「ガラスエポキシ 基板」の検索結果
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.4
基板寸法(縦×横)(mm)100×150
厚さ(μm)(銅箔)35
1個
￥989
税込￥1,088
当日出荷
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.1
基板寸法(縦×横)(mm)50×105
穴径(Φmm)0.9
仕上処理金フラッシュ
パターンSMT汎用パターン
1個
￥1,098
税込￥1,208
当日出荷
銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
エコ商品
両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様●パターン・ランド形：角ランド●両面/片面：両面
材質ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
仕上処理金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)対応
カスタマイズ可
機械的強度、電気的特性、耐湿性とも優れており、高機械強度、高圧を受ける場所にも適しています。
用途一般電気、高強度及び耐熱用
厚さ(mm)5，10，15，20，30，40，50
幅(mm)5～500
長さ(mm)5～1000
仕様貫層破壊電圧：20～30MV/m
基材ガラス・エポキシ
比重1.75～1.95
絶縁抵抗(MΩ)106～108
圧縮強さ(MPa)400～500
切断公差厚み2～20mm：±0.5mm、厚み25～100mm：±1.0mm
曲げ強度(MPa)400～500
サービス分類オーダー・加工
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)FR-4(ガラスエポキシ)
ピッチ(mm)2.54
強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。
用途両面スルーホール、2．54mmピッチのユニバーサル基板です。
材質ガラスエポキシ(FR-4)
種類両面
ピッチ(mm)2.54
表面処理スルーホール、鉛フリーはんだ、レジスト
RoHS指令(10物質対応)対応
ピッチ(mm)2.54
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
種類片面
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
厚さ(μm)(銅箔)35
ピッチ(mm)2.54
工作用ベーク板
種類その他
板厚(mm)1
材質(本体)紙フェノール基材
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)2.54
パターンシングルパターン
穴径(Φmm)1
仕上半田レベラ仕上
仕様(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)3.5
種類片面
ハサミで簡単にカットでき加工が簡単です
仕様両面・ガラスエポキシ(FR-4)、0.4×190×240
トラスコ品番193-5048
質量(g)100
1枚
￥3,998
税込￥4,398
当日出荷
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
種類その他
色自然色(茶)
材質【PCB】エポキシ樹脂ガラス積層
幅(mm)100
グレードFR4
厚さ(μm)【銅箔】35
プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。
材質ガラスエポキシ(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40～+125
RoHS指令(10物質対応)対応
。表面実装部品を2.54mmピッチに変換する基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどを2.54mmピッチに変換し、ブレッドボードなどで使用するための基板です。1005、1608、2012のチップサイズに対応しています。
仕様●寸法：54.68×25.24mm●材質・板厚：片面ガラスエポキシ・0.4mm●仕上処理：金フラッシュ●パターン：2.54mmピッチ、ICパターン、ランド径Φ2.0mm●穴径：Φ0.9mm
アズワン品番67-0383-59
1枚
￥659
税込￥725
当日出荷
ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。
仕様●寸法：95×190mm●材質・板厚：両面・ガラスエポキシ(FR-4)、0.4t●仕上処理：フラックス仕上、両面レジスト(緑)、スルーホール●パターン：2.54mmピッチ、ドットパターン、穴径1.0Φ●穴数：2628穴(36×73)●その他：ハサミ等でカットできる厚みです●※基板を極端に曲げると折れることがあります。保管状態により、反りが発生することがありますので、平らなところで保管してください。
アズワン品番67-0405-20
1枚
￥2,998
税込￥3,298
5日以内出荷
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)FR-4(ガラスエポキシ)
基板寸法(縦×横)(mm)17.78×43.18
サイズ(号)6
1セット(5枚)
￥439
税込￥483
当日出荷
材質(基板)ガラスエポキシ
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
穴径(Φmm)0.9
パターンドットパターン
クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。
厚さ(μm)(銅箔)35
波長(nm)【露光】300～450(ghi線波長)
品質保持期間36ヶ月
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(0.09MB)
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質ガラスエポキシ(FR-4)
板厚(mm)1.6
色スルーホール 鉛フリーハンダレジスト
RoHS指令(10物質対応)対応
MIL13949F、FR4.片面原料用エポキシFR4ベース.この片面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)100
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数1
1個
￥615
税込￥677
5日以内出荷
MIL13949F、FR4.両面原料用エポキシFR4ベース.この両面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。
長さ(mm)160
幅(mm)100
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)160×100×0.8
種類銅箔基板
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥670
税込￥737
5日以内出荷
基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)200
幅(mm)300
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)200×300×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
RoHS指令(10物質対応)対応
面数2
1個
￥1,506
税込￥1,657
5日以内出荷
基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)200
幅(mm)300
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)200×300×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
RoHS指令(10物質対応)対応
面数1
1個
￥1,292
税込￥1,421
5日以内出荷
ひと味違うユニバーサル基板登場!。ちょっとした回路構築に便利なユニバーサル基板です。
用途電子工作、試作
材質ガラスエポキシ(FR-4) 両面スルーホール
ピッチ2.54mm
穴径(Φmm)1
板厚(mm)1.6
両面フレキシブル絶縁回路。このフレキシブル両面絶縁回路は未加工で提供されており、プレセンシタイズされていません。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)600
幅(mm)100
厚さ(mm)0.05
寸法(mm)600×100×0.05
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥5,340
税込￥5,874
5日以内出荷
試作した電子回路を実配線し、動作確認ができます。電子工作や試作実験に最適です。
用途実験や電子回路の確認に。
トラスコ品番816-3163
材質片面・ガラスコンポジット、ガラスコンポジット
寸法(mm)115×160
種類片面
穴径(Φmm)9(適合)
ピッチ(mm)2.54
板厚(mm)1.2(適合)
仕上処理フラックス・部品面白色シルク印刷
1枚
￥949
税込￥1,044
6日以内出荷
用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)42.43×86.2
仕上処理スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)300
幅(mm)1.6
厚さ(mm)200
寸法(mm)300×200×1.6
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥2,510
税込￥2,761
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)0.8
厚さ(mm)100
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥820
税込￥902
5日以内出荷
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)34×38
1個
￥1,198
税込￥1,318
3日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)300
幅(mm)0.8
厚さ(mm)200
寸法(mm)300×200×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数1
1個
￥1,998
税込￥2,198
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)1.6
厚さ(mm)100
寸法(mm)160×100×1.6
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥910
税込￥1,001
5日以内出荷
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