パソコン/周辺機器 :「オフセットプレート」の検索結果
OA/PC用品は、コンピューターやコピー、ファックスなどと一緒に使用する周辺機器や付帯の備品、消耗品など付随する物品のほぼすべてのものです。単独で機能する機器も含まれ、例としては、スマートフォンやタブレット端末。用紙やラベル、マウスなどの小物、収納用ラックなども入ります。広範囲な製品が含まれますが、プロジェクターなど機器類は、同種製品間の価格差・機能差が大きく、選択肢が広い傾向です。
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商品豆知識
6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー
昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承
ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上
全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上
放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減
M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現
0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上
厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引
ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工
クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応
ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能
指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整
リテンションシステムをバージョン5に改良
スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整
ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。
低回転~高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
付属品リテンションキット、ファンクリップ2組、袋入りグリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)
寸法(mm)ファン:120×120×厚さ26
質量(g)723(付属ファン含む)
最大静圧(mmH2O)0.075~1.5/0.74~14.71Pa
寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)138×154×80(奥行きは付属ファン含む、幅はファンクリップの突起も含む)
接続PWM 4ピン
パイプ径(Φmm)6×4本(ニッケルメッキ処理済み)
風量16.90~67.62CFM
回転数300(±200rpm)~1500rpm(±10%)
適合ソケットIntel:1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700、AMD:AM4 / AM5
ノイズレベル4.0~28.6dBA
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥3,798
税込¥4,178
当日出荷
サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転~高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。
仕様●対応ソケット(AMD):AM4/AM5●対応ソケット(Intel):1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066●搭載ヒートパイプ:6mm径×6本(ニッケルメッキ処理済み)●搭載ファンサイズ:120×120×厚さ26mm●静圧:0.49~24.03Pa/0.05~2.45mmH2O
付属品リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、Y字ケーブル、日本語マニュアル
質量(g)1,197(付属ファン含む)
回転数(min-1[r.p.m])350(±200)~2000(±10%)
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)132×154×132(付属ファン、ファンクリップ含む)
接続PWM 4ピン
騒音レベル(dB(A))3.0~26.88
RoHS指令(10物質対応)対応
最大風量(CFM)7.68~60.29
1個
¥6,900
税込¥7,590
5日以内出荷
Geometric Future社初の空冷CPUクーラーです。 ブランドロゴの要素を取り入れ、4本のヒートパイプを採用したシンプルかつ、職人魂のこもった製品を作り上げました。 大型のアルミニウムヒートシンクは放熱面積が6000cm2と、類似製品に15%ほど大きく、効率よく冷却することを実現しました。 取り付けた際にマザーボード上のメモリスロットにヒートシンクが被って干渉しないようにオフセットされた構造になっています。 4本のヒートパイプおよび、ベースプレートもCPUへの接地面以外は全てニッケルメッキが施された全銅製となっており、酸化を防止し、長く安心してご使用いただけます。 搭載ファンには高性能な「Squama 2501B」を採用し、ディンプル加工が施されたファンは吸気の風を整流し、高速回転時のノイズを抑える効果があります。 「Squama 2501B」はARGB機能に対応しており、マザーボードのARGBコントロール機能で様々な照明効果を楽しむことが可能です。 お使いのマザーボードにARGB機能がない場合でもPWMピンから電力供給で単独で発光し、レインボーの照明効果を提供します。 リーズナブルかつ冷却効率が良く、ARGB機能も備えた空冷CPUクーラーとなっています。
材質ヒートシンク:アルミ
質量(g)ファン:105
本体質量(g)542(搭載ファン含む)
最大静圧(mmH2O)2.78
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)76×125×154
パイプ径(Φmm)ヒートパイプ:6×4本(ニッケルメッキ処理済み)
回転数最大2000RPM±10%
材質(ベース)銅
適合ソケット[Intel]LGA 115X/2011(-3)/1200/1700
ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)120×120×25
ノイズレベル34.2dBA
最大風量(CFM)80.81
1個
¥4,698
税込¥5,168
5日以内出荷
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