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低温硬化性と導電性を兼ね備えています。 硬化による基材への応力集中が少なく、脆い基材への接着にも適しています。

柔軟性と樹脂強度を兼ね備えています。 硬化による基材への応力集中が少なく、脆い基材への接着にも適しています。

低温硬化形フレキシブル導電性接着剤は、従来にない低温の硬化条件で優れた「導電性」、「接着性」を発現し、さらに「フレキシブル性」を合わせ持つため振動やヒートショックなどに対し優れた耐久性を有する接着剤です。 材料の形状や性質がめまぐるしく変化していく電子部品界の接合作業において、要を担う接着剤です。 室温での硬化が可能(硬化エネルギー低減、基材への影響小)で、加温により硬化促進が可能。 幅広い温度域での非常に低い弾性率による、フレキシブル基材への高い追従性。 多くの熱膨張係数が異なる基材間で、良好な接着性と、優れたヒートサイクル性を有することによる高い接着耐久性。 極めて少ないハロゲン含有量のため、様々な環境下でも優れた絶縁抵抗と導体抵抗を維持。(実測値10ppm以下)

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

低温硬化の高導電性接着剤。 一液の熱硬化型エポキシ接着剤で簡単にロスなく使用できます。 接着強度が高く、はんだ並みの良好な導電性が得られます。 100℃で硬化するため、耐熱性の無い部品やフィルムデバイスにも使用できます。 独自開発の特殊形状銀粉でガルバニック腐食を抑制し、導電性が安定しています。 微細粒子の大きさにばらつきが少なく、微細ニードルで塗布が可能です(内径0.2mm以上を推奨)。 シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

高伝熱・高導電性の導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。高充填された銀粉で良好な導電性が得られます。接合強度が高く、高温高湿試験後も強度変化が非常に少ない。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

加熱硬化することにより、短時間で均一に硬化し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品から冷却機器への熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。一液なので使用前の混合・脱泡が不要です。

高耐熱タイプの導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。高充填された銀粉で良好な導電性が得られます。金属への接合強度が高く、高温下でも強度の低下が少ない。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

高機能な導電性接着剤で、高温に弱い素材の導通接着やハンダ付、溶接の難点解決に幅広く活用でき、素材への対応性は抜群です。

電子化が進む中で、電子回路において静電気のノイズの影響を受け、部品や回路が誤動作する要因になります。シールド塗料を塗布する事により、外部からのノイズの影響を低減することができます。