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労働安全衛生法の観点から作業ワークフローの安全対策としてもご利用いただけます。
通常想定し得る装置環境における、屋内での使用を条件としております。また、過酷な条件下での使用は想定しておりません。
ラベルに使用されているシンボルマーク(絵柄)や文章などは、株式会社SCREENクリエイティブコミュニケーションズまたは第三者が有する著作権その他の権利によって保護されております。
RoHS指令における対象10物質の含有量は閾値以下となっています。
文字内容機械操作の理解機械の操作をする前に、該当のドキュメントをよく読み、理解すること。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： 保守要員
仕様RoHS指令における対象10物質の含有量は閾値以下となっています。
材質基材：PET 50ミクロン(UL合格品)、ラミネート：PET16ミクロン(UL合格品)
取付方式ラベルシール
使用可能温度範囲-40～100℃ 融点：263℃
RoHS指令(10物質対応)対応
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文字内容安全柵の確認機械を起動する前に、安全柵が所定の位置に取り付けられていること。安全柵のインターロックが有効になっていること。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： 保守要員
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文字内容保護具の着用頭上に障害物あり。頭を打撲する恐れあり。保護帽を着用すること。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： 保守要員
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文字内容1人作業によるけが1人作業は、大けがあるいは死亡につながる恐れあり。2人または2人以上で作業を行うこと。対象業界： 一般機械、半導体対象者： 保守要員
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RoHS指令における対象10物質の含有量は閾値以下となっています。
文字内容保護具の着用粉じんを吸い込むと呼吸器系に炎症の恐れあり。保護マスクを着用すること。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： 保守要員
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文字内容保護具の着用粉じんを吸い込むと呼吸器系に炎症の恐れあり。保護マスクを着用すること。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： 保守要員
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RoHS指令における対象10物質の含有量は閾値以下となっています。
文字内容保護具の着用紫外線による、目や皮膚への障害の恐れあり。保護めがねを着用すること。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： 保守要員
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文字内容保護具の着用紫外線による、目や皮膚への障害の恐れあり。保護めがねを着用すること。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： 保守要員
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ラベルに使用されているシンボルマーク(絵柄)や文章などは、株式会社SCREENクリエイティブコミュニケーションズまたは第三者が有する著作権その他の権利によって保護されております。
RoHS指令における対象10物質の含有量は閾値以下となっています。
文字内容強度の低いところあり踏むことにより破損する恐れあり。乗らないこと。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： オペレータ、保守要員共通
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文字内容強度の低いところあり踏むことにより破損する恐れあり。乗らないこと。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： オペレータ、保守要員共通
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文字内容頭上に障害物あり頭を打撲する恐れあり。保護帽を着用すること。ラベル準拠規格： ISO 7010:2011対象業界： 一般機械、半導体対象者： オペレータ、保守要員共通
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通常想定し得る装置環境における、屋内での使用を条件としております。また、過酷な条件下での使用は想定しておりません。
ラベルに使用されているシンボルマーク(絵柄)や文章などは、株式会社SCREENクリエイティブコミュニケーションズまたは第三者が有する著作権その他の権利によって保護されております。
RoHS指令における対象10物質の含有量は閾値以下となっています。
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材質基材：PET 50ミクロン(UL合格品)、ラミネート：PET16ミクロン(UL合格品)
取付方式ラベルシール
使用可能温度範囲-40～100℃ 融点：263℃
RoHS指令(10物質対応)対応
半導体製造装置、フラットパネルディスプレー製造装置、プリント配線板製造装置などに全面的に採用されており、長年にわたる豊富な実績を持つラベルです。
通常想定し得る装置環境における、屋内での使用を条件としております。また、過酷な条件下での使用は想定しておりません。
取付方式ラベルシール
材質基材/PET50ミクロン(UL合格品)、ラミネート/PET16ミクロン(UL合格品)
使用可能温度範囲-40～100℃
融点(℃)263
RoHS指令(10物質対応)対応
半導体製造装置、フラットパネルディスプレー製造装置、プリント配線板製造装置などに全面的に採用されており、長年にわたる豊富な実績を持つラベルです。
通常想定し得る装置環境における、屋内での使用を条件としております。また、過酷な条件下での使用は想定しておりません。
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融点(℃)263
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半導体製造装置、フラットパネルディスプレー製造装置、プリント配線板製造装置などに全面的に採用されており、長年にわたる豊富な実績を持つラベルです。
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