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銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

刃の形状を弓状の曲線にしたことにより、刃のどの位置でもきれいに切断できます。 高級刃材の採用により、金属やガラスエポキシ材などの硬質なものも、樹脂やフラットケーブルなどの軟質なものも、きれいに切断できます。 耐久性に優れ、シャープな切れ味が持続します。 レバーを持ち上げると刃が動かなくなるようロックするオートロック機構付きなので、切断する材料の入れ替えや位置合わせを安全に行うことができます。 本体側面に付属品のL金具を取り付けることにより、本体の安全性が向上しました。 テーブル面を白色塗装することで耐摩擦性を向上させました。 本体底面のゴム足に厚みのあるネジ留めタイプを採用しました。 保護板の脱着が可能になりました。 レバーを下げた状態でロック出来る仕組みになっています(PC-310のみ)

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。1.27×1.27mmピッチのDIL(Dual In Line)、1.27x2.54mm ピッチのDIL、1.27mm ピッチのSIL(Single In Line)コネクタ最大20ピンに対応しています。

ハサミで簡単にカットでき加工が簡単です

高密度コネクタ同士の接続・延長に

1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。1.27×1.27mmピッチのDIL(Dual In Line)、1.27x2.54mm ピッチのDIL、1.27mm ピッチのSIL(Single In Line)コネクタ最大40ピンに対応しています。

FFCコネクタ(0.5mmピッチ16極)をSIL(Single In Line)に変換する基板です。ユニバーサル基板やブレッドボードに使用できます。はんだ面側は2mm角のPADになっています。コネクタ実装済みです

600mil～100mil間でDIP-ICの幅を変換