パソコン/周辺機器 ：「シンク カバー」の検索結果

N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。

・PS5コンソールデザインに完全にマッチ、本来のM.2 SSDスロットカバーの代用となります。・M.2 SSD冷却ヒートシンクおよびスロットカバーとして機能し、熱伝導のはけ口となります。・アルミニウム合金ボディーが優れた放熱効果を実現します。・精密な設計でM.2 SSDと全面的に接触。・シンプルで素早い装着

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーホワイトモデル・「AK500」のホワイトモデル ・ファンだけでなく、トップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなどの細部に至るまでホワイトカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーオールブラックモデル・「AK500」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x4 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を実現します。これは、次世代データセンター、ネットワーキング、及びワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに対する要求の高まりに対応できます。プラグ対応 I/O 製品タイプ - ケージアセンブリ EMI 封じ込め機能タイプ - EMI スプリング プラグイン可能な I/O アプリケーション - SFP-DD 熱アクセサリタイプが付属 - ヒートシンク 付属のライトパイプ - はい

・ アルミニウム合金製ヒートシンクでM.2 SSD冷却面積が増大。・ 高効率の熱伝導パッドで温度を減少。・ 2層構造でSSD放熱効果が安定かつ効率的。・ 2280長のM.2 SSDに対応。・ M.2 SSDに損傷を与えず手軽にインストール、サーマルパッドとカバー装備

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

・ ARGBコントローラまたは対応マザーボードにより、お好きな配色を表示。・ アルミニウム合金製ヒートシンクでM.2 SSD冷却面積が増大。・ 高効率の熱伝導パッドで温度を減少。・ 2層構造でSSD放熱効果が安定かつ効率的。・ 2280長のM.2 SSDに対応。・ M.2 SSDに損傷を与えず手軽にインストール、サーマルパッドとカバー装備

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプはホワイトコーティングで仕上げており、本体との統一感がPC内部をより演出します。 奥行48mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 ヒートシンクを後方にオフセットすることにより、メモリとの干渉を回避します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 デュアルサイドリングとブレードにLEDを搭載したTL-S12-Sファンが静音動作を保ちながら最適なパフォーマンスを発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプはダークコーティングで仕上げており、本体との統一感がPC内部をより演出します。 奥行48mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 ヒートシンクを後方にオフセットすることにより、メモリとの干渉を回避します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 デュアルサイドリングとブレードにLEDを搭載したTL-S12-Sファンが静音動作を保ちながら最適なパフォーマンスを発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

120mm FDBファン2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー オールブラックモデル・「AK620」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン2基搭載 ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径ヒートパイプ ・全高160mmによりクリアランスを確保 ・取り付けしやすい固定マウント設計

新デザイン120mm FDBファン2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー ホワイトモデル・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン2基搭載 ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径ヒートパイプ ・全高160mmによりクリアランスを確保 ・取り付けしやすい固定マウント設計 ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプまでホワイトカラーで統一 ・騒音値：28dB(A) ・風量：68.99CFM ・静圧：2.19mmAq

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、ARGB120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

洗練された造形美と強力な冷却性能 フラグシップCPUクーラー・フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ ・高密度デュアルタワーヒートシンク ・6mm径×7本のヒートパイプ搭載 ・フラットでエレガントなデザイン ・優れたメモリークリアランス ・三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン ・第3ファン増設用ブラケット付属 ・スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能 ・マグネット式上部ファンカバー ・取り付けが簡単 ・工業グレードのDM9サーマルグリス同梱 ・6年保証

PCIe 5.0とWiFi 6Eによる圧倒的なスピード、オンボードヒートシンクによる強力な冷却、最新のRyzenプロセッサのために設計された高度な電源設計により、ROG Strix B650E-Fは競合製品を寄せ付けない性能を備えています。

・インテリジェント コントロール: ASUS 独自の ASUS AI ADVISOR 、AI オーバークロック、AI Cooling II、AI Networking II、AEMP III。・堅牢な電源ソリューション: 8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、高品質の合金チョーク、耐久性のあるコンデンサを備えた、16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)電源ソリューション。・最適化された熱設計: 高伝導性の熱パッドと統合された I/O カバーを備えた巨大なヒートシンクが VRM、M.2 バックプレート、M.2 ヒートシンク。・次世代の接続性：PCIe 5.0 SafeSlots、PCIe 5.0 M.2スロット、リア2 × THUNDERBOLT 4 TYPE-C PORTS、1 × USB Type-C 30W 急速充電 、フロント1 x USB 20Gbps connector。・高性能ネットワーク: Intel 2.5 Gbイーサネット、WiFi 7。・DIY フレンドリーな設計: PCIe スロット Q-Release Slim、NEW M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide、Q-Antenna、Q-Dashboard、Q-LED、BIOS FlashBack ボタン、Clear CMOS ボタン、プリマウントされた I/O シールド。・没入型オーディオ: ROG SupremeFX ALC4080 コーデック、Savitech SV3H712 アンプ、Dolby Atmos

