無洗浄タイプヤニを使用しています。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
流動性が良好です。
用途プリント基板の後付け、修正に最適。
質量(kg)0.5
仕様合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス:030、JISAA級
質量(g)500
タイプR
比重7.4
伸び(%)48
引張強度(MPa)32
融点(℃)227
比熱(J/kg・K)220
広がり試験(%)230℃/-240℃/77250℃/77260℃/78280℃/78
電気抵抗試験(μΩm)0.13
銅食われ試験(分)約2
クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)300hrs
ヒートショック試験(cycles)1000
マイグレーション試験(hrs)1000
ウイスカ発生試験(hrs)1000
コストパフォーマンスの高い製品です。
環境に優しい鉛フリーやに入りはんだです。
・短時間でぬれ広がり、ツノ立ちも生じません。
・飛散が少なく、高品質なはんだ付けが可能です。
・環境に優しい鉛フリーはんだです。
用途電子部品・電子機器の接続に。
仕様ハロゲン元素含有の有無:有、鉛フリーはんだ対応:対応、フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RMA、水溶液比抵抗値:1000Ωm以上
材質/仕上合金組成(すず:99.3%、銅:0.7%)
含有量(%)ハライド:0.11mass、フラックス:3mass
融点(℃)227
業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。
表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。
200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。
低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。
用途表面実装部品のリペア用。一般民生機器のはんだ付け用。
線径(Φmm)0.8
質量(kg)0.05
質量(g)50
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
含有量(%)フラックス:2、ハロゲン:0.44
融点(℃)139~141
合金組成(Wt%)Sn-58Bi
広がり率(%)70
1巻(50g)
¥6,598
税込¥7,258
当日出荷
SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。
大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。
これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。
優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。
優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。
優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。
形状単芯やに入りはんだ
タイプRA
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
絶縁抵抗(Ω)5×1012以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
高信頼性、高品質のやに入りはんだです。電子機器等の母材に対して優れたはんだ付性を有しています。
用途はんだ付け
タイプRA
含有量(%)フラックス:1.8、ハロゲン:0.7
合金組成(Wt%)60Sn-40Pb
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)76
コンパクトで扱いやすいです。
初心者から熟練者まで、良好な仕上がりを実現します。
・短時間でぬれ広がり、ツノ立ちも生じません。
・飛散が少なく、高品質なはんだ付けが可能です。
・環境に優しい鉛フリー製品です。
用途電子部品・電子機器の接続に。
仕様ハロゲン元素含有の有無:有、鉛フリーはんだ対応:対応、フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RMA、水溶液比抵抗値:1000Ωm以上
材質/仕上合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
質量(g)100
含有量(%)ハライド:0.11mass、フラックス:3mass
融点(℃)217-220
作業性がよく、発煙も少ない。
用途電気・電子機器の配線、接続に
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
合金組成(Wt%)Sn(錫)60%、Pb(鉛)40%
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(0.4MB)
従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。
はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。
ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。
用途鉛フリー環境におけるはんだ付け作業などに。
比重0.73(20℃)
引火点(℃)-12
沸点(℃)79~100
融点(℃)217
合金組成(Wt%)すず:96.5%、銀:3%、銅:0.5%
RoHS指令(10物質対応)対応
従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。
コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。
また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
活性化ロジン入りですのでペーストは不要です
成分Sn:60%、Pb:40%
タイプRA
良好なぬれ性と低飛散を両立しております。特に作業性を重視したい方におすすめです。3%銀が含有しているため、接合後の信頼性に優れています。
用途基板の修理、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL-RMA/JIS-A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000以上
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
飛散防止対応高信頼性フラックス入りハンダ。
スリットがないため0.2mm の線径迄加工可能で精密電子部品に最適。
長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好。
発煙も少なくほとんど無臭。
用途電気配線(はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品)
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)MIL-RA/JIS-B
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線
タイプ(合金)Sn50/Pb50、(フラックス)MIL RA/JIS B
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
高信頼性フラックスを充填したはんだです。精密な基板に最適です。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電子基板
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS AA/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.04
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線(はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品)
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS B/MIL RA
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
