鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
質量(g)45
仕様ヤニ入り
質量(kg)0.045
化学組成Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5%
融点(℃)217~220
SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。
大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。
これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。
優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。
優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。
優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。
形状単芯やに入りはんだ
タイプRA
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
絶縁抵抗(Ω)5×1012以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。
作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。
ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。
優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。
高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。
高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。
美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。
長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。
成分Sn60%、Pb40%
形状単芯ヤニ入りはんだ(JIS規格)
等級フラックス:RMA
絶縁抵抗(Ω)1×1013以上(JIS規格)
取得規格クロライド&ブロマイド合格乾燥度試験合格(JIS規格)銅鏡試験合格(JIS規格)銅板腐食試験合格(JIS規格)
広がり率(%)91(Sn60) (JIS規格)
塩素含有量(%)0.05(JIS規格)
水溶液抵抗(Ω・cm)1.5×105以上
電圧印加耐湿性(Ω)1×1013以上(JIS規格)
含有量(wt%)フラックス:3.04
従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。
コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。
また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)76
飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.3/Cu0.7、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.7/Cu0.3、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1~0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1~0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線
タイプ(合金)Sn50/Pb50、(フラックス)MIL RA/JIS B
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
電気、電子基板など広い用途に対応可能なフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、オーディオ
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS A/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
高信頼性フラックスを充填したはんだです。精密な基板に最適です。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電子基板
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS AA/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.04
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線(はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品)
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS B/MIL RA
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
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