・ASUS AIインテリジェンス: AI Overclocking、AI Cooling II、AI Networking II、AI Advisor、AEMP III。・ROG Strix オーバークロック テクノロジー: Dynamic OC Switcher、Core Flex、非同期クロック、PBO 拡張。・堅牢な電源ソリューション: ProCool II 電源コネクタ、110A 定格の 10+1+2+1 電源ソリューション。・最適化された熱設計: 統合型 I/O カバーと高伝導性サーマル M.2 & Chipsetヒートシンク、拡大したVRMヒートシンク。・最新の M.2 サポート: オンボード PCIe 5.0 M.2 スロット 1 つと PCIe 4.0 M.2 スロット 1 つ、すべてに強力な冷却ソリューションが付属。・最先端のコネクティビティ: ROG STRIX HIVE II、ROG FPS Card、2 x Thunderbolt 4 Type-C、1 x USB 20Gbps Type-C フロントパネル コネクタ、PCIe 5.0 x16 SafeSlot。・高性能ネットワーク: intel 2.5 Gbイーサネット、WiFi 7 (802.11be)。・DIY フレンドリーなデザイン: M.2 Q-Release Duo、PCIE SLOT Q-RELEASE SLIM、Q-Antenna、BIOS FLASHBACK、プリマウント I/O シールド。・没入型オーディオ: ESS SABRE 9260Q DAC と Dolby Atmos を搭載した ROG Strix Hive II 外部オーディオ ソリューション

・インテリジェント コントロール: ASUS 独自の ASUS AI ADVISOR 、AI オーバークロック、AI Cooling II、AI Networking II、AEMP III。・堅牢な電源ソリューション: 8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、高品質の合金チョーク、耐久性のあるコンデンサを備えた、16(110A)+1(90A)+2(90A)+ 2(80A)電源ソリューション。・最適化された熱設計: 高伝導性の熱パッドと統合された I/O カバーを備えた巨大なヒートシンクが VRM、M.2 バックプレート、M.2 ヒートシンク。・次世代の接続性：PCIe 5.0 SafeSlots、PCIe 5.0 M.2スロット、リア2 × THUNDERBOLT 4 TYPE-C PORTS、1 × USB Type-C 30W 急速充電 、フロント1 x USB 20Gbps connector。・高性能ネットワーク: Intel 2.5 Gbイーサネット、WiFi 7。・DIY フレンドリーな設計: PCIe スロット Q-Release Slim、NEW M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide、Q-Antenna、Q-Dashboard、Q-LED、BIOS FlashBack ボタン、Clear CMOS ボタン、プリマウントされた I/O シールド。・没入型オーディオ: ROG SupremeFX ALC4080 コーデック、Savitech SV3H712 アンプ、Dolby Atmos

6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー 昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承 ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上 放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現 0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応 ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能 指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整 リテンションシステムをバージョン5に改良 スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整 ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールブラックデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン搭載。・ダークブラックコーティングで仕上げたシングルタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・シンプルで確実な取り付け。・カラー：ブラック。・製品寸法：125×92×154mm

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールホワイトデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン搭載。・ホワイトコーティングで仕上げたシングルタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・シンプルで確実な取り付け。・カラー：ホワイト。・製品寸法：125×92×154mm

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールホワイトデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン2基搭載。・ホワイトコーティングで仕上げたツインタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・DeepCoolの最新技術「Core Touch Technology 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・オールメタルマウントブラケットによりシンプルで確実な取り付け。・カラー：ホワイト。・製品寸法：129×136×161mm

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールブラックデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン2基搭載。・ダークブラックコーティングで仕上げたツインタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・DeepCoolの最新技術「Core Touch Technology 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・オールメタルマウントブラケットによりシンプルで確実な取り付け。・カラー：ブラック。・製品寸法：129×136×161mm

ROG Strix B650-A Gaming WiFiは、強力なパフォーマンスと優れた放熱性を備えた、斬新なパッケージです。最新のAMD Ryzen 7000シリーズプロセッサに対応した堅牢な電源供給と、ブラックPCBに映える厚手のメタルヒートシンクによる冷却を実現しています。また、PCIe 5.0 M.2スロット、高速DDR5メモリ、最新のWiFi 6Eネットワークなど、近未来的な機能を搭載しています。