電気、電子基板など広い用途に対応可能なフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、オーディオ
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS A/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ハロゲンフリー規格(Cl<900pppm、Br<900ppm Total<1500ppm)を満たした、汎用品です。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
用途プリント基板の後付け、修正に最適
仕様フラックス:031、JIS A級
適合鉛フリーはんだ×1
材質合金組成(すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下)
質量(g)500
融点(℃)227
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1~0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.3/Cu0.7、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.7/Cu0.3、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1~0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
銅板腐食腐食なし
ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。無洗浄タイプのやに入りはんだです。良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。電気電子部品のはんだ付け用です。
用途ステンレス、ニッケル、真鍮製端子類へのはんだ付けに。
トラスコ品番274-1849
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
規格●ハライド含有量(mass%):0.2●ハロゲン元素含有の有無:有●フラックス含有量(mass%):3●鉛フリーはんだ対応:対応
融点(℃)217~220
RoHS指令(10物質対応)対応
線径(mm)0.5
1巻
¥15,980
税込¥17,578
当日出荷
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
銅板腐食腐食なし
良好なぬれ性と低飛散を両立しております。低Agであるため、コストパフォーマンスが良く、作業性を重視したい方におすすめです。
用途基板の修理、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.7/Cu0.3、(フラックス)MIL-RMA/JIS-A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.11
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000以上
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
ハロゲン化合物の意図的添加のないROL0タイプのやに入りはんだです。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
用途プリント基板の後付け、修正に最適
仕様フラックス:044、JIS AA級
適合鉛フリーはんだ×1
材質合金組成(すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下)
質量(g)500
融点(℃)227
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだで電気配線に最適です。発煙も少なく、ほとんど無臭です。長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好です。電気配線はもちろん、黄銅などにもはんだ付け可能です。
用途電気配線へのはんだ付けに。
トラスコ品番116-6573
材質合金組成:すず含有率50%、鉛50%
規格●ハライド含有量(mass%):0.7●ハロゲン元素含有の有無:有●フラックスカテゴリー:MIL-RA級、JIS B級●フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RA●フラックス含有量(mass%):2●鉛フリーはんだ対応:非対応
融点(℃)183~215
線径(mm)1
1巻
¥9,298
税込¥10,228
当日出荷
ハロゲンフリー規格(Cl<900pppm、Br<900ppm Total<1500ppm)を満たした、低飛散タイプです。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
用途プリント基板の後付け、修正に最適
線径(Φmm)0.6
仕様フラックス:032、JIS A級
適合鉛フリーはんだ×1
トラスコ品番145-5060
材質合金組成(すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下)
質量(g)500
融点(℃)227
1巻
¥9,798
税込¥10,778
当日出荷
鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
融点(℃)221
合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7
RoHS指令(10物質対応)対応
化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB)
RoHS指令対応証明書(0.2MB)
Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu
比重7.4
固相/液相温度(℃)217/220
RoHS指令(10物質対応)対応
タイプフラックス入り
外観金属線
保管環境冷暗所に保管
米フェデラル規格のRA取得。Ni、ステンレス等はんだ付け困難な材質対応。はんだ付け性最良。
含有量(%)2.5:フラックス
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
フラックスなしタイプですので、フラックス(NS-30)を併用してください。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
流動性が良好です。
用途配管、銅パイプのはんだ付けに最適。
線径(mm)2
トラスコ品番215-5079
質量(kg)0.5
融点(℃)227
合金組成(Wt%)すず:99.24%、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下
1個
¥11,980
税込¥13,178
当日出荷
・強活性フラックス入りハンダ。・非腐食性で、フラックス残渣の絶縁性が高いやに入りハンダ。・作業性が非常に良く、従来やに入りハンダでハンダ付け出来なかった母材にも適用可能。・高活性剤のため優れたぬれ性と共に、ハンダ粒の飛散が非常に少ない。質量(1巻): 1kg。1カートン10巻入
質量(kg)1
小容量で使いやすいペンタイプのフラックスクリーニング剤
ペン容器入りのフラックスリムーバー。
人体や環境に影響のある物質使わず、手作業のフラックス洗浄を想定したクリーニング剤です。
ペンタイプのため、手を汚さずに基板洗浄を行えます。
汚れた部分をペン先で直接こするだけでなく、ウエスなどをペン先に押し当ててディスペンサーのように使用することもできます。
フラックスリムーバーはプラスチックに書いた油性マジックも上からなぞることで消すことができます。
有機溶剤中毒予防規則非該当
可燃性
無色透明
仕様有機溶剤中毒予防規則非該当、可燃性
付属品ペン先×1本付
色無色透明
容量(mL)15
質量(g)26
外形寸法(mm)Φ19×143
危険等級Ⅲ
アズワン品番64-5106-71
危険物の類別第四類
危険物の品名第二石油類
危険物の数量15mL
RoHS指令(10物質対応)対応
危険物の性状非水溶性
1個
¥729
税込¥802
当日出荷
フラックスやハンダの飛散がなく精密電子機器類のハンダ付けや自動ハンダ付けラインに最適。
作業効率抜群の洗浄レスタイプ高級フラックス入り線ハンダ。
絶縁抵抗値の高い高信頼性のA等級フラックス入りハンダ。
用途精密電子機器の後付修正
ロボットハンダ付作業
等級RMA
含有量(%)フラックス:2.8ハライド:0.11
錫(%)60%
合金組成(Wt%)Sn:60、Pb:40
広がり率(%)酸化銅板:91
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