パソコン/周辺機器 ：「小型 ヒートシンク」の検索結果

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。

放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。 ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。 油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。 標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。 凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

冷却性と静音性のバランスのとれた25×25×10mm厚の薄型ファンです。 M.2 SSD用ヒートシンクや小型ヒートシンクに取付ける事で冷却性能を向上させます。 ヒートシンクへの取付方法は[両面テープ]か[タッピングネジ]となります。 軸受けには、中空ベアリング(改良型流体軸受け)を採用。従来の軸受に比べ、油温上昇を抑制し、密閉性を向上させる事で油漏れや異物の混入を防ぐなどの改良を施す事で低ノイズ/低振動/高耐久性のベアリングを実現させました。

内蔵 SAS/SATAドライブ用 PCI Express 3.0(x8)AROC 小型ヒートシンクタイプ 8 Port(4 x 2コネクタ)キャッシュなし RAID 0/1 12Gbs

内蔵 SAS/SATAドライブ用 PCI Express 3.0(x8)AROC 小型ヒートシンクタイプ 16 Port(4 x 4コネクタ)4GBキャッシュ RAID 0/1/5/6 12Gbs

内蔵 SAS/SATAドライブ用 PCI Express 3.0(x8)AROC 小型ヒートシンクタイプ 8 Port(4 x 2コネクタ)2GBキャッシュ RAID 0/1/5/6 12Gbs

Intel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているトップフロー型CPUクーラーです。 ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製です。 大型のヒートシンクを6mm×6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。 Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。 高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。 高性能グリス「TF7」を標準で付属しました。

・厚さ15.6mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・ ユニークな三日月ブレード9枚を搭載、特別設計により強い風圧を生み出し、ラジエターやヒートシンクから素早く放熱。・ 効率的な排気ファンとして、ほとんどの構成に対応可能。・ 全銅製流体動圧軸受(FDB)により、高性能および製品の長寿命を実現

・ 厚さ15.6mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・ ユニークな三日月ブレード9枚を搭載、特別設計により強い風圧を生み出し、ラジエターやヒートシンクから素早く放熱。・効率的な排気ファンとして、ほとんどの構成に対応可能。・ 全銅製流体動圧軸受(FDB)により、高性能および製品の長寿命を実現

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスです。標準グリスの約15倍の熱伝導率!! (メーカー製GS-01との比較)。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。純度99.9%の超微粒子の純銀を含有。シリコーンは含まれていません。特殊オイル使用により長期間硬化しません。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。 。標準的なグリスに比べて、全負荷時に3～12℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用、大変コンパクトでありながら、放送、映画、写真業界で使用されるカードの最高レベルの高性能を必要とするプロのユーザー向けに設計されています。最大10Gbps(USB3.0の2倍)のスピードで、素早く効率的に読み取ることができます。 CFexpress type Aカード、SD UHS-II メモリカードの性能を最大限に引き出し、転送時間を大幅に短縮することで、より効率的なワークフローを実現します。ケースはアルマイト処理されたアルミケースを採用。さらにケース表面にヒートシンク加工を施し小型ながら本体の表面積を大きく確保することで高速デバイスに特有の発熱問題委に対応しています。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。(特許取得済)。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。超微粒子と新混合技術により、従来品 (AS-04) に比べて熱性能と安定性が向上しました。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。標準的なグリスに比べて、全負荷時に2～10℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。

独立型M.2デュプリケーター：パソコンを使用せず、M.2 NVMeソリッドステートドライブ(SSD)のコピーが可能。セクター毎に最大90GBpmの高速コピー。各種ファイル形式に対応し、ドライブ全体をコピー。M.2 SSDスタンド：USB 3.2 Gen2x2(20Gbps)経由でホストに接続することで、外付けM.2 NVMeドライブ(アクセス&データ保存)として機能。パソコン内部にドライブを取り付けずに異なるPC間でのデータ転送が可能。コンパクトで簡単操作：小型設計で、限られたデスクトップ およびストレージスペースを有効活用。電源、処理状況、SMART状態をLEDで表示。電子音でコピー完了を通知。アクティブおよびパッシブ冷却で理想的なパフォーマンスを実現。互換性：ドライバーやソフトウェア不要。トップローディング(垂直方向のプラグイン)設計で、各種PCIe M.2 (M-Key)に対応(ヒートシンク付き含む)。4Knセクターサイズに対応。注意：コピー用ディスクは、コピー元のディスクと同等、もしくはそれ以上の容量が必要。用途：パソコンを介さずにM.2 NVMeドライブのクローンを作成するスタンドアロンソリューション。データのバックアップ、ハードウェアのアップグレード、ITシステムの画像化、および各種メンテナンス、教育環境に理想的

本製品は一般的に普及している100Mbpsよりも、25倍速い2.5Gbps(ギガビット)転送が可能です(理論値)。大きなファイルのダウンロード、オンラインゲーム通信、テレビ電話、動画配信、動画視聴など、現代のネット環境に合った転送を実現いたします。転送速度を実現する人気のRealtekコントローラー「RTL8125」を採用しました。RTL8125は転送速度が2.5Gpbsに対応するだけでなく、非常に高速でありながら、低消費電力と転送の安定差を実現可能となりました。さらに本製品にはヒートシンクが付いており、長時間でも安定した転送速度を維持します。もっとも多くのパソコンが搭載しているPCI Express×1スロット(Gen2以上の通信を推奨)に接続するように設計されております。またPCI Express X4，X8，X16でも接続頂けます。RTL8125を採用することで、基板面積を縮小することが可能により、通常のデスクトップケースのみならず、スリムケース、ロープロファイルを必要とする小型パソコンでもご利用頂けます。より信頼性を確保するため、エアリアの組込用ボードはすべてSMTによる機械製造をしております。製造後に通電テスト、目視チェックなど厳しい品質コントロールの下で管理をしております。また使用するコンポーネントはすべてBOMリストで管理し、商品として総合的動作安定性を維持します。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認できます。高さが132mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。最大180WのTDPに対応します。92mm角ファンはARGB LEDを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどにARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが152mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×4本の銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。黒色トップカバーと黒色ファン仕様で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。防振パッドがファンの振動音を低減します。高評価のSE-224-XTSからファンを改良、TDP 220Wを維持し、静音性を強化しました。デュアルファン用のクリップが付属します。