・インテリジェント コントロール: ASUS 独自の AI オーバークロック、AI Cooling II、AI Networking II、AEMP。・ROG Strix オーバークロック テクノロジー: Dynamic OC Switcher、Core Flex、非同期クロック、PBO 拡張。・堅牢な電源ソリューション: ProCool II 電源コネクタ、110A 定格の 10+2+1 電源ソリューション。・最適化された熱設計: 統合型 I/O カバーと高伝導性サーマル パッドを備えた大型ヒートシンク、L 字型バックプレートで接続。・最新の M.2 サポート: オンボード PCIe 5.0 M.2 スロット 1 つと PCIe 4.0 M.2 スロット 1 つ、すべてに強力な冷却ソリューションが付属。・豊富な接続性: 2 × USB4 Type-C ポート、USB 10Gbps Type-C フロントパネル コネクタ、PCIe 5.0 x16 SafeSlot。・高性能ネットワーク: ntel 2.5 Gbイーサネット、WiFi 7 (802.11be)。・DIY フレンドリーなデザイン: ROG FPS-II カードと ROG Strix Hive II のバンドル、PCIe スロット Q-Release Slim、M.2 Q-Latch、Q-Antenna、Q-Dashboard、Q-LED、BIOS FlashBack ボタン、Clear CMOS ボタン、プリマウント I/O シールド。・没入型オーディオ: ESS SABRE 9260Q DAC と Dolby Atmos を搭載した ROG Strix Hive II 外部オーディオ ソリューション

ARCTICブランドのダイレクトヒートパイプを4本搭載した120mmサイドフロークーラーです。P12シリーズファンを搭載したデュアルファン仕様で、静音かつ非常に高い冷却能力を誇ります。アルミトッププレートによる高級仕上げです。デュアルファン仕様で効率的な冷却性能だけでなく、デザインも印象的です。ヒートパイプの先端がアルミニウムカバーで装飾されており、シームレスな外観と性能を両立しました。インテルとAMDのマルチソケット対応で、Intel最新ソケットのLGA1851「Arrow Lake」との互換性を確保しました。ファンクリップが不要な革新的なマウントシステムにより、簡単にヒートシンクに装着が可能です。コンタクトフレームがCPUの変形やCPUへの機械的負荷を大幅に軽減し、クーラーをCPUのバックプレートにネジ止めすることが可能です。マザーボードとCPUへの機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能が安定します。ドイツで開発された合金と潤滑剤の組み合わせにより、ベアリング内の摩擦が最小限に抑えられ、より高い効率を実現しました。潤滑剤の損失を防ぐだけでなく、ピンとスリーブの摩耗も最小限に軽減します。発熱を抑えベアリングの騒音が減少し、耐用年数の高寿命化に寄与します。スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、部品点数も少なくシンプルで便利なセットアップを実現します。

VI29pinオスコネクタ・DVI24pinオスコネクタをDVI29pinメスコネクタに変換するアダプタです。 2本のDVIケーブルを中継する時に使用します。(2本のケーブルの合計の長さが5m以内の範囲でご使用ください) サビにも強く、経年変化による信号劣化の心配が少ない金メッキ処理のコネクタシェルとピン(コンタクト)を使用しています。 RFブロック。ノイズに強いダイカストメタル製カバー採用。 DVIシングルリンクモードに対応しています。(DVIデュアルリンクモードには対応していません) DVIアナログモードに対応しています。 DVI-DをDVI-I に変換したり、DVIシングルリンクモードをDVIデュアルリンクモードに変換したりすることはできません。

