「グリス 注射器」の検索結果

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリスです。CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用します。扱いやすい注射器タイプ。Sil-More Industrial Ltd.製 STC 640

オールプラスチックの一体成型プランジャーなので、チップとプランジャーの脱離の危険性がありません。 脱着が簡易なスリップオン方式なので、ニードルやアダプターを頻繁に取り替える用途に便利です。

ゴムを一切使用していないオールプラスチック製のシリンジですのでゴム由来の溶出を気にすることなく使用できます。

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

スズ、ガリウム、インディウムをベースに特別な配合で作られた極めて熱伝導率の高い液体金属です。 取り扱いが難しくなりますが、最高の放熱性能を目指している経験豊富なユーザーにお勧めします。 非常に高い熱伝導率を長期間持続でき、安定性に優れています。 先端が細い金属針でできた新型アプリケーター「マイクロティップ」により、適量の液体金属を滴下することができます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

銀ベースの熱伝導グリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 高い熱伝導率。 流れず、染み出しが少ない。 扱いやすい注射器タイプです。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。 ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 優れた低熱抵抗です。 非導電性です。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノサイズのカーボンを配合しています。 ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。JP-DX2よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。多面体状ナノダイヤモンド粒子により、空間を埋める効率が従来品より25%向上しました。優れた低熱抵抗です。非導電性です。長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。扱いやすい注射器タイプです。ウェットクリーナーと塗布用へらが付属します。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU/GPUにも対応します。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化/侵食させません。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。ウェットクリーナーが3枚付属します。グリスの拭き取りや塗り直しに重宝します。グリスを塗布する際に便利なへら付き。3g入り。

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスです。標準グリスの約15倍の熱伝導率!! (メーカー製GS-01との比較)。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。純度99.9%の超微粒子の純銀を含有。シリコーンは含まれていません。特殊オイル使用により長期間硬化しません。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。 。標準的なグリスに比べて、全負荷時に3～12℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。超微粒子と新混合技術により、従来品 (AS-04) に比べて熱性能と安定性が向上しました。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。標準的なグリスに比べて、全負荷時に2～10℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。低粘度で塗りやすい。 。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。

高性能グリスでおなじみのKryonautをベースに改良を加え、特別設計された上位モデルです。 粒子の大きさを高度な技術を用いて、可能な限り微細化することに成功しました。 グリスをより薄く塗ることが可能となり、CPUの発熱をさらに効率よくヒートシンクへ伝えることができるようになります。 液体窒素を使用した極低温オーバークロックのような極限環境下においても、極めて高い能力を発揮することが確認されています。 高性能な冷却システムの能力を余すことなく引き出すことができる、非常に高性能な熱伝導グリスです。 高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っています。長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU/GPUに最適です。 硬化しにくいです。 非導電性です。 耐食性があります。 扱いやすい注射器タイプです。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。 従来品 (ID-TG15) から熱伝導性能と塗りやすさが向上しました。

超音波振動と流体を持ちいた独自の研磨技術により、極めて細かい熱伝導物質の粒子を作成し、グリス全体の高い熱伝導性能をデザインしました。ご使用開始時の熱伝導性は12.8 W/m・Kを以上を有します。Intel社CORE i9 13900Kなどの常温オーバークロック運用に好適です。最新の14900シリーズにもお勧めです。4年間ご利用いただいた後の熱伝導性期待値は8.8 W/m・Kで、一度塗布した後メンテナンスを行わなくても、市販ミドルクラス以上の熱伝導グリスに匹敵する性能を有します。高い熱伝導性能を得るために熱伝導物質の粒子が多量に含まれ、それらを密接に結合するために粘度は低めになりますが、同時に塗布を容易にします。CPU中央部に0.5～最大1.0g程度を置き、CPUクーラーを取り付けて締めるだけで、塗布は完了します。清掃時は軽くアイドル動作を行い、熱を持つうちであれば揮発材などを用いなくても綺麗に拭き取れます。RoHS指令対応品です。

