「シリコンウェーハ」の検索結果

AWシリーズは半導体製造装置の開発・プロセス条件出しや温度分布計測に必要不可欠な”熱電対付きシリコンウェーハ”です

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

汎用的な成膜用基板として使用されています。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

装置テスト用(条件出し評価、搬送評価など)

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供

使用済みシリコンウェハを再生加工して、再度プロセスに使用できるレベルにまで再生したシリコンウェハです。実験用、教育用など様々な用途に、少量からご提供します。

装置テスト用(条件出し評価、搬送評価など)

装置テスト用(成膜・レジスト・フォトリソ・エッチングの条件出し評価、パーティクル測定、搬送評価など)

装置テスト用(条件出し評価、搬送評価など)

ベアシリコンウェハから半導体素子ができるまでの過程を体感できるセット内容です。教育現場での半導体についての説明などにご利用ください。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

ウェハーの出荷・保管用の容器です。ウェハーの表を下にして収納します。 ポケットの底は円錘状でウェハーエッジのみ接触します。スプリングでウェハーを固定します。 トレー同士またはトレーとカバーの積み重ねが可能で、トレーは互いに固定して積み重ねることもできます。 オールポリプロピレン製。

シリコーンは200℃の熱を加えても、樹脂が溶ける心配がありません。(200℃の物を掴んで熱が伝わるまで15秒) 人の手を基に作られた手形を使用し製造しているので、手の形に添ったフイット感があります。疲れにくい仕様。 -196℃の液体窒素取扱いに対応。 食品現場で使用される次亜塩素酸の取扱い使用可能。完全防水なので液体の侵入も心配ありません。 ダイローブの耐熱用手袋はそのシリコーンをアウター手袋に使用し、インナー手袋には断熱素材を使用して熱の伝わりを抑えた二重構造の手袋です。 手に触れる面にはメーカー独自の特殊加工を施しているので、発塵しにくい構造となっています。クリーンルーム内での耐熱作業時に活躍します。 ※その他詳細はメーカーページをご覧ください。

装置テスト用(成膜・レジスト・フォトリソ・エッチングの条件出し評価、パーティクル測定、搬送評価など)

クリンコートVLは特に超精密部品の保護用に開発しました不純物を含まない高品質の保護剤です。従来、精密部品の表面の汚れや傷、割れ等の損傷を防ぐため特殊なパッケージで保護していましたが、クリンコートVLを使用することにより極めて手軽に、また完全に保護できます。速乾性の薄い丈夫な被膜を形成します。硬化した被膜は極めて容易に剥離できます。不純物を含んでいませんので、剥離した品物の表面にはほとんど残渣もありません。不純物や重金属は一切含んでいませんので赤色の透明な膜を形成します。被膜を剥離しますと品物の表面に付着していた汚れも取れます。被膜を剥離する時は品物の端にセロテープを貼って引っ張るだけで簡単にはがせます。

シリコーンは200℃の熱を加えても、樹脂が溶ける心配がありません。(200℃の物を掴んで熱が伝わるまで15秒) 人の手を基に作られた手形を使用し製造しているので、手の形に添ったフイット感があります。疲れにくい仕様。 -196℃の液体窒素取扱いに対応。 食品現場で使用される次亜塩素酸にも使用可能。完全防水なので液体の侵入も心配ありません。 ダイローブの耐熱用手袋はそのシリコーンをアウター手袋に使用し、インナー手袋には断熱素材を使用して熱の伝わりを抑えた二重構造の手袋です。また、手に触れる面にはメーカー独自の特殊加工を施しているので、発塵しにくい構造となっています。 クリーンルーム内での耐熱作業時に活躍します。 ※その他詳細はメーカーページをご覧ください。

シリコーンは200℃の熱を加えても、樹脂が溶ける心配がありません。(200℃の物を掴んで熱が伝わるまで15秒) 人の手を基に作られた手形を使用し製造しているので、手の形に添ったフイット感があります。疲れにくい仕様。 -196℃の液体窒素取扱いに対応。 食品現場で使用される次亜塩素酸にも使用可能。完全防水なので液体の侵入も心配ありません。 ダイローブの耐熱用手袋はそのシリコーンをアウター手袋に使用し、インナー手袋には断熱素材を使用して熱の伝わりを抑えた二重構造の手袋です。また、手に触れる面にはメーカー独自の特殊加工を施しているので、発塵しにくい構造となっています。 クリーンルーム内での耐熱作業時に活躍します。 ※その他詳細はメーカーページをご覧ください。

各種成膜用基板として使用されています。

ESD安全性。ハンドル部はステンレス製で耐酸性・非磁性。