制御機器 ：「TR-0106」の検索結果

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン、1 リードスタイルです。テールにつや消しスズが施されています。1列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップです。コンタクトシステム: Tiger Beam ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特長: コスト効果及び信頼性の高いコンタクトシステム 終端: 表面実装 向き: 垂直

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきが施されたポストとつや消しスズめっきが施されています。2列 表面実装テール アライメント プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec RSM シリーズ 1.27 mm SMT マイクロソケットは、1 列あたり 6 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1.27 mm FLE シリーズは、コンタクトに 0.25 μ m 金めっきを使用する 12 個のコンタクトを備えた、コスト効率の高い信頼性の高いソケットです。動作温度範囲: -55 → +125℃。 電流定格： 2.9 A/ ピン

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 6 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング