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精密研磨用シリカスラリー
AKD￥4,598～税込￥5,058～1本(1kg)ほか5日以内出荷粒子径70-100nmの非常に細かいシリカ砥粒を分散させたスラリーです。シリコンウェハの研磨では、CMP効果により精密な表面状態を保ちながら大きな研磨レートで加工ができます。用途シリコンウェハ表面などの精密研磨適合粒子径：70-100nm，(D50)pH2025/11/13
『保存/デシケーター』には他にこんなカテゴリがあります
- デシケーター類
- 乾燥剤(シリカゲル 等)
