ワイドワークのはんだ関連・静電気対策用品

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。真空中でも使用可能です。

熱伝導性粘着シートの中でも熱伝導率が2W/m・Kと高い熱伝導率を誇ります。優れた粘着性を有しています。非常に柔らかく柔軟性に優れています。サイズが250mm×150mmと大判ですので、大きな放熱器にも使えます。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができます。

基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。