マルチソケット対応のオールインワン水冷CPUクーラーです。 プッシュ構成のラジエーターファンがあらかじめ取り付けられており、すぐに使用することが可能です。 ファンケーブルはチューブのナイロンメッシュに組み込まれているため、マザーボードに接続するケーブルは1本のみで、MX-6サーマルコンパウンドが同梱します。 高温になるマザーボードのVRMを冷却するために、改良されたVRMファンを搭載しました。 60mmPWMファンは、VRMの冷却不足ややエアフローが悪い場合、特にオーバークロックの時において、ソケット周辺をほぼ無音で冷却し、継続的な高負荷動作とVRM回路の長寿命化が可能です。 特許出願中のARCTICのマウンティングフレームは、CPUを変形させず、物理的な負荷を大幅に軽減し、素早く簡単に取り付けられ、マザーボードのバックプレートにクーラーを装着が可能です。 冷却性能の安定化とメインボードとCPUへの物理的な負荷を最小限に抑制します。 PWM制御のウォーターポンプを搭載し、性能と騒音のバランスをさらに最適化します。 フィン面を拡大した改良型コールドプレートと最適化された水路により、静音を維持しながら冷却性能を向上します。 3つの接続コネクタを持つスプリッターケーブルを使用して、ポンプ、VRMファン、ラジエーターファンをそれぞれ独立して制御することが可能です。 1つの接続コネクタを持つシンプルケーブルを使用して、ポンプ、VRM、ラジエーターファンを1つのPWM設定で簡単に制御が可能です。 ラジエーターファンの回転数が出力されます。 厚さ38mmのラジエーターの冷却面を23%増加させることにより、多くの熱を拡散します。 ラジエーターの改良により、液量も増加し、システム内の液体がより多くの熱を吸収します。 水冷システム内の熱蓄積を遅らせて、効果的な冷却が可能になります。 ARCTIC社の実績のあるPシリーズファンは静圧が高く、特にフィン密度の高いヒートシンクやラジエーターでの使用に最適です。 高性能「MX-6」サーマルペースト0.8gが付属します。 ユーザーマニュアルはスマートフォンなどでQRコードを読み込ませることにより閲覧できます。

RS Pro DVI-D 対 DVI-D ケーブル、オス - オス、 5 mRS Pro 製品のこのオス - オス DVI-D - DVI-D シングルリンクケーブルは、 DVI 対応のコンピュータ又は類似の入力デバイスを、 DVI 対応のデジタルディスプレイ又はモニタに接続して、高品質のオーディオビジュアル環境を実現できます。 このタイプのケーブルは、コンピュータ、テレビ、プロジェクターで最も一般的に使用されています。DVI-D ケーブルではアナログ信号が伝送されないため、 DVI-A デバイスに DVI-D ケーブルを使用することはできません。 ケーブルアセンブリは、頑丈な PVC 被覆に収められていて、絶縁及び保護します。ホイルシールドで耐久性を高めます。長さは 5 メートルで、外径は 6 mm 、サイズは 30 AWG のワイヤが含まれています。コネクタピンには、腐食を防ぐための金フラッシュカバーがあり、ケーブルを所定の位置に配置したら接続を固定するねじ固定具があります。特長と利点オス - オス DVI-D-DVI-D シングルリンクケーブル 保護用の黒色 PVC 被覆 内部ワイヤサイズは 30 AWG ケーブル外径： 6 mm コネクタピンに金フラッシュカバーを取り付けて腐食を防止 ホイルシールド 長さ 5 mRS PRORS PROはメーカー独自のブランドで、選択肢を増やすために、高品質で価値の高い製品を幅広く提供しています。世界中のエンジニアから信頼を得ており、すべての RS Pro 製品は厳しい業界標準に対して厳しくテストされています 卓越した品質に自信を持っている場合のみ、 RS Pro 承認ラベルが付与されます。つまり、自信を持って作業できるということです。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが152mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×4本の銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。黒色トップカバーと黒色ファン仕様で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。防振パッドがファンの振動音を低減します。高評価のSE-224-XTSからファンを改良、TDP 220Wを維持し、静音性を強化しました。デュアルファン用のクリップが付属します。

RS Pro 5 m DVI-A オス - SVGA 15HD オスケーブルは、黒の PVC ジャックとコネクタを備え、腐食を防ぐために金フラッシュカバーが付いています。DVI ケーブルには 3 種類あり、どれも共通コネクタ、 DVI-A (アナログ)、 DVI-D (デジタル)、 DVI-I (内蔵)を共有します。このケーブルは、 DVI-A 信号を SVGA に受動的に変換します。DVI-D 及び DVI-I は、デュアルリンクとシングルリンクの 2 種類のケーブルにも分割されています。デュアルリンクでは、すべてのピンが接続されているため高解像度を実現できます。シングルリンクでは物理ピンが存在する場合でも、一部のピンはケーブル内で接続されません。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

デュアルタワーの大型CPUクーラー、ハイエンドCPUにも対応します。サイドフロー型デュアルタワーCPUクーラーです。高さが157mmで、大型ながら幅の狭いケースでも装着できます。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。(ヒートパイプはCPUに直接接触しません)。120mm角PWM4ピンファンを2台搭載しています。PWMファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。トリプルファン用クリップが付属し、最大3台のファンで冷やせます。付属のPWM対応デイジーチェーンケーブルで、CPUFanヘッダーに2台のファンを接続できます。Intel/AMDのマルチソケット対応です。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認できます。高さが132mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。最大180WのTDPに対応します。92mm角ファンはARGB LEDを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどにARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。