40ページ目: 機構部品(電子部品)

Φ3mmの砲弾型高輝度LEDです。 ※新しい半導体素材を採用した純色系の緑色です。VFが白色LEDと同じ3.2Vなので、従来の緑色LEDとは互換性がない場合があります。

Φ5mmの砲弾型高輝度LEDです。

SOIC(1.27mmピッチ)またはMSOP(0.65mmピッチ)の8pin-ICを2.54mmピッチのDIPに変換する基板10枚です。 基板はVカットごとに折り取って使えます。 実装したICが表面になるようピンヘッダを取り付けてください。

1.27mmピッチのピンヘッダです。 40ピン

2.54mmピッチ2列10ピンのピンソケットです。

基板取付型の小型スライドスイッチです。

300MIL 8ピンのDIP-ICを取り付ける丸ピン式のICソケットです。 8ピン

300MIL 16ピンのDIP-ICを取り付ける丸ピン式のICソケットです。 16ピン

2.54mmピッチ2列10ピンのピンソケットです。ピン部分が通常より長いので、複数の基板を連結可能です。

2.5mmピッチのハウジング、コンタクト、ショートポストのセットです。

Microchip製のMCP2221を搭載したブレイクアウトボード MCP2221は、USB2.0からシリアルへのプロトコル変換およびGPIOやI2Cインターフェースを備えたデバイスです。GPIOは10ビットのアナログ入力として機能し、5ビットのD/A出力も可能です。本ボードは3Vのレギュレータを搭載し、I2C接続用の4ピンJST SHポートから3Vを出力できます。このポートはStemma QT/Qwiicと互換性があり、対応するポートを持つセンサーやデバイスに使用できます。USBとの接続にはUSB Type-Cコネクタを使用します。

1.27ピッチを2.54ピッチに変換する基板 中央に配置した1.27ピッチの2×5ピンを2.54ピッチに変換する基板の4枚セットです。2.54mmピッチのユニバーサル基板にぴったり配置可能で、ブレッドボードの中央に設置できます。 12×13mmの小さい範囲に実装可能で、小さなプロトタイプを製作するのに最適です。

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