パソコン/周辺機器 ：「小型ファン 12V」の検索結果

冷却性と静音性のバランスのとれた25×25×10mm厚の薄型ファンです。 M.2 SSD用ヒートシンクや小型ヒートシンクに取付ける事で冷却性能を向上させます。 ヒートシンクへの取付方法は[両面テープ]か[タッピングネジ]となります。 軸受けには、中空ベアリング(改良型流体軸受け)を採用。従来の軸受に比べ、油温上昇を抑制し、密閉性を向上させる事で油漏れや異物の混入を防ぐなどの改良を施す事で低ノイズ/低振動/高耐久性のベアリングを実現させました。

PCケースに取付けるファンです。熱交換を助け、破損や熱暴走を防ぎます。

産業用機器、FA機器、OA機器等の組み込みに適しています。DC12Vファンですので、多岐にわたり使用できます。軸受け構造は、高性能2ボールベアリング方式を採用し、期待寿命70，000時間(40℃)の長寿命を実現。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。 ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。 油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。 標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。 凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。

・小型電子装置に理想的なファン。・低動作音で最適なエアフローとエアー圧性能。・デュアルボールベアリングにより製品寿命が向上

・小型電子装置に理想的なファン。・ 低動作音で最適なエアフローとエアー圧性能。・流体軸受 (HDB) により製品寿命が向上

・ 小型電子装置に理想的なファン。・ 低動作音で最適なエアフローとエアー圧性能。・ 流体軸受 (HDB) により製品寿命が向上

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

・厚さ15.6mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・ ユニークな三日月ブレード9枚を搭載、特別設計により強い風圧を生み出し、ラジエターやヒートシンクから素早く放熱。・ 効率的な排気ファンとして、ほとんどの構成に対応可能。・ 全銅製流体動圧軸受(FDB)により、高性能および製品の長寿命を実現

・厚さ15.2mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・優れたエアフローおよび静圧を実現する、驚異的な性能の92mmファン。・標準ARGB 4-1ピン装備で ， アドレッサブルRGB LEDコントロールボックスまたはソース経由での対応マザーボードへの入力により、いかなるカラーコンビネーションも表示可能。・PWM経由でのワイドな500 ～ 2，500 RPM回転数制御。・ゴム製パッド装備で振動によるノイズを軽減

・ 厚さ15.6mmのスリムな構造のため、搭載スペースが限られている小型構成に最適。・ ユニークな三日月ブレード9枚を搭載、特別設計により強い風圧を生み出し、ラジエターやヒートシンクから素早く放熱。・効率的な排気ファンとして、ほとんどの構成に対応可能。・ 全銅製流体動圧軸受(FDB)により、高性能および製品の長寿命を実現

・アドレッサブルRGB LEDコントロールボックスまたは対応マザーボードからの5V、D、NP、G信号ソースにより、任意のカラーの組合わせを表示。・小型ケース設計との優れた互換性を有するスリムな15mm厚の設計。・エア圧およびエアフローのバランスが取れるように最適化されたファンブレード。・静音または高パフォーマンスアプリケーションへの調節可能なPWM対応。・光拡散性コーティング材により、光の一体性を向上