容易。
質量(g)約0.8
使用温度範囲(℃)-20～+70 60%RH以下(ただし、氷結、結露しないこと)
耐電圧端子間：AC250V 1min
出力コードの種類リアル・コード
使用湿度範囲35～95%RH(+5～+35℃にて)
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC250Vにて)
接触抵抗(mΩ)200以下(初期値)
電気定格DC30V 0.1A、DC3.5V 10μA(最小電流)
耐振動(誤動作)10～55Hz 複振幅 1.5mm
電気的耐久性2000ステップ以上
操作トルク(N・m)0.98×10-2以下
衝撃(誤動作)(m/s2)300以上
質量(g)75以下
消費電力(W)CPUユニットに接続：1.25以下、通信カプラユニットに接続 0.90以下(NXユニット電源)
構造盤内内蔵型(開放型)
外形寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)30×100×71
高度(m)2000以下
使用周囲温度(℃)0～55
取付け方法DINレール取付(IEC60715 TH35-7.5/TH35-15)
絶縁階級CLASS II(I SELV)
耐ノイズIEC61131-2準拠、IEC61000-4-4に準拠 2kV(電源ライン)
取付方向取付方向：・CPUユニットに接続、正面取付方向が可能・通信カプラユニットに接続 、6方向が可能・制限：制限はありません。
汚染度(使用環境)汚染度2以下
耐衝撃(m/s2)IEC60068-2-27に準拠、147 X、Y、Z各方向3回
耐振動IEC60068-2-6に準拠5～8.4Hz 振幅3.5mm、8.4～150Hz 加速度9.8m/s2、X、Y、Z各方向 100分(掃引時間10分×掃引回数10回=合計100分)
過電圧保護Ⅱ
電流容量I/O電源端子なし
保存湿度範囲(%RH)保存周囲温度
使用周囲湿度(%RH)10～95(結露・氷結のないこと)
I/O電源消費電流(mA)消費なし
EMCイミュニティレベルゾーンB
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