リーズナブルに試してみたいユーザーにおすすめな小容量お試しモデルです。 ハイエンドモデルと比べるとわずかに熱伝導率が抑えられておりますが、リーズナブルでありながら高い効果が得られる高性能グリスです。 金属粒子の含有率を抑えたことにより表面に細かいキズが付きにくく、ハイエンドモデルより扱い易くなっており、自作初心者にもおすすめできます。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

話題のハイエンドグリスをリーズナブルに試してみたいユーザーにおすすめな小容量お試しモデルです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

使用頻度の高い方におすすめな大容量モデルです。 ハイエンドモデルと比べるとわずかに熱伝導率が抑えられておりますが、リーズナブルでありながら高い効果が得られる高性能グリスです。 金属粒子の含有率を抑えたことにより表面に細かいキズが付きにくく、ハイエンドモデルより扱い易くなっており、自作初心者にもおすすめできます。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

ハイエンドモデルと比べるとわずかに熱伝導率が抑えられておりますが、リーズナブルでありながら高い効果が得られる高性能グリスです。 金属粒子の含有率を抑えたことにより表面に細かいキズが付きにくく、ハイエンドモデルより扱い易くなっており、自作初心者にもおすすめできます。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

大人気の高性能グリスに大容量モデル。頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

話題のハイエンドグリスをリーズナブルに試してみたいユーザーにおすすめな小容量お試しモデルです。 オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

●液体金属専用塗布工具ネコメタル塗棒をセットにした、液体金属コンプリートモデル「ネコメタルセット」です。 ●プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。 高性能でかつコストパフォーマンスに優れた液体金属が完成しました! ●インジウム最大量配合 性能向上に影響するインジウムの含有率を徹底的に研究し、塗布に影響のでない範囲でインジウム含有量を極限まで高めた特殊配合を実現しました。 ●実性能で最高クラスを実現 競合製品との熱伝導率比較をPCと計測機で入念に行い開発しました。 PC上での実性能で最高クラスの性能を発揮していることを確認しています。 ●ネコメタル塗棒で液体金属塗布が簡単に 粘度が低く均一に塗り伸ばすことが難しい液体金属を簡単に塗布することができる、液体金属専用の塗布工具ネコメタル塗棒をセットにしました。 均一な塗布により液体金属のもつポテンシャルを最大限活かすことが可能です。 先端部が劣化した場合、ウエスの交換が簡単にできます。 市販のウエスを用意すれば繰り返し何度でも最良の状態でご使用できます。 ●不要なコストを抑えてリーズナブルに提供 ラベル省略、汎用品のシリンジを採用するなど性能に影響のでない部分をコストカットし、高性能でありながらリーズナブルな価格で提供することが可能となりました。

●インジウムの含有量を限界まで高めつつコストパフォーマンスを重視した高性能液体金属「ネコメタル」です。 ●プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。 高性能でかつコストパフォーマンスに優れた液体金属が完成しました! ●インジウム最大量配合 性能向上に影響するインジウムの含有率を徹底的に研究し、塗布に影響のでない範囲でインジウム含有量を極限まで高めた特殊配合を実現しました。 ●実性能で最高クラスを実現 競合製品との熱伝導率比較をPCと計測機で入念に行い開発しました。 PC上での実性能で最高クラスの性能を発揮していることを確認しています。 ●インストールキット付属 クリーナーや綿棒など液体金属塗布に必要なインストールキットを標準で付属しました。 ●不要なコストを抑えてリーズナブルに提供 ラベル省略、汎用品のシリンジを採用するなど性能に影響のでない部分をコストカットし、高性能でありながらリーズナブルな価格で提供することが可能となりました。

熱伝導率15.2W/m・K! 塗布用のツールが付属して初心者でも使いやすいハイエンドグリスセットです。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。ナノサイズのグラフェンを配合しています。ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。硬化しにくく、長期間安定しています。非導電性で、初心者でも扱いやすいです。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利な、ウェットクリーナー、塗布用枠テープ付きです。カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を提供します。オーバークロックに適しています。熱伝導率に優れています。硬化しません。シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-H-001-RS

オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。硬化せず、長期間安定しています。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしています。この構造により、グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を最適に混ぜ合わせ、発熱体またはヒートシンクの隙間をなくします。したがって、優れた熱伝達を実現します。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-K-001-RS

