パソコン/周辺機器 ：「薄型ヒートシンク」の検索結果

サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

冷却性と静音性のバランスのとれた25×25×10mm厚の薄型ファンです。 M.2 SSD用ヒートシンクや小型ヒートシンクに取付ける事で冷却性能を向上させます。 ヒートシンクへの取付方法は[両面テープ]か[タッピングネジ]となります。 軸受けには、中空ベアリング(改良型流体軸受け)を採用。従来の軸受に比べ、油温上昇を抑制し、密閉性を向上させる事で油漏れや異物の混入を防ぐなどの改良を施す事で低ノイズ/低振動/高耐久性のベアリングを実現させました。

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s、連続書き込み速度は最大3000MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

次世代のゲーミングシステムやワークステーションシステムに最適な、最先端のPCIe Gen 5 SSDを搭載。最大14，900 MB/秒2の超高速で、ハイレベルなゲーミング、プロレベルのコンテンツ制作、AIアプリケーションなどの要求の厳しいタスクに対応できます。PCIe Gen 5の電力効率において業界をリードするWD_BLACK SN8100 NVMe SSDは、高度なTLC 3D CBA NANDテクノロジーを採用し、性能と信頼性を確保。低消費電力プロファイルによりシステムをスムーズに動作させます。新しい内蔵ヒートシンクは、WD_BLACKのシグネチャーデザインでカスタマイズ可能なRGB照明を搭載しています。陽極酸化アルミニウム、ダブルTIMパッド、洗練された薄型デザインに加え、パッシブ冷却設計により低温を維持するので、騒音を発生するファンや余分な電源コードは必要ありません。最大4TBのストレージとパワフルな機能を備えたこのSSDは、パワーユーザーが求める究極のアップグレードです。

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK500 ZERO DARK」がベース ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー ホワイトカラーモデル・「AK500 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

Intel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているトップフロー型CPUクーラーです。 ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製です。 大型のヒートシンクを6mm×6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。 Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。 高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。 高性能グリス「TF7」を標準で付属しました。