「スライム」の検索結果

鉄・ステンレス鋼などの硬い金属の中磨き用。アルミニウム・銅・真鍮などの柔らかい金属の粗磨き用。

分散力が強く短時間での洗浄が可能です。 中性タイプで配管を傷めず、中和処理が不要です。 医薬用外劇物に該当しません。

半永久的に腐食がおこらず、また内面が非常に滑らかで摩擦抵抗が小さく、スライムなどが付着しにくい為、長年にわたり効率よく排水できます。純粋な硬質塩化ビニールを使用している為、人体に無害で水に色や匂いがつきません。

半永久的に腐食がおこらず、また内面が非常に滑らかで摩擦抵抗が小さく、スライムなどが付着しにくい為、長年にわたり効率よく排水できます。純粋な硬質塩化ビニールを使用している為、人体に無害で水に色や匂いがつきません。

溶接時に発生するヒューム量を同タイプ溶接棒に比べ約30%低減したライムチタニヤ系溶接棒です。 再アーク性・ビードの伸びも良く、スラグ剥離にも大変良く優れた溶接棒です。 被覆の可とう性が良好ですから曲げて使用できます。 難吸湿タイプなので、通常の保管状態では乾燥を省略できます。(過度に吸湿すると作業性劣化のほかピットが発生することがありますので、70～100℃で30～60分の乾燥を行って下さい)

P1000相当のマジック式空研ぎタイプで専用ス-パ-アシレックスで使用。

LC-08は2008年に開発されたライムチタニヤ系溶接棒です。再アーク性に重点を置き、スラグの剥離性が良く美しいビード外観が得られます。抜群の再アーク性により断続溶接、仮付け溶接、すみ肉溶接において作業効率の向上を図れます。さらに溶接時に発生するヒューム量を20%減少(メーカー比)させた低ヒュームタイプの溶接棒です。また全姿勢での溶接も容易に行えます。

LC-6は作業性と経済性に重点をおいて設計されたライムチタニヤ系溶接棒です。スラグの剥離性が良く、美しいビード外観が得られ、立向下進溶接が容易にできます。溶接電流を高めに使用することにより、作業能率の向上を図ることができます。

Cr、Ni を含有したオーステナイト組織の溶接棒です。 溶着金属は靱性に富み、高温での硬さの低下が少ないため高温摩耗、衝撃摩耗に適しています。 BH-1R はライムチタニア系の被覆棒で、作業性が良好でスラグ剥離性、ビード外観ともに優れています。 機械加工は可能です。

水平すみ肉溶接においてアークはソフトでスパッタが少なく、再アーク性、スラグのはく離性、ビードの伸びなどが優れています。鉄骨橋梁、板金などの広い分野で使用されているライムチタニヤ系溶接棒です。

NSE(エクセレントシリーズ)は従来のステンレス棒に比べ耐棒焼けに優れ、高電流での使用が可能で、アークの吹き付けが最後まで保ちます。 スパッタの飛散も少なくスラグの剥離性にも優れています。 スラグは適度な粘度がありクレータが見やすく又、立向き上進が容易になりました。 なお被覆タイプはライムチタニヤ系です。

NSE(エクセレントシリーズ)は従来のステンレス棒に比べ耐棒焼けに優れ、高電流での使用が可能で、アークの吹き付けが最後まで保ちます。 スパッタの飛散も少なくスラグの剥離性にも優れています。 スラグは適度な粘度がありクレータが見やすく又、立向き上進が容易になりました。 なお被覆タイプはライムチタニヤ系です。

NSE(エクセレントシリーズ)は従来のステンレス棒に比べ耐棒焼けに優れ、高電流での使用が可能で、アークの吹き付けが最後まで保ちます。 スパッタの飛散も少なくスラグの剥離性にも優れています。 スラグは適度な粘度がありクレータが見やすく又、立向き上進が容易になりました。 なお被覆タイプはライムチタニヤ系です。