日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。扱いやすくコストパフォーマンスに優れるグリスが完成しました! 塗りやすい独自素材採用 徹底的なテストで、多くのユーザーから支持されるSMZ-01Rを超える最高峰の塗りやすさを実現しました。SMZ-01Rより20pasも低い70～80pasという超低粘度マテリアルを採用しています。抜群の初期馴染みが特徴で、極限まで薄塗可能ななためグリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。気泡の混入も起こりにくく塗り手を選びません。 定格での使用に特化 CPU温度が80℃を超えないような定格使用時に最もパフォーマンスを発揮。清水氏による徹底的なチューニングで限定的ながらSMZ-01RやSMZ-02Sと同等のパフォーマンスを実現しました。 塗布用へら付属 グリス塗布に便利な専用へらを付属しました。 非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

初めてTofuttyをご使用いただく場合、本製品と併せてTofuttyスターターパック(充電器1台、シリンジ5本、プランジャ5個)の購入を推奨します。半田ペーストやグリース塗布にしよう可能です。コードレスなので、電源やコンプレッサーとの接続不要です。小型、軽量です。Φ8マイクロアクチュエータによる直圧制御により高い精度を実現します。液剤をプランジャで直接押す方式のため、作業環境に応じたパラメータ設定が不要です。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

放熱用シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油にアルミナなど熱伝導性のよい粉末を配合したグリース状の製品です。広い温度範囲にわたり優れた熱酸化安定性、電気特性などを有し、高い放熱効果を発揮します。

pHやEC、DOなどの測定値は一覧表示可能、pHは自動で3点校正まで可能。 取り付けが簡単なpH/ORPセンサー、ECセンサー、DOセンサーは標準付属。 データ保存は45000データまで。 PC接続のためのWindows用ソフトウェアとmicro USBケーブルが標準付属。 GLP機能により前回の校正情報を確認。 IP67の防水機能(電極はIP68)。野外使用に便利なバックライト機能。 投げ込み可能な電極はケーブルの長さが4種類(4m、10m、20m、40m)。 キャリングケースは頑丈かつ厚さ85mmのコンパクト設計。 約360時間の継続使用が可能(バックライト未使用時)。

河川、湖沼の水質調査や水産養殖に適しています。 1台でpH/ORP/DO/気圧/℃を測定できるポータブル計です。 1本の電極にpH/ORPセンサーとDOセンサーを接続でき、同時に測定できる優れものです。 pHやDOなどの測定値は一覧表示可能。 pHは自動で3点校正まで可能。 取り付けが簡単なpH/ORPセンサーとDOセンサーは標準付属。 データ保存は45000データまで。 PC接続のためのWindows用ソフトウェアとmicro USBケーブルが標準付属。 GLP機能により前回の校正情報を確認。 IP67の防水機能(電極はIP68) 野外使用に便利なバックライト機能。 投げ込み可能な電極はケーブルの長さが4種類(4m、10m、20m、40m) キャリングケースは頑丈かつ厚さ85mmのコンパクト設計。 約360時間の継続使用が可能(バックライト未使用時)

河川、湖沼の水質調査などに適しています。 ポータブル多項目測定器 HI 981951台でpH/ORP/EC/TDS/抵抗率/塩分/海水の密度/℃を測定できるポータブル計です。 1本の電極にpH/ORPセンサー、ECセンサーを接続でき同時に測定できる優れものです。 pHやECなどの測定値は一覧表示可能。 pHは自動で3点校正まで可能。 取り付けが簡単なpH/ORPセンサー、ECセンサーは標準付属。 データ保存は45000データまで。 PC接続のためのWindows用ソフトウェアとmicro USBケーブルが標準付属。 GLP機能により前回の校正情報を確認。 IP67の防水機能(電極はIP68) 野外使用に便利なバックライト機能。 投げ込み可能な電極はケーブルの長さが4種類(4m、10m、20m、40m) キャリングケースは頑丈かつ厚さ85mmのコンパクト設計。 約360時間の継続使用が可能(バックライト未使用時)