36ページ目: はんだ関連・静電気対策用品

袋はナイロン、アルミ箔、ポリエチレンの層で構成され、厚さ約150ミクロンです。水蒸気透過率は0.0046g以下で、JEDEC-J-STD033に準拠しています。尖った角には理想的な梱包生産術が施されています。ASTM F392 の伸縮テストおよびANSI/ESD S541 の電流防止要件に準拠し、性能維持ができる補強構造袋です。

二重らせん構造(複合銅線:2本をらせん化)を採用しており高い屈曲性・耐久性を実現しました。リストバンドの裏側全面が導電性繊維となっており、安定して信頼性の高い皮膚との接触を実現したリストストラップです。リストバンドの長さを調節できるリストストラップで、付属の鰐口クリップでも接地が取れます。グランドコードを鉛フリー塩ビ被覆、はんだ付け部分を鉛フリーはんだに変更し、環境対応しています。

静電気拡散性の2層構造ラバーマットです。作業台での静電気発生を抑え、作業台上に置かれたすべての導電物(ESDに敏感な物を含む)の放電率を管理します。高強度ニトリルゴム化合物により摩耗や伸び、破れに強い作りとなっています。フラックスや他の化学薬品を使用したハンダ付けの際にもご使用いただけます。接地用キット付属-3090スナップ3040接地コードです。

エアを併用せずに遠距離まで除電します。イオン極性バランスがとれ逆チャージがほとんどありません。イオン生成効率がよくオゾン発生が少ないです。イオン生成電極には電流制限回路が挿入されており、電撃のない設計です。放電電極針にポリシリコンを採用しているのでクリーン環境での使用に適しています。イオンバランスの微調整が可能です。

スチール製リングゲージに比べ5～10倍の寿命が得られます

簡単に取り付けることができます。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。材料にシリコーンを使用していません。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

刷毛(70mm)付。最長120mmまで伸びる伸縮パイプを内蔵しているので、深部の清掃に最適です。アンカ―施工時のコンクリート粉の除去に。

単三電池3本で使用できるはんだこて(アルカリ乾電池、充電式ニッケル水素電池が使用可)。USBケーブルを繋いではんだこて本体でニッケル水素電池の充電可能で、充電のたびに出し入れする必要がなし。電源の無い場所・繊細なはんだ付けに。

クイックヒート回路の採用と特殊設計ヒーターの採用で、はんだ付け装置の良好な温度立ち上がり・回復の特性を持っています。 ステーションタイプと同等の性能を確保しています。しかも小型軽量です。 ESD SAFE(アンチスタティック)対策品です。 はんだ付け装置のチップは長寿命化のために鉄メッキを従来の2倍(500ミクロン)としました。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

環境湿度の変化に強い、安定した導電性能。 低反射でちらつきが少なく目にやさしいつや消し仕上げ。 温度変化に対応できる安定した導電性能。 ハンダの落滴で溶けないNBRゴム製。

導電性のウレタンスポンジ。CPUの保管・輸送に。CPUやICをスポンジに差して固定しておくことで静電気による破損を防止します。お好みのサイズにカットして使用することも可能です。

基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに高い熱伝導率が期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

導電コードで確実にグランドを取るアンクルストラップです。

コンパクトなボディーに100Wのパワーを搭載し、幅広いはんだ付け作業に対応します。 センサー感度の向上とヒーターの熱をスムーズにこて先に伝える設計により、こて先温度が安定し、より良いはんだ付けが実現できます。 短時間でのはんだ付け作業が可能になり、作業効率が向上します。 設定温度、こて先センサー温度、プリセット設定など、情報を分かりやすく大きく表示。 視野角度も広く、高輝度ディスプレイで高い視認性を実現しました。 各種設定は4 つのボタンで簡単に設定できます。 卓上、机下、ラック上など、設置場所に合わせて画面表示が見やすく、操作がしやすいティルト機構採用。

ヒートシーラーで袋口を閉じます。 内部で摩擦電気は生じません。

コントローラー・バッテリー共通システム あなたの創造力を解き放つ、革新のクラフトツール 温度設定がデジタル液晶表示だから見やすく使いやすい 幅広く温度設定ができるから様々な用途に使える スリムで握りやすいコンパクトデザイン

最高温度 530℃、550Wハイパワー静止はんだ槽 耐久性に優れた3サイズの槽をラインアップ 安全性と利便性を追求した機能を搭載

あなたの部屋が、あなたのデスクが工場になる。もっとスピーディーに、もっとコスパよく。基板作りのイメージを変える小型卓上リフロー炉。電極ヒーター・小型・シンプル構造・簡単操作・ホビー・試作・卓上REFLOW・・・。ここ数年、小型の表面実装用部品を使う個人の基板製作が広がりつつあります。3DプリンターやArduinoのような制御プラットフォームの普及が、自由なモノづくりを推進する大きな力になっています。それは「モノづくりのロングテイル」とも、新たな「製造革命」の到来とも言われ、その大きな潮流の中で私たちクリエイティブテクノロジーも「机の上でリフローをしたい!」という夢に向かってこの製品を開発しました。ホビーヤーからリフローで試作を行いたい人のために「手頃でもしっかり動く」をモットーに作り上げたパーソナル卓上リフロー炉です。 POINT1 小規模試作にチューニングし尽されたサイズ：大きさはA4クリアファイル相当サイズ(W297xD210xH110mm)の超コンパクト!小さいだけじゃなく、中に入れられる対象基板も最大W190mmxD130mmまで対応。小規模試作で必要となる様々な基板サイズに幅広くお応えします。 POINT2 面ヒーターメーカーならではの均熱性能：半導体市場クオリティのフィルムヒーターを供給するクリエイティブテクノロジーがポリイミド基板などでも実装できることを見越して開発。確かな均熱性能で一般的なガラスエポキシ基板だけでなくフレキシブル基板にも対応します。 POINT3 厳しい温度調整が必要な鉛フリーはんだにも対応：基板とはんだ種類に合わせた自動温調プログラムが設定されているのでリフローはんだの経験がない人でも安心してはんだ付けが可能です。フレキシブル基板や無鉛はんだといった繊細な温度調節が必要なはんだ付けもムラなく行うことが出来ます。

アース線の接続を促がす場合に使用します。 SEMI安全規格S1-0701準拠PLシールです。

静電気散逸性

本体品番：ST-25083用のヒートチップです。 用途や出力Wによってお選びください。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

アルミ蒸着を施したポリエステル層とポリエチレン層を合わせた多層構造で、総厚が91μmのフィルムを使用。水蒸気透過率0.54g以下。ANSI/ESDSTM11.31に則ってテストし、静電気遮蔽エネルギー制限は10nJ未満。貫通強度9kg以上。ANSI/ESDSTM11.11に準拠し、静電気拡散性の内側および外側の表面抵抗はRs：1×10^4～1×1011Ω。ESD保護のシンボルマークおよびロット番号を表記。RoHS2およびREACH、紛争鉱物適合

小型基板または小範囲の基板製造の際、配線プリント時の 除塵および静電気除去に有効です。 ストロングカーボン繊維はコシが強く、耐薬品性に優れ、 高い導電性を発揮します。 アルミボディー上部に結線用金具を組み込んでありますので、 必要に応じてアース線と接続することができます。 (別売り専用アース線あり)