機構部品(電子部品)その他関連用品 ：「半田」の検索結果

表面実装用基板どうしを横方向に連結する場合、手半田で連結することができます。

スルーホール穴に半田付で固定するネジです。 頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。 セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。 圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

細いステンレスワイヤー等、半田付が出来ない電線等をパイプの片側に圧着して取付け、片側をプリント基板に半田付して取付けることができます。 細いワイヤーどうしを圧着して中継ぎする時に利用できます。

フロー半田の時、ネジの上からはめ込んでネジを固定して下さい。 半田付後、取りはずして下さい。

スルーホール穴に半田付で固定するネジです。 頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。 セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。 圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。

表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。 本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。

アングル型コンスルーシリーズ(XAシリーズ)を固定する時に御利用下さい。 プリント基板が振られる恐れがありますので、取付ブロックを使用してネジ止めして下さい。 片側は圧入後、半田付して下さい。 半田付は部品面側まで確実に上げて下さい。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

部品面、半田面、両方向から挿入できるソケットです。 特に半田面から挿入できるオスピンは長さ1mmでもコンタクトする事が出来ます。(ただしホールドしている力が弱いので束線バンドを使用したりして搭載部品を押さえつけて下さい。)

表面実装用基板どうしを半田付にて固定する場合に御利用下さい。 両サイドのピンは位置決めピンになっています。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 親基板、子基板共に半田付にて固定します

プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。 表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。 GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。 シャーシーより4mm浮きます。 適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 両側、半田付して固定します ピッチは2.54mm、最最大20P連結です。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

VC-2-1の1番プローブに取り付けるアースリングです。 電線を半田付してプローブにはめ込んで下さい。

小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

スプリングプローブにスイッチ機能をもたせた製品です。 スプリングプローブが2個入ってる構造になっています。 上部ピンが0.7mm下がるだけでON状態になります。 電線の取り付けは1番プローブにアースリングを使用して取り付け(直接半田付は不可)、2番プローブは半田付可(短時間)ですが、ソケットも用意しております。 各種誤実装検査、部品の位置確認、各種検査に御利用下さい。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 両側、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

プリント基板どうしを直角に取付ける時に御利用下さい。 両側共、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。 取付用ネジがついています。

オス側OP-6-1、HJ-31の組合わせで中継することができます。 PNシリーズの裏側の足に取付けできます。 電線は半田付、圧着にて取付けて下さい。

サンドイッチのようにプリント基板を両サイド(部品面側と半田面側)に取付ける時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20P連結。

プリント基板の横に差し込んでパターンとソケットを半田付します。 下記SDOシリーズの組合わせでプリント基板を平行に抜き差しできます。 プリント基板適合板厚は1.0t、1.6tの2種類あります。

プリント基板どうしを垂直に取付けることが出来ます。 大電流(30A)が流せるタイプです。 両側半田付して使用します。 5.08mmピッチ、最大10P連結です。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

抵抗、抵抗アレー、IC等、調整が必要な時。本製品に取付けて、プリント基板に差し込み、調整後、本製品を取りはずし、部品をプリント基板に半田付して下さい。 取りはずさないで、そのまま使用してもらってもOKです。

半田付不要、圧入だけで使用できるソケットピンです。 圧入後、プリント基板の平面と同じ高さになります。 部品用ソケット、電線直接挿入用ソケットとして御利用下さい。 ジャンパーピン(JXシリーズ)のソケット側にも御使用できます。

表面実装用コネクターHH-1シリーズをキャリアにつけて20P連結したタイプです。 2.54mmピッチで並んでいます。(御希望の極数でカットして御利用下さい。) 半田付終了後、キャリアは取り除いて下さい。 リフロー対応型

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついています のでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

プリント基板の設計ミスは従来ICの足に直接、電線を半田付して見栄えの悪い製品になっていました。 本製品はICの足と一緒に差し込む事が出来、本製品を経由して電線を配線する事が出来ます。 チェック用としても御使用下さい。

表面実装用基板に使用するタイプです。 片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。 ピッチは1.27、2.54mmがあります。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様はXBシリーズと同じです。 プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

電源、信号用のチェックに利用できるプラグです。 相手側はBF-2-13、BM-2-11を使用して下さい。