分類 = 評価ボード。テクノロジー = MCU。プロセッサファミリ名 = STM。プロセッサ品番 = STM32F373。STM32F3シリーズ評価ボード(STM32F373 MCU). STM32373C-EVAL評価ボードは、STMicroelectronicのARM Cortex-M4コアベースのSTM32F373VCT6マイクロコントローラ用の完全なデモンストレーション / 開発プラットフォームとして設計されています。 このボードは、I2C x 2、SPI x 3、USART x 3、CAN x 1、CECコントローラ x 1、12ビットADC x 1、16ビットシグマデルタADC x 3、12ビットDAC x 3、内蔵の32 KバイトSRAMと256 Kバイトフラッシュメモリ、タッチセンシングスライダ、USB FS、及びJTAGデバッグ機能を備えています。 この評価ボードは、ユーザーアプリケーション開発のリファレンスデザインとして使用できますが、最終的なアプリケーションとはみなされません。 このボードのさまざまなハードウェア特性により、あらゆる周辺機器(USB FS、USART、オーディオDAC、マイクADC、ドットマトリックスLCD、IrDA、LDR、Micro SDカード、HDMI CEC、ECG、圧力センサ、CAN、赤外線トランスミッタ / レシーバ、EEPROM、タッチスライダ、温度センサなど)を評価して独自のアプリケーションを開発することができます。 また、拡張ヘッダを使用すると、特定用途向けのドーターボードやラッピングボードを簡単に接続することができます。 ST-LINK/V2は、STM32 MCU用のインサーキットデバッガ / プログラマとしてこのボードに組み込まれています。. STM32F373VCT6マイクロコントローラ 4つの5 V電源オプション: 電源ジャック ST-LINK/V2 USBコネクタ ユーザーUSBコネクタ ドーターボード I2S DACに接続されたオーディオジャック アンプを通してADCに接続されたマイク SPI上の2ギガバイト(以上)のMicro SDカード I2Cバス上の3つのコンポーネント: 温度センサ、EEPROM、及びデュアルインターフェイスRF EEPROM フラッシュローダの通信用として構成可能なRS-232通信 IrDAトランシーバ SPIインターフェイスに接続された240 x 320 TFTカラーLCD 4方向制御のジョイスティック及びセレクタ リセット、ウェイクアップ又はタンパ、及びキーボタン 4色ユーザーLED LED 2灯、MCU電力範囲インジケータ用 STM32F373VCT6の16ビットシグマデルタADCに接続されたECG、圧力センサ、及びPT100温度センサ ドーターボード又はラッピングボード用の拡張コネクタ MCU電圧: 3.3 V又は2.0 → 3.6 Vで調整可能 USB FSコネクタ タッチスライダ リアルタイムクロック(RTC)、バックアップバッテリ付き CAN 2.0 A / B対応接続 光依存性抵抗器(LDR) DDC / CEC対応HDMIコネクタ x 2 赤外線トランスミッタ / レシーバ ADC及びDAC入力 / 出力信号コネクタ x 2、及びシグマデルタADC入力信号コネクタ x 1 ポテンショメータ JTAG / SWD及びETMトレースデバッグサポート 内蔵ST-LINK/V2

この3Dプリンターは、大型モデルを一度に高速かつ高精度で印刷でき、生産性と作業効率を大幅に向上させます。最大4色のフィラメントに対応※1し、多色・多素材の印刷をスムーズに行えるため、より魅力的で多様な造形が可能です。押出性能も安定しており、TPUなどの柔軟素材でも均一な仕上がりを実現。最適化されたスライス機能により、印刷ミスや時間のロスを軽減します。また、Wi-Fi接続によるリアルタイム監視機能を備え、遠隔からの操作や管理も容易です。本体は4つのアルミ合金製サポートとボトムセンター設計により高い剛性と安定性を確保しており、ブレの少ない高精度な出力を継続的に提供します。組み立て工程の簡略化によって導入や運用の手間も削減され、製品開発や試作のスピードアップに貢献。創造的な自由度と汎用性を兼ね備え、あらゆるプロジェクトに対応できる高性能な一台です。※1：オプションのクロマキットを利用した場合