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非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

ケース内側底面に粘着性ウレタンゲルを塗布することにより。部品を保持します。(粘着材は使用しておりません。) ウレタンゲルは導電性(表面抵抗値10⁸Ω)、ケースは非帯電ABSを使用しているため、収納品の静電破壊防止、埃の付着防止効果があります。 材質にシリコンを使用していないため、シロキサンによる金属部品への悪影響はありません。 非移行性ウレタンゲルですので、糊移り、糊残しがありません。

熱対策製品

柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状はすりガラスのようなマット調です。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状はすりガラスのようなマット調です。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面には格子状の細かな凹凸があります。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

真空装置を用いて部品をピックアップする、ノンシリコーン仕様の精密部品搬送ケースです。搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぎます。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。搬送時は部品をしっかり固定し、真空引き時は簡単に部品をピックアップできます。粘着力の経時変化が少なく、ピックアップの軽さを保ちます。ケースは積み重ねが可能です。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

ゲルベース4インチの本体と蓋を固定するクリップです。

真空装置を用いて部品をピックアップする、ノンシリコーン仕様の精密部品搬送ケースです。搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぎます。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤を使用していないため部品に糊移りしません。搬送時は部品をしっかり固定し、真空引き時は簡単に部品をピックアップできます。粘着力の経時変化が少なく、ピックアップの軽さを保ちます。ケースは積み重ねが可能です。

ゲルベースVタイプ用のバキューム装置です。ピックアップ作業時に使用できます。

熱対策製品

熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

優れた熱伝導率で高い効果を発揮、柔軟素材で熱源にしっかり密着、長時間、安定した物性を持続、シロキサン含有量を低減、取付作業の容易な保護フィルムを使用、【用途】、CPU、ICの放熱対策、パワーICの熱対策、スイッチング電源の熱対策、その他、さまざまな熱源への対応

Bergquist Sil-pad 2000。Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です

優れた熱伝導率と柔軟性に加え、電磁波シールド効果を有する放熱シートです。

薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。トレイありのゲルベース2インチと比較してクリアランスが大きくなっています。ケースに直接ゲルシートを貼り付けているため、部品数が減って管理がしやすくなります。材料にシリコーンを使用していません。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。