電子部品(オンボード) ：「R2」の検索結果

E39標準レーザー反射板及び取り付けブラケットオムロンE3C又はオムロンE3S-DBP光電センサ用に最適な反射板及び取り付けブラケット製品です。

Omron E39 シリーズのセンサーリフレクタはアクリル素材で製造されています。奥行： 8 mm

冷却異常が引き起こす 装置の突発停止、成形不良を予防 冷却異常が引き起こす 部品の強度不足を予防 冷却水や作動油の状態変化をわかりやすくお知らせ 変化率がパーセンテージでわかる相対値表示

小形(□10mm/□12mm×高さ11mm)寸法で、明るく均一な発光を実現。 3色発光も可能。(赤LED+緑LED=橙色発光) 標準荷重(1.57N)と高荷重(2.26N)の2種類を用意。

小型機器内蔵用、高さ15.7mmの低背パワーリレー。 1極、2極、高容量タイプと豊富な品揃え。 消費電量400mWの高感度。 コイル-接点間の絶縁距離8mm異常、耐衝撃電圧10kVの高絶縁。 使用周囲温度は85℃を満足。 標準にて、VDE規格を取得。

1極10A、2極5Aの汎用パワーリレー。コイル-接点間耐電圧5000V、耐サージ電圧10000Vの安全設計。

小型・高感度の1極信号切換用リレー感動消費電力はわずか98mW(定格消費電力：200mW)と、高感度を実現。耐衝撃電圧1500V(10×160μs)を確保し、FCC規格に準拠した設計。自動実装への対応を考え、スティック包装を採用。プラスチック・シール形で、自動はんだづけが可能。超音波洗浄対応形をシリーズ化。標準形でUL、CSA規格取得

形G6Dと同一形状でAC/DC両用、DC専用をシリーズ化。 出力間開路時漏れ電流10μA以下。 入出力間耐電圧AC2500V。 過電圧吸収回路内蔵。 AC全波整流負荷・半波整流負荷が開閉可能。 RoHS適合。

この止め具は衝撃振動によるICの抜けを防止するもので980m/s²の衝撃でもICは抜けません。

フラックス洗浄液浸入防止用のシールテープ付。コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。シールテープ材質は粘着部ポリエステル(透明)、非粘着部ポリプロピレン(黄色)。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

低背(ロープロファイル)スタッキングに便利な1列丸ピンプラグ2.54mmピッチの1列丸ピンプラグ。1列タイプICソケット(メーカー形XR2C)との組み合わせで低背スタッキングが可能。ご希望の極数に容易に分極可能。

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタコンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタコンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。

1極8A開閉を実現した小型パワーリレー。 高さ15mmの低背(オムロン社製形G2Rの約60%)。 小型ながらAC250V、8Aが開閉可能。 消費電力220mWの高感度。 絶縁距離8mm、コイル-接点間耐衝撃電圧10kVの高絶縁。 使用周囲温度は85℃を満足。 標準品にて、VDE規格を取得。RoHS適合。

シール構造により高信頼性を実現したディップスイッチシール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。スムーズな切り替え機構により軽快な操作感触。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

高容量、高耐圧、密封構造で小型パワー・タイプ耐電圧はコイル-接点間でAC3000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。自動化ラインへの対応を考え、スティック包装も品揃え。標準形でUL508、CSA規格取得。