はんだ関連・静電気対策用品 ：「シンクシート」の検索結果

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

150Wのハイパワー、高熱容量はんだこて。 電源基板・ヒートシンク・シールドケースなどのはんだ付けに最適。 微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応可能。 最高500℃まで設定可能。ハイパワーでも27V低電圧の安全設計。こて先の交換が簡単。熱伝導率アップを考えたカートリッジ式のヒーター一体型構造。プリセットモードでよく使う設定温度を登録。 別売りの「こて部(HAKKO FX-8302)」等を組み合せて、N2仕様も可能。

非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。

ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。

基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。

140Wのハイパワー高熱容量はんだこて。 電源基板・ヒートシンク・シールドケース・同軸ケーブルなどのはんだ付けに最適。 微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応可能。