制御機器 :「負荷抵抗器」の検索結果

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ロジックタイプ = AND。実装タイプ = 表面実装。エレメント数 = 4。ゲートあたりの入力数 = 2。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 14。論理回路 = HC。動作供給電圧 Max = 6 V。高レベル出力電流 Max = 5.2mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 110 ns @ 50 pF。動作供給電圧 Min = 2 V。低レベル出力電流 Max = 5.2mA。幅 = 4mm。高性能シリコンゲート CMOS : MC74HC08A は、 LS08 とピン配列が同じです。デバイス入力は、標準 CMOS 出力と互換性があり、プルアップ抵抗器を備え、 LSTTL 出力と互換性があります。出力駆動能力: 10 LSTTL 負荷 CMOS 、 NMOS 、 TTL への直接インターフェイス出力 動作電圧範囲: 2 ~ 6V 低入力電流: 1mA 高ノイズ耐性 CMOS デバイスの特性 チップの複雑さ: 24 個の FET または 6 個の同等の Gates
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(2500個)
61,980 税込68,178
7日以内出荷

ピーク平均順方向電流 = 15A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBPC-W。ピン数 = 4。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。長さ = 29mm。幅 = 29mm。GBPC1506:15 A ブリッジ整流器一体成形ヒートシンクにより、熱抵抗が非常に低く、最大限の放熱を実現しています サージ過負荷定格: 300 → 400 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 端子仕上げ材質 - 銀(ワイヤタイプ GBPC-W パッケージ向けにはんだ付け可能)、 - GBPC パッケージ用にニッケル 用途 この製品は汎用で、さまざまな用途に適しています。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
4,998 税込5,498
7日以内出荷

ピーク平均順方向電流 = 12A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スクリュー マウント。パッケージタイプ = GBPC。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。寸法 = 29 x 29 x 11.23mm。高さ = 11.23mm。プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 12シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流: 12 A 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 サージ過負荷定格: 300 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 UL認定: UL #E258596
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
1,998 税込2,198
5日以内出荷

仕様GBPC1506:15 A ブリッジ整流器一体成形ヒートシンクにより、熱抵抗が非常に低く、最大限の放熱を実現しています サージ過負荷定格: 300 → 400 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 端子仕上げ材質 - 銀(ワイヤタイプ GBPC-W パッケージ向けにはんだ付け可能)、 - GBPC パッケージ用にニッケル 用途 この製品は汎用で、さまざまな用途に適しています。 寸法(mm)29×11.23×29 高さ(mm)11.23 ピン数(ピン)4 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 パッケージGBPC 実装タイプスルーホール ピーク逆繰返し電圧(V)600 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)300 ピーク逆電流(μA)500 ピーク順方向電圧(V)1.1 ブリッジタイプ単相 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(5個)
4,298 税込4,728
7日以内出荷

仕様GBPC1508:15 A ブリッジ整流器一体成形ヒートシンクにより、熱抵抗が非常に低く、最大限の放熱を実現しています サージ過負荷定格: 300 → 400 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 端子仕上げ材質 - 銀(ワイヤタイプ GBPC-W パッケージ向けにはんだ付け可能)、 - GBPC パッケージ用にニッケル 用途 この製品は汎用で、さまざまな用途に適しています。 寸法(mm)29×11.23×29 高さ(mm)11.23 ピン数(ピン)4 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 パッケージGBPC-W 実装タイプスルーホール ピーク平均順方向電流(A)15 ピーク逆繰返し電圧(V)800 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)300 ピーク逆電流(μA)500 ピーク順方向電圧(V)1.1 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(5個)
4,398 税込4,838
7日以内出荷

仕様プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 12シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流: 12 A 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 サージ過負荷定格: 300 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 UL認定: UL #E258596 幅(mm)29 寸法(mm)29×29×11.23 ピン数(ピン)4 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 回路構成シングル パッケージGBPC 実装タイプスクリュー マウント ピーク平均順方向電流(A)12 ピーク逆繰返し電圧(V)400 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)300 ピーク逆電流(μA)500 ピーク順方向電圧(V)1.1 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(2個)
1,598 税込1,758
5日以内出荷

仕様プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 12シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流: 12 A 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 サージ過負荷定格: 300 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 UL認定: UL #E258596 長さ(mm)29 幅(mm)29 ピン数(ピン)4 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 回路構成シングル パッケージGBPC 実装タイプスクリュー マウント ピーク平均順方向電流(A)12 ピーク逆繰返し電圧(V)200 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)300 ピーク逆電流(μA)500 ピーク順方向電圧(V)1.1 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(2個)
1,998 税込2,198
5日以内出荷

仕様プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 12シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流: 12 A 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 サージ過負荷定格: 300 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 UL認定: UL #E258596 寸法(mm)29×29×11.23 高さ(mm)11.23 ピン数(ピン)4 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 回路構成シングル パッケージGBPC 実装タイプスクリュー マウント ピーク平均順方向電流(A)12 ピーク逆繰返し電圧(V)100 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)300 ピーク逆電流(μA)500 ピーク順方向電圧(V)1.1 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(2個)
1,798 税込1,978
5日以内出荷

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